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一、短文小作文
1、002792通宇通讯：参股公司四川光为近期在高速光模块领域取得重要突破，首批800G OSFP 2×DR4 光模块已成功实现小批量交付。该产品采用硅光技术和低功耗设计，具有高带宽、高可靠性等特点，主要应用于800G以太网、数据中心、人工智能（AI）及云计算网络等前沿领域。
2、转~关键材料磷化铟的总弹性空间大约是:1x5x8x6=240倍! 在“光进铜退”的大趋势下，磷化铟将取代数据中心内大量的铜连接，其市场价值有数百倍的增长潜力。全球磷化铟材料的龙头在中国(如先导电材、先导稀材)，所以去年相关公司股价涨了数十倍在AI时代，百倍股并非遥不可及。
3、长电科技：近期披露，公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成技术已实现量产，面向CPO搭建可复用平台化能力，硅光引擎产品完成客户样品交付并通过验证。2026年公司计划固定资产投资99.8亿元，较上年大幅提升，玻璃基板在大尺寸FCBGA应用已完成初步验证，为CPO高密度封装提供材料支撑。
4、伊朗“内鬼”竟是路由器，关注卓翼科技
中国新闻网中午报寻常不过的路由器，却成了战场的“叛变者”。
这不是科幻，而是伊朗刚刚经历的噩梦。据xhs援引伊朗媒体4月14日报道，伊朗见证了诡异的一幕:全国范围内，大是美国品牌的路由器、防火墙竟集体死机。
卓翼科技:公司为华为研发、制造wifi6等智能路由器
5、剑桥科技NPO更新：
1）、与Meta深度配合NPO方案，此次审厂的核心汇报技术方案之一；
2）、与诺基亚子公司签署战略合作协议，三方合作NPO，客户AMD。公司已全面切入北美大厂的技术生态。
6、证券动了，东方证券港股还没动，最新的重组券商，收购上海证券，出来高度很高！
7、天银~鑫总十大股东
8、盛科通信更新：
预计7-8月份阿里1200-1400组超节点，对应今年2000组超节点中的60-70%，将100%采用盛科通信方案，对应4.5万颗25.6T芯片，单价1.5万元人民币，预计Q3-Q4大批量交货，Q4确认一部分收入。
9、转~产业消息：某电池大厂下了很大的复合集流体订单
10、转~华丰科技下跌，传闻：
1）、一季度业绩可能低于预期
2）、被航天电器抢份额
11、重视苏州的光模块，快克电子 苏州高新
12、市场已经多次告诉我们，AI新材料将是一个量价齐升+拔估值的产业趋势，AI钽电容（钽业）、AI电极箔（海星）、硅微粉（凌玮）、电子布（巨石）、陶瓷外壳（中瓷）等等，全部演绎过。而国瓷作为平台型材料龙头，技术过硬，已经在MLCC配方粉、硅微粉、陶瓷基板、陶瓷管壳、固态电池等领域率先布局，爆发就在这两年，牛股往往诞生在分歧中。
13、兴森科技：
来源未知
1）、今天HW来访，NPO产品，计划7月量产，6+10+6 40W/平，9PCB/0.25平，单PCB1W
2）、明天审厂，9+2+9最大的项目，单价可能到2000
14、靶材更新：Q1第一次价格普涨20%，小金属靶材6-70%，不仅仅是顺价，日本厂商受制于稀土扩产受限，供需存在缺口，有望持续提价！强烈推荐欧莱新材，靶材涨价叠加全资子公司欧莱铟，120吨/年高纯铟达产，二期规划380吨/年尚未投产，合计500吨高纯铟产能，看200亿市值
15、重视Q1业绩超预期的昊志机电！商业航天LJ链+pcb设备主业重大业绩拐点+低位taco交易商业航天仍是优选，昊志是LJ核心供应商（主要是发动机环节，单箭500-1000w，仍有提升空间），看好二季度商业航天行情。主业客户大族数控+业绩拐点，PCB电主轴订单同比翻倍，今年业绩同比几倍增长，Q1业绩beat
16、磷化铟lnp: 海川智能 公司规划了25万片3英寸，等效#14万片4英寸。
公司有现成的炉房和洁净室，只需购买炉子#即可投产。
基本估值对标云南锗业，光衬底这边#保底看3倍。
云南锗业已经连续大涨，没有lnp业务的先导基电因为母公司另外子公司的lnp业务也涨停。建议关注有实质业务且能快速投产lnp的海川智能
17、算力租赁行业双子星重大更新：需求严重超预期，投资规模大幅上修，上修目标价协创数据：3000亿宏景科技：1500亿
18、工业富联：Q1利润大概是110-120亿左右，如果超过120算是超预期。全年预期应该是在600-800亿的区间。工业富联（高盛）：2026年净利润基本不动（606亿），2027年从770亿上调到863亿，2028年从867亿大幅拔高到1156亿。
19、【东北电子】液冷板块持续推荐#边际催化：
英维克封停板打开，今晚维谛出业绩，本周谷歌云大会。#我们持续看好2026成为液冷大年，二季度看订单，三季度看业绩。
当前重点推荐：
申菱环境（AWS+谷歌链）：第一步看到400亿，远期800亿；
英维克（NV+Google链）：估值切换到明年，看到1500亿；
鸿日达（国内小健策）：短期看到300亿，远期看到1000亿（#赔率最高，封装散热片稀缺标的）；
博杰股份（Google链）：主板检测设备一供，磷化铟鼎泰芯源25%股权，看到300亿；
鼎通科技（光模块散热）：公司指引超预期，确定性强，看到480亿。
思泉新材（国产算力链）：阿里预期一供，看到300亿
20、转：富信科技 重大边际变化.
全球800G和1.6T的光模块Micro-TEC产能在日本.......TEC主要原材料是5N级碲化铋，碲和铋的成本占tec的百分之50+..日本的5N级碲和铋供应百分之95依赖中国....碲和铋是两用管制项目里的稀土.1月6号反制措施以后直接禁止出口日本了.也就是全球百分之80的800G和1.6T光模块TEC要因为没原材料断供了,日本的备货库存不足2个月,一旦TEC断供,整个市场的光模块也要难产,这些国际顶级光模块厂商也会寻找新的光模块tec供应商做备份..而全球唯一能量大管饱不受到限制的公司就是最近刚刚通过800G光模块大客户验证富信科技.
二、【东吴计算机】#品高股份，极具预期差的国产算力AI芯片标的，看360亿市值。
国内token爆发，预计国产AI芯片厂商在2026年芯片迎来大厂下单潮，2027年迎来业绩爆发。
品高旗下AI芯片公司江原科技，第一代芯片26年收入预计4亿，同比+300%，第二代数据中心AI芯片有望切入互联网大厂迎来放量，预期差极大。
性能对标H800，天生适合CSP万卡集群场景。江原科技T800算力FP16 720T，配置HBM3E 144GB，带宽高达5TB/s。
AI助力生态兼容CUDA。公司利用Calude AI，投入资源开发智能体工具，以加速CUDA生态到江原芯片的适配进程。
已经投片，#多家互联网大厂均有采购意向。预计8月点亮，9月送样测试，Q4会有批量出货。
公司之前布局算力租赁业务。
品高持股15%，#对应360亿市值，后续持股比例有望进一步提升。预计产能20万颗，单价10万+，收入200亿。假设净利率40%，80亿利润，30倍估值，2400亿市值。品高持股15%，对应360亿市值。
三、汇绿生态，旗下武汉钧恒，是coherent在光模块生产领域最核心的合作伙伴。coherent的巨量订单、物料储备+汇绿的大规模产能、快速交付能力，两者强强联合！此外，汇绿已开始培育自主品牌，800G+1.6T直出海外云厂，商务关系和物料保供能力很强，业绩爆发性极强。
边际变化：
1）1.6T自主品牌：此前预计，1.6T出货时间要等到26H2。但预计公司Q1已开始出货，1.6T直供海外已成功实现。我们认为这是一个里程碑式的突破，标志着公司已成功打入海外1.6T核心圈，在二线光模块里身位领先。
2）1.6T代工：此前预计，coherent今年只会把800G交给公司代工。但考虑到coherent自身1.6T订单很大，今年很有可能直接给公司下1.6T订单。
3）AOC：预计27年北美G客户的AOC需求大幅上修，coherent斩获大量订单，但由于自身产能不足，coherent已与公司紧急协同。AOC不占原光模块产线，是纯增量，26-27年贡献利润。
四、利扬芯片：测试提价10-15%，先进封装测试龙头迎量价双击【东北计算机】
#测试提价落地，盈利弹性释放。 公司近期对AI芯片测试业务提价10-15%，提价幅度超预期。当前测试产能已满产，订单排期饱满，后续仍有持续提价空间。测试环节量价齐升逻辑正在兑现。
#国产先进制程大扩产，测试需求爆发。 国产先进制程未来5年规划扩产10倍，盛合晶微（688820）今日上市标志着国产CoWoS进入加速期，长电、通富、甬矽等先进封装产线全面扩产。测试是封装后的刚性环节，产能扩张直接拉动测试需求，公司作为国内领先第三方测试龙头，将率先受益于行业扩容红利。
#GPU测试客户持续放量。 GPU行业中期看600万颗国产芯片出货，对应300亿测试市场空间，60亿的利润，2000亿市值，公司。公司目前是平头哥主要测试供应商，同时正积极导入hg、hwj，沐熙等国产头部GPU公司，有望深度受益于AI算力国产替代浪潮。
#超前布局3D封装测试。 3D异质封装正成为高性能芯片主流路线，对测试精度和工艺要求大幅提升。公司在3D封装测试领域已有技术储备和客户验证，卡位先发优势明显。公司拟定增+银行授信超15亿元全部投入AI测试业务扩产，产能瓶颈有望在2026H2逐步缓解。
#预期2026年10亿/2027年15亿+收入，2026年1亿/2027年3亿利润，未来每个季度业绩同环比增长，GPU行业中期看600万颗国产芯片出货，对应300亿测试市场空间，60亿的利润，2000亿市值，公司市占率15%，看300亿市值空间❗
五、徕木股份：顶尖拿卡渠道，规划算力16000P，一期4000P投入运营
??算卡紧缺，获卡渠道成租赁厂商最核心竞争力
??据此前英国金融时报报道，时代之门是中国b200最大销售商之一，卖到中国10亿美元货值的卡，有4亿美元是时代之门销售的。
??时代之门第一大股东是华纪元（51%），第二大股东徕木股份（34%），在硅谷有实验室，#在新加坡设有供应链中心，合作伙伴包含阿里、字节。
??核心人物是实控人周效瑜，十年ai经验，8年海外经验，在十几个国家搞分布式AI算力，拿卡的渠道和资源都是顶尖的。
??打造中国版“世纪之门”，东数西算示范工程
??时代之门与湾沚区人民政府签约，一期共投资10亿元智算中心项目在25年底投产运营。一期工程可容纳4000P算力，每秒能完成四千万亿次浮点运算。项目总规划16000P，后续算力提升空间充足。
??已和时代之门销售口沟通，#他们现在B300拿卡渠道顺畅。获卡稀缺标的#出处未知，谨慎查阅！
六、罗博特科：（0422）
1.盘后AMD联合格罗方德研发CPO，交由日月光封装。其中罗博特科为#AMD和日月光
提供高精度自动化耦合，测试设备。
2.产业消息，OCS目前成熟路线为MEMS和液晶方案，罗博特科#独供代表厂商。另外，罗博特科为压电陶瓷方案商提供整线设备，上半年交付两条；硅光波导方案也可使用公司设备。
3.目前仍然是nv，台积电和博通CPO的双面晶圆测试#唯一供应商（TER合作）。
4.自动化FAU设备正在和头部厂商洽谈合作，和#Senko联合开发各种精密接头设备，进展顺利。
5.产能问题，基本零部件都能国产化，公司仍在持续扩产。关键词三年#复合增速153%，目标价#688元~
七、🌈领导好，这个位置继续t荐【#元利科技】，逻辑主要有三：
1、#业绩好、位置好：多产品涨价，Q1、Q2业绩或有望超预期；26年拍3亿利润，目前位置很好。
2、#固态电池：多款PCDL基产品已送样头部电池厂，反馈良好，后续合作值得期待；公司产品价值量高且具有唯一性，覆盖硫化物、氧化物、聚合物等多场景；
3、#再生领域：资源高质化利用项目，包括废纺（一期规划5万吨）、废旧尼龙（一期规划5万吨）项目，也将从今年开始陆续中试线落地。
太阳公司在精细化工做到多个产品的单项冠军，#现在开拓固态电池、废弃资源再生两个高速增长新赛道，具有长期成长力，坚定看好！！
八、光模块拉动载体铜箔-详细测算，提示ABF载板涨价（0422更新）
1，铜箔在涨什么：# 光模块催化载体铜箔放量
1⃣详细测算：单只1.6T光模块（mSAP工艺必须用载体铜箔）价值量750美金，PCB估计成本占比3.5%，载体铜箔占PCB成本占比约7%（PCB主要供应商为SN、PD），27年1.6T光模块8000万只，对应1.6T光模块载体铜箔市场空间约13E。考虑800G光模块，估计27年光模块带来载体铜箔20E市场空间增量。
2⃣增量怎么看：三井在载体铜箔有垄断地位，# 产能不足+光模块国产替代诉求更强，现在逐步被国产攻克。【方邦】单吊载体铜箔，其他综合性有【铜冠】、德福，乐观预期27年光模块环节全部实现国产替代，单家30%份额，对应6E收入、3E+业绩增量（整体市场空间是10E业绩增量）。
3⃣载体铜箔25年40E+市场空间，26-27年保守测算60-90E市场空间，假设27年完成20%市占率，对应18E收入、9E利润。
④标的：方邦、铜冠、德福，国内设备泰金新能。
2，# hvlp铜箔，卡脖子设备表面处理机
①类似织布机、主流HVLP企业“雨露均沾”：产业内了解，三船年化表面处理机产能极限10台，主流HVLP企业（日系3家+台系金居+大陆2家）一起分。
②铜冠下一步扩产的机器、已到位。
3，重要提示：ABF载板筹备涨价（原材料CTE布涨价，带动力森诺科、三菱瓦斯提价30%），主流厂家ibiden/欣兴向下游GPU/CPU大客户正式提出涨价幅度，可能超20-30%，月内逐步落地
1⃣上游材料CTE布【宏和】【中材】【巨石】
2⃣载板设备曝光机【芯碁】
3⃣ABF载板映射XS、SN
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（一马平川）
九、铜箔板块推荐更新：载体铜箔再定价，多业务放量共振
1、近期，光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔，mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体，mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即载体铜箔（DTH）。显然，1.6T光模块PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月，销售计划560平/月，并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估，倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
2、供给端，DTH铜箔格局优异、需求&价格紧俏上行。当前全球仅日本三井（90-95%份额）稳定批量化生产，其他主要由卢森堡铜箔、古河等小批量供应。其中三井当前产能490万平/月（马来240万平/月，日本250万平/月），此前三井申请了结构专利，到期后影响不大。卢森堡年化产能1000万平，主供韩国存储芯片大厂。产业链反馈，三井金属的载体铜箔售价在15美金/平，预计毛利率在70%+，盈利能力丰厚。3月三井就全系列MicroThin载体铜箔产品提价12%（4月起），深南、苹果等加速导入国产供应商。
3、技术变革驱动和供需严重失衡下给国产厂商带来替代窗口：
#德福科技：
尚未price-in的载体铜箔新锐。德福科技现有约230万平产能，年内继续扩产，27年保守估计1000万平/年。设备自研，产品稳定，有国内客户订单预期和小批量放量，价格预计10美金+/平，净利率50%+，盈利增厚显著。
#方邦电子：
珠海厂生产能力接近1000万平/年，扩产潜力明显，国内部分客户已经小批量出货。
#铜冠铜箔：
年报披露载体铜箔开发完毕，正在下游测试中（内资外资都有）。基层18μm使用生箔生产，3μm定制化生产。
#诺德股份：
产品储备中，18μm载体+＜100nm分离层+可控电解镀铜，厚度可控（2-5μm，定制化1.5μm），Rz≤0.4μm，高频损耗更低满足77GHz雷达、5G/6G毫米波需求，剥离强度≥0.5N/mm，180°手撕即可分离。
#中一、嘉元、海亮等有相关技术储备和预研。
十、🍁行云科技更新：#首批订单B300全部到货
事件：#首批B300服务器火速抵库，标志前期基于NCP渠道的低成本布局正式转化为算力，算力租赁龙头即刻上线。
行云科技此次超预期到货，实质性解决了稀缺卡源的供给问题，也是对前期市场部分“行云拿不到卡”谣言的回击。目前公司共拟采购的2000台B300（行业成本最低NCP渠道，单机拿货成本310万元，融资利率4%），按大订单每月15万元租赁价格测算，单台服务器年经营性现金流可达143.61万元，实现约2.85年现金流回本。剔除年均折旧65.54万、电费7.14万及运维托管14.5万后，单台年税后净利稳定在66万元左右。仅此2000台集群即可贡献年化净利润13.2亿元，若叠加存量H100/H200等高价值算力池，整体净利润超15亿。
B300火速到货验证行云作为拥有稀缺卡源与成熟运营能力的租赁龙头，将迎估值与业绩双重戴维斯双击。给予25倍成长性PE对应375亿元市值。当前市值仅117亿，超3倍空间，重点t荐。#按计算器的。
#出处未知，谨慎查阅！
十一、❗⭕重视光模块【DPC】龙头【富乐德】，全新的蓝海赛道打开新增量
陶瓷是光模块中散热的重要器件，早期光模块多采用陶瓷管壳和陶瓷基座，工艺以DBC(直接覆铜)、HTCC(高温共烧)、LITCC(低温共烧)等为主，DPC（直接镀铜陶瓷基板）在光模块中属于近年才“快速崛起"的新兴技术，通过磁控薄射形成精密电路，主要应用于对高密度、小尺寸、信号完整性和热管理有更高要求的新一代光模块(如硅光、CPO、1.6T等)。
【富乐德】子公司富乐华是全球陶瓷基板龙头，25年20亿收入，5~6亿利润，过去在AMB和DBC领域份额25%，全球第一。随着AI的崛起，公司开始大力进军DPC领域，目前DPC第一大客户为大和热磁，是光模块TEC全球龙一，实现对全球光模块龙头的间接出货，此外，在光芯片、DRIVER、TIA等部位均要用到DPC，#目前公司已经通过旭创验证，新易盛也送样顺利，有希望成为新领域的龙头。
从空间来看，单片DPC的价值量在15~20人民币，单个光模块用4或者8片，对应单模块价值量80/160元，按照明年1.6T出货8000万只测算，市场空间百亿以上。考虑到富乐华的技术实力和客户关系，有希望快速成为全球龙一，对应30%份额，预计将新增30亿收入，10亿利润，给30X，#将新增300亿市值，目前看翻倍空间，重点t荐。#按计算器的。
#出处未知，谨慎查阅！
十二、【精测电子】不止是中国KLA，受益盛和晶微上市，先进封装+存储扩产+光纤扩产三重Buff
太阳太阳盛合晶微上市即1500亿！AI算力基建需求爆发，先进封装从CoWoS-S → CoWoS-L，难度升级，壁垒提升，1w片cowos-s产能对应约12亿元利润，cowos-l约1w片只会更高。预计湖北星辰后续有望扩充至1.5w片产能，对应潜在利润18亿元，给40xPE，720亿元市值，精测持股约33.6%，对应约240亿元市值！！精测还能为湖北星辰提供量检测设备，率先卡位先进封装检测环节，手握龙头客户。
爆竹爆竹量检测国产化率低，远远没到讨论天花板的时刻。量检测是除刻蚀、薄膜、光刻外最大的设备品类，国产化率却低于15%，竞争对手巨头全为美国企业。在存储+先进逻辑扩产规模持续增加和国产化率提升的双重利好下，设备订单弹性最大。
红包红包今年乐观假设40e订单，对应30%净利率，给40x，480亿元市值，主业2*20为40亿元市值，湖北星辰对应240亿元市值，合计760亿元市值。假设考虑后续后道量检测设备市场空间+芯盛智能（国内领先的AI存储、主控芯片，SSD模组及解决方案提供商），可看到千亿以上！
红包红包千亿精测=买盛合+中国KLA+AI存储+光纤铲子股，坚定看好！
十三、【戈碧迦】近期更新2604
玻璃基板：戈碧迦玻璃基板原片已进入一线晶圆厂实验线，长期有望进入量产供应链，国内客户包括面板厂及玻璃基板厂商。
玻璃载板：下游客户熠铎扩产顺利，目前终端产品导入通富、三星等终端客户。
手机微晶玻璃：有望导入vivo旗舰机型，国内份额逐步提升。
低介电玻纤、HDD盘片、UTG等业务进一步推进中。
相较25年8月第一波启动，公司各项业务顺利推进中，微晶玻璃、玻璃载板逐步放量，同时扩展包括HDD等新兴应用场景。继续强力推荐！
附25年调研及推荐段子：
戈碧迦：当前确定性的200亿市值，以及更为广阔的长期空间
#戈碧迦长期深耕光学玻璃，技术积累是突破多下游领域的核心优势。公司长期深耕光学玻璃熔炼，特种玻璃的加工配方、熔炼工艺积累深厚，多领域有望从实验室走向量产，公司作为国内稀缺的特种玻璃制造企业，市场空间对标海外龙头康宁。
#核心特种玻璃下游应用，包括手机微晶玻璃、玻璃载板、PCB玻纤等领域即将放量。
#手机微晶玻璃#应用于中高端手机，全面覆盖主流机型，公司客户覆盖小米、vivo，同时有望重新导入H，单机价值量20元，市场空间50亿，公司在玻璃基材领域技术成本领先，未来有望实现10亿级别收入。
#玻璃载板#已实现通富微电、盛合晶微、长电、华天等客户量产或导入，已实现批量生产，下游直接客户熠铎科技扩产规划积极，预计27年完全达产后，公司有望实现玻璃载板收入利润分别6亿/3亿，玻璃载板是2.5D/3D封装核心材料，下游应用于cowos封装、HBM存储芯片等领域，算力国产化趋势下公司产业地位凸显。
#PCB低介电玻纤#目前已实现小批量量产，下游导入宏和科技等主力玻纤布供应商，公司目前正加速扩产，在行业缺货涨价的趋势下，26年有望大批量量产出货，低介电玻纤是一代、二代电子布的主要材料，充分受益于AI PCB的行业升级。
#当前目标市值200亿，其中微晶玻璃（27年收入10亿利润2亿）50亿+玻璃载板（27年收入6亿利润3亿）100亿+玻纤50亿。#展望未来，公司储备新项目众多,布局激光武器、TGV玻璃基板、防辐射玻璃、空心光纤玻璃、离子筛、半导体设备光学器件等领域，其中高损伤阈值氟磷紫外玻璃在激光武器领域核心卡位，离子筛有望进入消电龙头供应链，详情欢迎私戳。
十四、🧧环旭电子:日月光为AMD的CPO提供封装方案，配套日月光深度卡位CPO赛道（看2000亿）
🚀《查找图书科创板日报》21日讯，AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC(光子集成电路)将交给格方罗德(GlobalFoundries)制造， 日月光将负责封装。
🚀环旭电子依托日月光，#CPO的hybridbonding之后端到端工艺链与模块组成工艺链全流程贯通: Chiplet OE 测试 → Bump + Flip-Chip 倒装 → 基板贴装 → Underfill + IHS 盖板 → d-FAU 光纤耦合 → 整体 OE 光电测试。模块由三部分组成：EIC+PIC 基板组件（电芯片与光芯片倒装于共封装基板）、IHS 盖板 + Underfill（散热与结构一体化封装）、可拆卸 FAU（光纤耦合端口，支持现场更换）。
🚀环旭电子核心差异化与产业卡位：核心差异化在于可拆卸 FAU（d-FAU）：光纤与光引擎主体解耦，支持独立更换与测试，直击 CPO 封装良率与客户端维护两大痛点。由此形成三重产业卡位——① 依托 USI 全球 SiP 产能，产业化速度领先；② 以 d-FAU 破解 CPO 良率与运维难题；③ 成为 CPO 光引擎产业化中的关键集成环节。
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