美联新材凭借 EX 苊烯碳氢树脂，卡位 PCB 材料黄金赛道
覆铜板是 PCB 基底核心，树脂直接决定板材介电性能、信号传输效率，
AI 服务器 M8/M9 级高阶 CCL，对超低损耗特种树脂需求刚性激增。
美联新材控股辉虹科技，国内唯一量产 EX 高端电子树脂，
辉虹科技已投产的EX电子材料年产能为200吨！社APP）
打破日企长期垄断，15GHz 频段 Dk=2.54、Df 低至 0.0006，远优于传统 PPO 树脂，完美适配超高速算力信号传输，是高端 CCL 绝缘层必备基材。
产业链逻辑清晰：EX 树脂→高端覆铜板→高频高速 PCB→AI 服务器 / HBM 封装。
公司产品通过 HBM 工艺验证，供货台系、国内头部覆铜板厂商，间接切入英伟达算力供应链，深度绑定全球 AI 硬件核心生态。
AI 高多层 PCB 价值量是传统 PCB 数倍，高阶 CCL 量价齐升，上游稀缺树脂议价能力极强。公司打通单体 - 聚合 - 应用全链路，专利壁垒深厚，产能持续扩张，长期享受算力 PCB 扩容 + 国产替代双重红利，是 PCB 上游高端树脂稀缺核心标的。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。