1、逸飞&德龙激光策略会速递：
【逸飞激光】中性预期明年订单增速30-40%/达45-50e，若LG特斯拉项目进展顺利仍有上修空间。超容/BBU设备今年单客户普遍2/3条线，明年头部单客户指引15-20条线。新聚力今年2000w+ FAB AMHS订单，客户包括中芯等，后续预期拓展本地企业长存。
【德龙激光】PCB超快进展超预期。HDI超快已在SN/PD/DS等，已取得试用订单数台；M9掺陶瓷超快已在SH取得2台试用订单，验证下来测试效果最好；纯陶瓷基板超快已有博敏等1/2台订单。
2、【0906】GPT6已经成为周末最爆的热点，也可能成为市场一直期盼的AI新的拐点，NV也接近突破历史新高。算租和专家标注两个方向可以重点关注
算租：和NV最直接的板块，GPT6肯定会让各家模型加大投入，进一步推动已经火爆的算租需求，如盛视科技、艾可蓝等
专家标注：高阶数据已经成为各家模型急求的数据源，李飞飞新发的Atlas也是基于多维数据的训练，整个行业需求正在高速发展，如友邦吊顶、麦迪科技等
3、【景旺电子】
4、华兴源创更新-几个超预期
5、历史上四次注资
1998年（亚洲金融风暴后）：
财政部发行2700亿特别国债注资四大行。随后央行大幅降准（13%→8%）并多次降息，财政加码基建，催生1999年“5·19”行情，沪指两年涨至2245点。
2003-2008年（入世竞争）：
汇金动用600亿美元外汇注资，推动银行股改上市。期间叠加股改红利与持续降息，沪指于2007年触及6124点；2008年危机后又推出四万亿刺激。
2010年（4万亿后调控）：
四大行配股再融资约3000亿并引入战投。此后流动性保持宽松，2014-2015年杠杆资金涌入，催生5178点行情。
2025年（新一轮启动）：
政府工作报告明确发行5000亿特别国债，用于补充国有大行核心一级资本，拉开本轮注资序幕。
2026年（持续加码）：今年继续发行3000亿特别国债跟进，工行+农行+进出口银行+保信+人寿+人保+太平洋，覆盖整个金融系统。
总结：
前4次注资都不是孤立行动，后续往往伴随降息降准、增发国债等一系列宽松政策……
2026这种配套政策会不会重复出现，如果有，放出来的水是否会定向涌向AI等新质生产力领域？
二、【广发机械】半导体设备跟踪：短期扰动不改长期趋势，坚定看好半导体设备
今日半导体设备板块整体回调幅度较大，据我们了解，可能为市场传言某国产服务器龙头Q3环比Q2增长幅度一般，我们认为不管传言真假，算力紧缺的现实不会改变，先进存储与逻辑扩产的逻辑反而进一步强化，继续坚定看好半导体设备：
# 长川科技。GPU测试机深度绑定H，在大客户下一代GPU测试机中占据绝对主导份额；海外业务积极开拓，近期在海外客户、新产品上的进展值得期待，全球化、平台化进展持续。
# 强一股份。推出股权激励，推出了高增且”保守“的目标，显示公司的极强信心；逻辑方面，国产算力探针卡下半年正式进入量产阶段；存储探针卡客户端验证已经通过，最快Q4能看到批量交付；同时海外客户积极开拓，薄膜探针卡进入Marvell、Semtech等头部厂商，国产算力、先进存储、光测试、玻璃基板等全面布局。
# 精智达。3号晚公告15.76亿元半导体测试设备重大合同，年内35e订单目标超额完成，本次公司的订单除去老化等，包含了较多的高速FT、HBM CP等设备，公司的技术能力有望获得证明；18G高速FT测试设备验证进展顺利，SoC测试设备验证同步推进。
# 华峰测控。针对算力芯片的8600进展积极，产品性能已得到客户验证认可，目前已经获得小批量订单；截至7月底已经20e订单（去年全年15e），8600明年订单有望达到百台，同时布局HBM测试。
我们的策略会刚结束，多家行业龙头进行了大力支持，具体情况欢迎交流。
孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔
【小熊团队】hw论文解析：
1、26-35年，ai硬件集成度上涨100倍，hw“韬定律”路径，单位平方毫米承载4亿晶体管（大概对应1.4nm）
2、2.5d 不是重点，3d堆叠才是最优解。互联线路不再局限于芯片周长，而是表面面积都可互联。
3、理想状态：Ratio (混合键合间距 / 顶层金属间距比值)最好 < 3 (理想状态 ≈ 1)。
4、hw 实测混合键合间距达到1.5微米； TSV焊盘仅位于顶层金属下方一级； 3D制造良率接近100%。
点评： hw秀了一把3d堆叠的精度。
核心技术：
1、tsv 2.5D：1）芯片平铺在一块大硅中介层（Interposer）上 2）互连：微凸点→中介层TSV→基板互连方向：横向为主 3）tsv：TSV只在中介层里，用来从顶层穿到底层，孔大！
2、3D：1）芯片直接上下堆叠（Die-on-Die）互连：直接键合（Hybrid Bonding）+ 硅通孔TSV 互连方向：纵向为主。 2）tsv：TSV直接穿芯片本身（晶圆级TSV）孔径小、密度极高、必须ALD超薄侧壁绝缘难度大、良率要求极高！
结论： 利好几乎所有国产半导体设备！中芯国际，北方华创，中微公司，拓荆科技，精测电子等最有变化的部分，2.5d 到3d变化。tsv！
ALD ：拓荆科技，北方华创，新凯莱（富创精密 /美利信）！
重点：ALD AlO是键合界面的“核心绝缘膜”——没有它，Cu焊盘会短路、扩散、键合不牢，3D堆叠就做不了。
三、一年一度的中国光博会将于9月9-11日举办，历年在光博会展示新产品、新技术、新订单的公司往往有超额涨幅。
光芯片：国产高功率光芯片亮相
随着70&100mW进入成熟工艺窗口，光芯片竞争向高功率演进。仕佳光子将推出200mW和500mW单模CW激光器，纳真科技展出400mW ELSFP，华工科技DWDM ELSFP已对应3.2T，国产实力已至头部水平。长光华芯覆盖DFB、VCSEL、EML、PIN PD四大品类，预计同步展出大功率CW激光器。
OCS：关注整机+零组件升级
受谷歌算力架构升级(3D Torus→6D)、英伟达潜在部署影响（OCS+CPO混合布局），OCS需求正快速释放。此次光迅科技将推出320×320端口OCS，腾景、光库、天孚、炬光等厂商预计也将带来前沿的OCS零组件。
无源器件：CPO、NPO带动无源器件价值量提升
无源器件重点看技术迭代和价值量升级，光库、腾景、炬光、dkl，tcg，dtw等均参展，重点关注MT-FA、Shuffle box、MT插芯、透镜阵列等。
薄膜铌酸锂：商业化落地加速
天通预计展示4-12寸铌酸锂晶片，晶圆尺寸向硅基对齐；光库96/130 GBaud相干调制器均基于TFLN，并推出70 GHz MZM IM调制器，从相干延伸至直调直检；易缆微已完成3.2T DR8/1.6T DR4硅光异质集成TFLN PIC研发（单通400G），TFLN产业化时间表整体前移。
此外在光模块领域，各大厂商还将集中展示3.2T/6.4T NPO，12.8T XPO等产品，这些产品在今年3月OFC大会已有展出，本次光博会可以重点关注订单和量产情况
【ZX通信】光博会前瞻——重视新技术落地
一年一度的中国光博会将于9月9-11日举办，历年在光博会展示新产品、新技术、新订单的公司往往有超额涨幅。今年光博会建议关注OCS、光芯片、薄膜铌酸锂、无源光器件四大方向！
光芯片：国产高功率光芯片亮相
随着70&100mW进入成熟工艺窗口，光芯片竞争向高功率演进。仕佳光子将推出200mW和500mW单模CW激光器，纳真科技展出400mW ELSFP，华工科技DWDM ELSFP已对应3.2T，国产实力已至头部水平。长光华芯覆盖DFB、VCSEL、EML、PIN PD四大品类，预计同步展出大功率CW激光器。
OCS：关注整机+零组件升级
受谷歌算力架构升级(3D Torus→6D)、英伟达潜在部署影响（OCS+CPO混合布局），OCS需求正快速释放。此次光迅科技将推出320×320端口OCS，腾景、光库、天孚、炬光等厂商预计也将带来前沿的OCS零组件。
无源器件：CPO、NPO带动无源器件价值量提升
无源器件重点看技术迭代和价值量升级，光库、腾景、炬光、德科立、太辰光、东田微等均参展，重点关注MT-FA、Shuffle box、MT插芯、透镜阵列等。
薄膜铌酸锂：商业化落地加速
天通股份预计展示4-12寸铌酸锂晶片，晶圆尺寸向硅基对齐；光库科技96/130 GBaud相干调制器均基于TFLN，并推出70 GHz MZM IM调制器，从相干延伸至直调直检；易缆微已完成3.2T DR8/1.6T DR4硅光异质集成TFLN PIC研发（单通400G），TFLN产业化时间表整体前移。
此外在光模块领域，各大厂商还将集中展示3.2T/6.4T NPO，12.8T XPO等产品，这些产品在今年3月OFC大会已有展出，本次光博会可以重点关注订单和量产情况。部分小光模块公司（汇绿、剑桥等）或有超预期的产品进展，同样值得关注。
光的上游——光芯片+无源光器件+光通信材料！
薄膜铌酸锂：天通股份
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