①有色金属-统计局数据显示，人工智能与各领域深度融合，算力需求增长等带动有色金属等行业价格上涨。（盛龙股份、长裕集团、三祥新材、厦门钨业、有研新材、华宏科技等）②PCB-机构预计，2025年至2028年，AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。（宏昌电子、逸豪新材、锐科激光、诺德股份、中化国际、安德利、劲拓股份等）③电网、电源-华泰证券指出，AIDC建设推动供电架构加速升级，测试电源有望迎来发展机遇。（中国西电、麦格米特、福达合金、长城电工、泰永长征等）
④半导体芯片-AI产业保持高景气，带动AI芯片、高端存储芯片等需求持续扩容。（深桑达A、永鼎股份、兴福电子、江化微、南芯科技、锐科激光、多氟多等）
NPO/CPO驱动MPO量价齐升，光互联下一个超级浪潮
事件：
AWS、谷歌、Meta、微软四大云厂商全部确认NPO（近封装光学）需求。TrendForce预测2030年CPO/NPO市场规模将突破390亿美元。NPO/CPO技术路线从“拼单通道速率”转向“拼通道数”（8芯→32/64芯），MPO通道数倍增驱动价值量指数级增长：32芯MPO约300+美元（16芯的2.5-3倍），64芯MPO达约1000美元量级（近10倍）。按1亿颗光引擎测算，MPO行业空间有望达数百亿美元。
逻辑：
此前MPO仅有端口数/需求量增长逻辑（800G→1.6T光模块单价翻倍，但MPO均为8通道方案，价值量提升不明显）。NPO/CPO主流方案为32/64通道，已突破原有8通道上限，用“光多通道/单路低速”替代“电少通道/单路高速”。通道数从8跳到32、64，MPO芯数从16芯升级到32芯、64芯。英伟达已给出2500万只NPO需求指引。四大云厂2026年AI相关资本开支预计达7250亿美元（同比+77%）。NPO光引擎以2D封装为主，光模块厂商竞争优势显著。
关注方向：
第一梯队｜NPO核心·光模块双雄
中际旭创：绑定英伟达及北美四大云厂商，800G/1.6T全球市占第一，NPO联合研发核心方。
新易盛：LPO全球首发量产，覆盖LPO/XPO/NPO/CPO全形态，泰国工厂扩产中。
第二梯队｜MPO上游·无源器件&光芯片
天孚通信：MPO陶瓷插芯核心供，配套FA光纤阵列、光引擎，毛利率行业顶尖。
源杰科技：200G EML突破，NPO/CPO放量直接受益，国产替代稀缺标的。
第三梯队｜MPO·Senko系
致尚科技：Senko核心代工厂，全系列MPO跳线量产，切入CPO结构件。
杰普特：MPO通过Senko/US Conec认证，布局FAU，打“MPO+FAU”组合拳。
仕佳光子：MT插芯月产2000万颗，光芯片+插芯+MPO垂直一体化，供货海外云厂。
第四梯队｜MPO·谷歌系
长芯盛：谷歌数据中心MPO份额30%+，有源光缆+800G/1.6T联合开发。
太辰光：全球MPO市占约25%（亚洲第一），Meta AI服务器占比>50%，获US Conec授权，深度合作康宁。
第五梯队｜藤仓系
蘅东光：绑定美国藤仓AFL，最高3456/6912芯，插损<0.12dB，北美算力基建核心供应商。
第六梯队｜保偏MPO·CPO刚需
长盈通：国内少数掌握保偏MPO技术，CPO外置光源→光引擎连接必备，0到1爆发预期。
第七梯队｜光纤光缆龙头
亨通光电：光棒-光纤-光缆-海缆全链，跨洋总包能力，延伸MPO。
中天科技：光棒100%自给，运营商集采前三，布局空芯/多芯光纤。
光库科技：光纤耦合器/阵列深厚积累，配套MPO核心器件。
第八梯队｜细分
杭电股份：光纤光缆受益AI数据中心，积极拓展海外市场。
EML现存近50%供需缺口，整体提价10%-20%
事件：
2026年全球800G/1.6T光模块需求爆发，催生3.5亿颗EML需求，现有产能仅2.2亿颗，供需缺口近50%，叠加晶圆良率仅20%，200G EML价格推升至25美元/颗，整体提价10%-20%。英伟达斥资5亿美元锁定光纤产能。无源端多芯化使1.6T模块升级双16芯，连接器密度提升1.3-2.7倍，MPO市场规模有望在2028年扩容3-4倍至3000-4000亿元。CPO架构需100%采用保偏光纤，打开光纤增量空间。
逻辑：
AI算力集群架构演进驱动光通信核心物料强通胀，芯数翻倍与产能锁定带来量价齐升，光互联价值加速向上游转移，掌握稀缺产能的物料厂商迎来确定性机遇。
关注方向：
源杰科技（EML芯片厂商，受益于供需缺口带来的量价齐升），
长盈通/亨通光电/中天科技（光纤厂商，受益于算力及CPO保偏光纤需求爆发），
炬光科技/天孚通信（光引擎及透镜厂商，受益于CPO及升级红利），
唯科科技/汇聚科技（连接器及插芯厂商，受益于多芯化及MPO扩容），
瑞松科技（光通信设备商，受益于多芯化倒逼设备升级）
【国联民生电子】MLCC：缺货大周期，超级AI行情持续深化
事件：
MLCC板块周一集体上涨，产业调研显示原厂端涨价密集落地，部分厂商已启动10-50%涨价，议价节奏由季度调整至月度。受益于国产服务器厂商对国内原厂的扶持，各家MLCC厂有望获得更多量价齐升的服务器领域敞口。氧化镝作为高端高容MLCC不可或缺的核心掺杂剂，同样受益于AI需求爆发。
逻辑：
MLCC是目前受益AI驱动最有锐度的涨价品种之一，仍处涨价初期。供需逻辑类似电子布（AI敞口达临界点，传导带动全面涨价），叠加韩台厂商及渠道助推，本轮涨幅有望翻倍以上。
关注方向：
风华高科（000636）、三环集团（300408）、商络电子（300975）、洁美科技（002859）、云汉芯城（未上市）、火炬电子（603678）、博迁新材（605376）、国瓷材料（300285）、昀冢科技（688260）、中电港（001287）、天利控股（00117.HK）
HVLP算力铜箔价值重估、头部厂商高端订单锁定至2027年下半年
【东北计算机】PCB上游再梳理：加速了看什么？
事件：
Rubin与Google放量加剧资源紧缺和板厂高速扩张的矛盾，设备自动化需求凸显。PCB上游材料明确或即将进入通胀通道：铜箔/树脂/电子布/硅微粉，其中硅微粉尚未发酵涨价，是最大机会。设备端受益板厂Capex高增：电镀设备、自动化设备、钻针均出现紧缺。HVLP算力铜箔价值重估，头部厂商高端订单已锁定至2027年下半年。
逻辑：
Q2是平衡大光&PCB&上游的重要时间窗口。铜箔、树脂、电子布核心跟踪季度业绩，H1业绩无忧。硅微粉为左侧即将涨价品种，空间感最强。钻针上游钨棒缺口50%+，通胀更加明显。
关注方向：
树脂：
圣泉集团（605589）、中化国际（600500）、东材科技（601208）、呈和科技（688625）、同宇新材（未上市）
PCB电镀设备：
三孚新科（688359）
自动化设备：
劲拓股份（300400）
钻针：
中钨高新（000657）、新锐股份（688257）、杰美特（300868）
钨棒：
厦门钨业（600549）
事件：
玻璃基板（TGV）产业化进程超预期加速，英特尔与台积电将先进封装量产节点前置至2028年。核心打孔设备已实现批量供货，行业跨越概念期进入订单实质兑现阶段。若2030年先进封装渗透率达50%，对应市场空间约300亿元。制造端单张500*510规格大板价值超1万元，若2032年渗透率达30%将带来300-400亿元新增需求。材料端，头部覆铜板厂商将特种硅烷偶联剂采购额从0.41亿大幅上调至4.60亿，硅微粉上调至3.1亿元。
逻辑：
产业化提速与国产替代共振，为设备与底层材料供应商带来高确定性业绩弹性。面板企业凭借大面积加工优势切入封装，推动估值向成长跃迁。
关注方向：
京东方A（000725）、TCL科技（000100）、凯盛科技（600552）、旗滨集团（601636）、东威科技（688700）、精测电子（300567）、沃格光电（603773）、联瑞新材（688300）
三代封装基板全维度对比：ABF有机基板（当前主流）、陶瓷基板（中期高散热）、玻璃基板（远期终极路线）
事件：
当前AI芯片封装基板正经历从ABF有机基板向陶瓷基板、玻璃基板演进的产业升级周期。ABF膜全球约95%市场份额被日本味之素垄断，新工厂计划2028年动工、2032年投产，2032年前无大规模新产能对冲。全球FC-BGA载板2025年市场规模约920亿元，2028年行业供需缺口预计达35%。陶瓷基板方面，氮化铝（AlN）导热系数达170-230W/m·K，为有机基板百倍，已成为1.6T/3.2T光模块、2000W以上GPU的核心散热方案。玻璃基板方面，2026年全球市场规模预计达186亿美元，2026-2030年CAGR 14.5%（有机基板仅6%），2028-2040年CAGR达67.2%。英特尔玻璃载板已开启量产，三星电机已向苹果供应玻璃载板样品；台积电首度披露玻璃基板CoPoS封装进展，预计2028年商用。
逻辑：
ABF有机基板受制于味之素垄断及扩产缓慢（2032年前无新增产能），供需缺口持续扩大（2028年预计达42%），价格上涨趋势明确。陶瓷基板（尤其氮化铝）受益于AI高功耗芯片散热刚需，光模块陶瓷外壳/基板订单大幅放量。玻璃基板处于产业化前夜，台积电、英特尔、三星等全球龙头加速布局，2028年后有望规模化商用，远期成长空间最大。
关注方向：
ABF有机基板（当前行业主流）：
深南电路（002916）：国内可稳定量产22层高端AI FC-BGA载板，24层以上产品实验室打样中；昇腾核心基板供应商；2026年5月发布48.82亿元定增，用于无锡高端算力PCB及ABF载板产能扩建
兴森科技（002436）：国内唯一通过英伟达Vera CPU与Rubin GPU双平台全流程认证的内资ABF厂商；华为昇腾950 FC-BGA载板核心供应商（份额约60%-70%）；广州黄埔一期2026Q1量产，月产能3.6万片，2026年底扩至6万片/月
生益科技（600183）：国内低端通用ABF膜小批量量产，高端算力专用膜材仍依赖进口
莲花控股（600186）：取得纽菲斯46%股权，切入类ABF膜赛道
华正新材（603186）：CBF积层绝缘膜在国内主要IC载板厂商验证中
激智科技（300566）：深度布局精密涂布生产技术
陶瓷基板（中期高散热路线）：
中瓷电子（003031）：光通信氮化铝陶瓷基板国内龙头，全球市占约55%；2026Q1营收10.99亿元（+79.05%），单季营收创上市新高；氮化铝薄膜基板已批量供货，光模块封装陶瓷外壳/基板市占率全球头部；1.6T光模块AlN基板量产，3.2T基板小批量送样
三环集团（300408）：氧化铝陶瓷基板全球市占超50%；2025年实现220W/m·K超高导热氮化铝基板量产，成本较日系京瓷低40%；陶瓷粉体100%自主生产，原材料成本较外购低30%以上
玻璃基板（远期终极路线，短期无业绩贡献）：
沃格光电（603773）：国内TGV玻璃基板龙头，已建成国内首条全流程自主可控TGV量产线，具备年产10万平方米玻璃基板规模化交付能力；通孔孔径最小3μm、深径比150:1；1.6T光模块玻璃基载板完成小批量送样；但量产及客户验证节奏慢于预期，短期无大额长单落地
凯盛科技（600552）：国产超薄硼硅玻璃研发
旗滨集团（601636）：玻璃基材布局
京东方A（000725）：半导体玻璃基封装载板中试产线已通线，部分客户进入技术测试阶段
TCL科技（000100）：面板级封装布局
德龙激光（688170）/帝尔激光（300776）/盛美上海（688082）：TGV激光加工/电镀填孔设备
【国金机械】六氟化钨：比氦气更短缺，三星超高价锁单只是开始事件：
三星超高价锁单六氟化钨，参考3月中东氦气断供后以极高价签订新长协（最终涨价4-5倍），当前六氟化钨占存储芯片成本仅0.3%。日本产能7月退出，受军民两用物项出口管制影响无法获得超纯钨粉。国内电解制氟产能严格管控，几乎没有新增供给。存储芯片持续扩产，2027年供需缺口预计达20%。
逻辑：
三星海力士在短缺物项上的锁单布局极为前瞻，锁定的价格最终来看都在山脚。以钼代钨只是理论可行。
关注方向：
中船特气（688146）、中巨芯（688549）、昊华科技（600378）
事件：
利基存储涨价持续超预期：NOR Q1涨20%-30%、Q2预计40%-50%；SLC NAND Q1涨50%+、Q2预计100%；MLC NAND Q1涨150%；利基DRAM Q1 DDR4（4Gb-16Gb）涨约50%-80%，DDR3 4Gb涨约100%。大厂产能重心转向AI，利基存储仍将供不应求，Q3涨价有望继续超预期。6月12日证监会已同意长鑫IPO注册，进入上市倒计时。
逻辑：
国内存储设计公司聚焦利基存储产品，有望进一步增厚利润。长鑫上市持续带动存储板块情绪。
关注方向：
兆易创新（603986）、北京君正（300223）、普冉股份（688766）、国科微（300672）、联芸科技（688205）、澜起科技（688008）、聚辰股份（688123）、东芯股份（688110）、恒烁股份（688416）
事件：
6月12日SpaceX正式上市，市值达2.5万+亿美元，商业航天估值体系重构。预计7月下旬长十乙首飞（海南文昌，5米径、70米高、7台YF-100N可重复使用发动机，回收状态LEO运力超16吨），同步验证海上网系回收技术。朱雀三号遥二预计6-7月再次发射，有望再次进行一子级再入回收任务。
逻辑：
市场将沿火箭链（高弹性）→卫星链（强成长）→应用端（稳现金）链条推进。发射供给瓶颈+事件催化是当前核心选股逻辑。
关注方向：
火箭链（长十乙映射）：
航天工程（603698）、广联航空（300900）、斯瑞新材（688102）、铂力特（688333）、航天动力（600343）、超捷股份（301005）、陕西华达（301517）、高华科技（688539）
卫星链：
中国卫星（600118）、铖昌科技（001270）、臻镭科技（688270）、国博电子（688375）、信科移动（688387）、上海瀚讯（300762）、西测测试（301306）、烽火通信（600498）、航天电子（600879）、天银机电（300342）、迈为股份（300751）
地面终端与运营：
中国卫通（601698）、星图测控（未上市）、信维通信（300136）
事件：
中国西电斩获海外数据中心专用固态变压器订单，签约4台13.8kV AC/800V DC固态变压器，为国内首家。SST供电效率优势明显（损耗1.5% vs UPS系统6.4%），交付周期24周 vs 传统46周，人工成本节约90%（0.08/Wvs0.73/Wvs0.73/W）。台达、伊顿、维谛等海外龙头同步推进。
逻辑：
AI负荷从“稳定耗电”变“高频脉冲”，SST“能量路由器”价值深化，为AIDC供电架构终局解决方案。证明国内SST技术成熟度被认可，产业化进程加速。
关注方向：
中国西电（601179）、四方股份（601126）、金盘科技（688676）、伊戈尔（002922）、阳光电源（300274）、特锐德（300001）、安靠智电（300617）、新风光（688663）、智光电气（002169）、华明装备（002270）、国电南瑞（600406）、平高电气（600312）、思源电气（002028）
事件：
2027年配额维持稳定（与2026年一致），主流制冷剂价格持续上涨。R32/R125/R134a报价分别达6.55/6.00/6.30万元/吨，较Q1均价提升3144/5267/5700元/吨。主流氟聚合物PTFE、PVDF价格分别5.1万元/吨（+32%年内）、6.2万元/吨（+19%年内）。高端PFA打破海外垄断（巨化1万吨/年PFA已投产），高纯PTFE可用于半导体高频封装与互连。AI算力与半导体自主可控打开高端氟聚合物成长空间。
逻辑：
制冷剂长期向好趋势不变，Q3长协价仍有望上涨。含氟聚合物景气持续修复，高端品突破打开行业成长天花板。
关注方向：
巨化股份（600160）、三美股份（603379）、永和股份（605020）、昊华科技（600378）、东岳集团（0189.HK）、东阳光（600673）、金石资源（603505）
慈星股份（300307）：拟以3170万欧元购买德国STOLL相关资产，获取关键专利技术并加速前沿产品商业化落地。
新天绿能（600956）：控股股东间接控股子公司拟通过港股通增持公司H股股份，增持金额不低于1500万元且不超过3000万元。盛泰集团（605138）：控股股东计划以自有资金及自筹资金增持公司股份，增持总额不低于4000万元且不超过8000万元。东鹏控股（003012）：拟以5000万元至1亿元回购公司股份，员工持股计划或股权激励。新里程（002219）：控股股东计划6个月内以集中竞价方式增持公司股份，增持金额为5000万元至1亿元。学大教育（000526）：董事长提议公司以5000万元至1亿元回购股份，用于维护公司价值及股东权益。新和成（002001）：实控人提议公司以3亿元至6亿元回购部分股份，未来将用于股权激励或员工持股计划。
均胜电子：参股公司光模块业务已进入量产阶段，面向全球市场拓展新业务机会。
藏格矿业：麻米错盐湖碳酸锂项目预计第三季度开始投产，届时将进入产能释放期。重大合同/中标类德才股份（605287）：子公司联合体预中标济南励新实验中学建设项目施工总承包，中标价5.2亿元。
交运股份（600676）：拟变更公司名称及证券简称为“久事动娱”，主营业务及未来发展方向将进行战略性调整。
扬杰科技（300373）：获得欧盟理事会9个月豁免期，确保供应链多元化及相关业务可继续开展。
宏明电子（301682）：募投项目宏科二期基地可达到年产4亿只MLCC，有利于满足防务及民用新兴领域市场需求。
红板科技：光模块PCB相关产品已顺利完成技术验证并正常小批量生产，AI服务器PCB产品处于客户端验证环节。
斯瑞新材：正积极开发钼铜材料及低成本制备工艺，为1.6T以上高速率光模块规模化应用储备技术能力。避雷针风险警示类
中广天择（603721）：筹划控股股东变更事项，股票自6月17日起停牌，预计不超过2个交易日。
长盈通（688143）：因股票交易严重异常波动，将于6月17日起停牌核查，预计不超过3个交易日。
返利科技（600228）：实控人筹划公司控制权变更事项，股票自6月17日起停牌，预计不超过2个交易日。
国晟科技（603778）：连续三个交易日跌幅偏离值累计超20%，经自查主营业务及基本面未发生重大变化。
光库科技（300620）：披露股票交易异动公告，除拟收购安捷讯光电外不存在其他应披露而未披露的重大事项。
合盛硅业（603260）：澄清“光纤概念”，八甲基环四硅氧烷产品在光纤领域销售收入占比不足0.5%。
嘉元科技（688388）：澄清HVLP铜箔目前正处于研发阶段，没有形成批量销售，未对业绩产生影响。
上海亚虹（603159）：控股股东筹划控制权变更事项仍在讨论中，股票自6月17日起继续停牌。
福达合金（603045）：控股股东及其一致行动人拟合计减持不超过公司总股本3%的股份。
百合花（603823）：控股股东拟通过集中竞价方式减持不超过公司总股本1%的股份。
华正新材（603186）：控股股东近期通过集中竞价方式减持公司股份56.42万股，持股比例减少至35.93%。⚠️
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