韩总详细介绍了康宁玻璃桥方案。公司主要是做波导环节的代工，即离子交换波导(IXO)--所有技术专利在客户手上，公司负责整个波导产品的交付。这个工艺与之前AR用的反射波导完全不同，主要是离子注入和离子交换，工艺涉及镀膜、涂光刻胶、压印、腐蚀等环节，都是水晶历史上做过的工艺沉淀，在江西基地之前就有离子交换相关产品出货，只是用途不同。公司一月份在CES展上看到康宁展出后即完成NDA签署和技术规格对接，目前已在送样阶段。康宁CTO亲自抓这个产品，预计7月或9月来公司现场验证。这是技术革命型产品，验证周期会很长，量产预计在2029年至2030年左右，目前尚未涉及商业条款讨论。公司在离子交换波导方面的技术积累和康宁对公司的深度了解(双方合作20多年)是核心优势。
Glass Bridge的核心工艺为晶圆级离子交换技术。通过Ag⁺/Na⁺或K⁺/Na⁺热/场辅助交换，在特种玻璃基板中形成渐变折射率（GRIN）波导。经典综述《Ion-exchanged glass waveguides: a review》（Ramaswamy & Srivastava, 1988；Tervonen et al., 2011；Righini系列）系统阐述了该工艺：扩散过程遵循Fick定律，离子浓度梯度产生Δn ≈ 0.01–0.05的折射率变化，支持低传播损耗（<0.1 dB/cm）、低偏振相关损耗（PDL）和良好热机械稳定性。
与硅基波导相比，玻璃波导的优势有这么几个：
（1）模式场直径（MFD）易与标准单模光纤（SMF-28，MFD≈9~10 μm @1310 nm）匹配；
（2）被动对准兼容性高；
（3） 晶圆级批量制造成本低。
Corning利用这一技术实现嵌入式波导阵列，作为Fiber-to-PIC的“桥梁”，支持≥30 μm PIC波导间距，目标耦合损耗<2 dB（实测<1.5 dB），单组件通道数达24+。
欧菲光不自主做「银钠离子交换（IOX）晶圆制程」（康宁 GlassBridge 核心工艺），但掌握离子交换波导后端精密光学封装、耦合模组量产能力，是国内少数能规模化组装玻璃离子交换光波导（CPO 玻璃桥）的厂商；另有 AR 消费类光波导布局，属于 IOX 离子交换波导。
特种玻璃原片→离子交换 IOX 晶圆加工（银钠离子埋入波导，水晶光电 / 京东方 / 光电股份主营） →精密切割 / 镀膜→无源光学对准 + 玻璃 - 硅光芯片一体化封装（欧菲光核心环节） →CPO 光引擎
短板：无自研离子交换炉、无 Ag-Na 离子交换晶圆产线，不生产带内嵌光波导的玻璃裸片；
核心优势（独家稀缺能力）：
十余年 WLG 晶圆级玻璃、纳米压印、高精度光学 AA 对准工艺沉淀，和离子交换波导后加工设备高度同源；
具备玻璃桥无源压合、光学镀膜、车规级密封、热匹配贴合整套量产工艺，解决离子交换波导与硅光芯片耦合良率痛点（传统 FAU 主动对准良率仅 60%，玻璃桥无源对准可达 90%+）；
子公司新菲光配套 1.6T/3.2T CPO 光引擎整机，可承接搭载离子交换波导玻璃桥的完整光模块交付，形成「玻璃耦合件封装 + 光引擎」闭环。核心看点
国内稀缺光路 + 电路一体化玻璃共封装平台，离子交换玻璃桥量产环节壁垒高，客户验证落地后会直接受益 GlassBridge 方案渗透。
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