科翔股份拟投资85亿元加码PCB投资项目，其中惠州20亿高端AI算力基板项目、35亿AI算力印制电路板项目、九江30亿AI算力服务器PCB项目，多项目协同推进，与公司A+H股IPO战略深度共振，进一步夯实公司高端AI材料平台型龙头的成长定位。
产品与产能端，惠州项目建成后年产4.6万㎡mSAP基板+120万㎡AI服务器PCB基板；九江项目规划年产20万㎡高端板材，主攻26层以上高多层板、六阶及以上高阶HDI、陶瓷混压HDI板，配套mSAP半加成产线。聚焦AI服务器、加速卡、高速交换机等高算力场景，持续压缩低附加值普通板，抬升整体毛利水平。
资源调配层面，公司同步削减钠离子电池相关产能投入，主动收缩非核心赛道。钠电业务竞争激烈，本次调整是集中资金、人力、厂区资源向算力PCB主线倾斜的战略取舍，避免分散资本开支，保障惠州、九江高端算力产线的建设与投产节奏，把有限资源集中投向高景气、高壁垒、高回报的算力硬件赛道。
客户与资本端，系列新产线适配1.6T高速硬件、新一代高功耗算力平台需求，贴合海外头部客户认证标准，依托成熟厂区加速良率爬坡与样品验证，为切入全球核心供应链储备充足产能。大额设备资本开支，可依托港股IPO融资精准落地，打通资金闭环。
战略维度，公司提前锁定陶瓷混压、mSAP核心新工艺产能，构筑差异化工艺壁垒，拉开与普通PCB厂商的差距。在Q3业绩扭亏的拐点基础上，多基地高端产能持续释放，将进一步放大业绩弹性，彻底弱化传统周期标签，强化AI算力硬件成长逻辑。
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