PCB龙头科翔股份启动港股IPO，打造A+H双资本平台，面向海外算力客户、全球化产能、海外资本平台，重点匹配AI算力PCB与陶瓷混压基板的扩产周期。
资本层面，拓宽融资渠道，匹配高端产能资本开支，九江基地高阶HDI、44-46层AI服务器PCB、陶瓷混压基板技改资本开支巨大，H股上市可独立获得外币资金，减少A股再融资压力，为设备采购、新工艺研发提供长期资金保障。
业务层面，H股平台可强化海外品牌，服务全球算力供应链，本轮AI资本开支周期主要由北美引领，港股平台可进一步打开海外品牌知名度，顺利推进海外产能布局，对冲贸易壁垒，加速海外头部客户的拓展。
估值层面，港股可对接海外算力长期资金，将高端PCB、陶瓷新工艺单独估值，摆脱传统PCB周期股标签，放大AI未来材料成长溢价。同时，H股平台可支撑海外产业链并购，完善基板工艺布局，对标国际合规标准，进一步夯实海外供应链准入资质。
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