一、整体判断
日本半导体会议高管指引乐观，AI需求是核心驱动力，但不同环节冷热不均。
二、核心论点
1. 存储（NAND）： 供给紧张，价格继续涨。长协价也挡不住涨价趋势。新增绿地投资规模最小，行业供给端扩张谨慎，利好现有龙头。
2. 半导体设备： 订单强劲，但主要来自非中国大陆地区（台、韩、美）。中国本土设备需求相对较弱，需关注海外设备龙头（东京电子、应用材料等）的供应链受益公司。
3. 先进封装/基板： FC BGA供应紧张，T-glass（超薄玻璃）产能扩张确定性强（2027-2028年翻倍以上），但价格尚未修复。MLCC涨价逻辑暂未启动，厂家主动控价。
4. 光通信（InP）： AXT确认全球磷化铟（InP）需求远超供应，公司订单处于配给状态。AI数据中心对光模块的需求是核心驱动力。硅光、CPO等技术将在2027年下半年后提供增量。
三、核心公司梳理
• 光通信/InP（长逻辑）： AXT预计2026年底InP季度收入将达6000-6500万美元，产能持续翻倍，管理层认为中国仍是最高效的制造路径。相关公司： 云南锗业（衬底）、光库科技（薄膜铌酸锂）、天孚通信（光引擎）。
• T-glass（超薄玻璃，预期差）： 产能扩张计划明确，是AI数据中心增量需求。相关公司： 沃格光电（T-glass量产）、苏大维格（光刻机/光刻胶）。
• MLCC（涨价预期差）： 需求端AI服务器拉动明显，但价格尚未传导。相关公司： 风华高科、三环集团、洁美科技。
• 存储（涨价逻辑）： NAND现货价持续上涨，模块厂积极采购。相关公司： 江波龙、佰维存储、德明利。
四、风险提示
以上为产业链信息梳理，不构成投资建议。注意下游需求不及预期、产能扩张过快、地缘政治风险等。
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