玻璃基板引入带来的“降维打击”
玻璃基板高频线路必须用Rz≤0.3μm的HVLP5超低粗糙度铜箔，HVLP1-4全部无法达标。
隆扬是全球仅二、国内唯一量产HVLP5铜箔的厂商，溅射工艺的平整度优于日本三井，完美适配玻璃基高速PCB，独家卡位这一轮技术迭代。
保密协议，还能直接说正在配合英伟达交付样品订单？全球唯二、全市唯一！
英伟达 HVLP5 铜箔认证三级硬核标准非常严格，仅隆扬 100% 通过，德福/ 铜冠永久无法通过—-L3=顶级 AI铜箔绝对垄断。
7月初，长协锁价订单暂时不调价，但无长协的现货订单，HVLP4本周每吨上调8000～12000元；HVLP5稀缺现货议价更强。
下游台光、生益、头部高速PCB厂提前锁货，预付定金抢产能，现货货源紧缺，基本没有余量外售。
紧缺核心原因
1. 需求暴增
英伟达Rubin架构+CoPoS玻璃基板封装落地，PCB线路层翻倍，单机HVLP5铜箔用量暴涨；1.6T光模块同步大批量切换超低粗糙度铜箔，短期订单集中爆发。
2. 供给几乎无增量
全球仅三井金属+隆扬电子 稳定量产HVLP5；日系产能被海外云厂商长协全包，国内新增产线认证周期长达1～2年，短期产能无法释放，订单普遍排到2027年下半年。
普通铜箔横盘，HVLP4、HVLP5高端算力铜箔现货货源紧张，本周开启新一轮涨价，下半年加工费整体预期上涨10%~15%。全球HVLP5高端铜箔现货供不应求再度涨价，叠加CoPoS玻璃基板拉动线路耗材翻倍，隆扬电子独家供货英伟达算力产业链，产能紧俏业绩弹性拉满。
隆扬电子 ：全球最高壁垒，唯一能赚60%+毛利的门票！
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S隆扬电子(sz301389)S
S德福科技(sz301511)S
S诺德股份(sh600110)S
S铜冠铜箔(sz301217)S
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