公司应用于碳化硅衬底材料加工的6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。碳化硅是第三代半导体核心材料，因其耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点被广泛应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、以“新基建”为代表的电力电子领域。
半导体方面，公司主要生产针对半导体行业的精密加工设备，晶体材质涵盖蓝宝石、碳化硅、锑化镓等，产品主要涉及各类材质晶体的平面磨削、滚圆加工、单面/双面研磨抛光工序；
尊敬的投资者您好，公司已制备出合格的12英寸碳化硅单晶样品，但目前12寸碳化硅产品并未形成销售，目前碳化硅产品收入在公司整体销售收入中占比较小，敬请投资者注意投资风险，感谢您的关心与支持.
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。