WW媒体报道：
AI 资料中心高速传输需求爆发，台积电共同封装光学（CPO）布局再升级。台积电近期揭露，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的「COUPE on Substrate」方案，预计 2026 年下半年进入量产。业界解读，这不仅代表光通讯技术升级，更意味 AI 供应链竞争，正由先进制程、先进封装，进一步延伸至 ABF 载板与光电共封装整合战场。随辉达新一代 Vera Rubin 平台持续提高 AI GPU、HBM 与高速网路互连整合度，市场预期，高阶载板重要性快速攀升。半导体业者分析，若 CPO 成为未来 AI 伺服器主流架构，辉达不排除透过长约、预付款甚至策略合作等方式，提前锁定高阶载板产能，避免重演过去 CoWoS 与 HBM 供应吃紧情况。市场点名，景硕、欣兴、南电等高阶 ABF 载板厂皆有机会受惠，已切入辉达 Vera Rubin 平台供应链的景硕，受惠程度相对突出。近期辉达也宣布与康宁（Corning）深化合作，扩大 AI 资料中心光学元件供应布局，确保未来高速光互连所需产能无虞。供应链指出，当光学元件越靠近运算晶片，资料传输距离便越短，可同步降低讯号损耗、延迟与功耗，对 AI 伺服器由单机竞赛，走向整柜、整丛集效能竞赛，具有关键意义。供应链透露，相较传统 CPU 载板，AI GPU 与 ASIC 所需的载板面积与层数大增，ABF 材料消耗量提升 5 至 10 倍；随 AI GPU、ASIC 及高阶网通晶片需求持续攀升，未来高阶 ABF 载板供需结构恐将长期维持紧张。台积电此次将 COUPE 延伸至基板层级，显示 AI 晶片制造由「先进制程＋先进封装」，迈向「光电共封装＋系统整合」新阶段。随辉达与 CSP（云端服务供应商）持续追求更高机柜效率与更低功耗，供应链分析，未来晶圆代工、HBM、光纤、光模组与 ABF 载板等关键环节，皆可能成为 AI 大厂提前锁定产能的核心战略资源。业界预期，在 AI GPU、ASIC 与 CPO 需求同步推升下，高阶 ABF 载板明年不排除再现供不应求情况。
中天精装：中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯，公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。
天和防务：子公司西安天和嘉膜工业材料有限公司，QBF / 秦膜，对标日本味之素 ABF，用于 IC 载板增层、HDI、高频高速基板。
上一次外媒报道短缺的是氢氟酸。
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