【天风电新】菲利华更新推荐：锁量、上修产能，绕不开的Q布全球龙头-0422
———————————1、行业思路：聚焦高端品，迭代方向近期我们重点推荐的高端铜箔（HVLP 载体）表现强势，核心是在下游新一代产品（英伟达 Rubin ，谷歌V8）放量下，驱动上游产品迭代，而新迭代的产品壁垒更高（低良品率）/海外垄断，故锁量、国产化加速。除了HVLP 4、载体，同一下游的布领域的Q布也是这个逻辑，比铜强的是Q布全球龙头有望诞生在大陆，是服务器升级绕不开的核心材料。2、边际变化1）谷歌发布TPU V8，据供应链了解谷歌V8采用Q布，除此之外英伟达下一代Rubin Ultra也是采用Q布方案。2）台光、生益等CCL正和Q布厂商锁量（担心后续紧张），预计【菲利华计划上修产能规划】。3、Q布环节为什么首推【菲利华】1）全流程工艺积累深厚，特别是难度最大的拉丝环节最早可追溯至1979年做进航空。2）公司只做Q布，丝不外售，战略定位清晰专一，只做自己擅长的事。3）空间：按照主业市值400亿，Q布27年出货2kw米*单平净利100元=20亿，给30X，合计看千亿，较目前约60%空间。———————————欢迎交流：孙潇雅/张童童作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。