康宁消息面
正式落地Glass Bridge玻璃基光互连技术，彻底解决CPO量产最大瓶颈
1. 技术原理
传统CPO光路链路：光纤→FAU光纤阵列→硅光芯片PIC
痛点：FAU需要微米级机械有源对准，设备贵、良率低、粘接后不可拆卸，单通道损坏整模块报废，是CPO规模化量产最大卡点。
Glass Bridge方案：光纤→玻璃内置波导→PIC
通过离子交换IOX在玻璃内部预制渐变埋入光波导，把光路对准、模场转换全部集成在玻璃内部，替代人工机械对位；搭配TGV玻璃基板，普通玻璃载板升级为光电一体化光互连载板。
类比：传统是一根根水管手工精准对接；玻璃桥是玻璃内部提前预埋完整光路通道，光纤直插即可无源耦合。
2TGV玻璃基板+Glass Bridge形成双技术壁垒闭环：
- TGV玻璃通孔解决芯片垂直导电互连；
- Glass Bridge解决芯片横向光纤光耦合；
玻璃基板不再只是封装载板，而是AI服务器光电共封装不可替代的底层核心材料，行业空间从传统面板玻璃切换至千亿级算力赛道。
核心受益：
1. 京东方A（000725）正宗且唯一性
- 2026年5月与康宁签3年战略合作，联合研发玻璃光波导、CPO玻璃基载板、TGV基板，就是Glass Bridge配套核心路线
- 投9.93亿玻璃基封装试验线，TGV全流程打通，已给算力/光模块客户送样验证
- 兼具大尺寸玻璃制造能力，是国内唯一能和康宁联合开发光互连玻璃桥方案的大厂
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。