S铂科新材(sz300811)SS麦捷科技(sz300319)SS顺络电子(sz002138)S
英伟达H100功耗700瓦，GB200已突破1000瓦。AI芯片功耗曲线陡峭上升，供电模块中一个关键被动元件——电感，正在经历材料体系的根本性切换。从传统铁氧体到金属软磁芯片电感，这场替代背后有着清晰的产业逻辑。
一、为什么电感非换不可？
AI芯片功耗攀升的速度超出了大多数人的预期。H100的700瓦到GB200的1000瓦以上，只隔了一代产品。功耗翻倍，对供电模块的要求不是线性的，是指数级的。
传统铁氧体电感在高功率密度场景下有几个硬伤：耐电流能力有限、体积偏大、高频损耗明显。而AI服务器内部空间寸土寸金，散热和能效又直接影响算力成本，电感必须更小、更耐电流、更高频。
金属软磁芯片电感恰好解决了这三个痛点。它采用金属软磁材料制成，能承受更大电流通过，同时体积比传统铁氧体电感缩小约30%到50%，高频下的能量损耗也更低。
但技术壁垒很高。从合金粉末配方到成型工艺，再到铜铁共烧的界面控制，每个环节都有know-how积累。全球范围能量产并批量供货的企业屈指可数。
二、市场空间与产业趋势
根据行业研究机构的测算，2024年全球AI服务器用芯片电感市场规模约10亿元，到2027年有望突破31亿元，三年复合增长率接近47%。
更重要的是渗透率。在AI服务器供电场景中，金属软磁芯片电感基本上拿走了绝大多数增量份额。传统铁氧体正加速退出这一高端应用场景——从新增市场开始，逐步蔓延到存量替换。
这个品类的增长有三个层次的驱动力：
第一层：AI服务器放量。 英伟达GB系列、AMD MI系列以及国内GPU厂商的出货量在2026到2027年进入集中爬坡期。芯片电感从送样验证阶段全面转入批量供货阶段，订单和收入开始实质兑现。
第二层：周边场景打开。 光模块、DDR内存、ASIC等场景正在复制AI服务器的电感需求逻辑，成为第二增长曲线。单台设备的电感价值量持续提升。
第三层：原材料涨价传导。 铜、镍等上游金属价格持续走高，倒逼下游传导成本压力。具备技术壁垒的厂商拥有更强的议价能力。
三、产业链上的参与者
从产业链结构来看，金属软磁芯片电感涉及三个核心环节：上游合金粉末制备、中游电感设计与制造、下游电源模组集成。
上游材料端是整个产业链壁垒最高的环节。金属软磁粉末的成分设计、颗粒形貌控制、绝缘层包覆技术，直接决定了电感器件的最终性能。
国内有一家从金属软磁粉芯材料起家的企业——铂科新材，独创铜铁共烧工艺，在全球范围内也是少数能实现从合金粉末到成品电感全链条自制的厂商之一。该公司的芯片电感业务近三年增长超过十倍，2026年一季度出货量环比增长超30%。惠州和泰国两大基地投产后，芯片电感年产能将从1.2亿片扩至4亿片量级。产品层面，光模块电感已取得量产订单，DDR内存电感完成验证进入市场推广阶段，ASIC领域随着谷歌、亚马逊、Meta、微软等自研芯片放量，也在2026年迎来关键节点。
中游电感制造端有一家平台型企业——顺络电子，是国内电感行业规模最大的厂商，全球排名前三，产品线覆盖从消费电子到AI服务器的全场景。在AI供电领域，已实现GPU、CPU、ASIC等主流芯片供电模组客户的全覆盖，数据中心TLVR电感已进入量产交付阶段。不过，AI电感在整体营收中的占比尚不足5%，消费电子和汽车电子基本盘摊薄了AI业务带来的弹性。
另外还有一家中型电感厂商麦捷科技，在AI电感方面已与英伟达建立直接合作关系，同时覆盖浪潮、超聚变、新华三等国内服务器厂商。CPU和GPU用电感排产饱和，光模块电感因非晶纳米晶材料技术获得一定优势。2025年AI电感和车规级产品营收同比增长近60%，产线稼动率超过90%。智慧园三期和越南工厂的产能扩张也在推进中。
四、产能扩张与产业观察
2026年是金属软磁芯片电感产能集中释放的一年。
国内主要厂商的扩产计划都在加速：从已有的1亿片级别向4到5亿片级别跃升。这些产能对应的是2027到2028年全球AI服务器出货量的预期。
从更长的产业周期来看，金属软磁芯片电感的应用场景不局限于AI服务器。DDR5内存模组对供电精度要求更高、光模块速率升级带动电感需求、ASIC芯片多样化带来定制化机会——这些周边市场的体量加在一起，并不比AI服务器本身小。
电感这个品类正在从被动元件里的“配角”走向关键器件。材料体系的切换、下游需求的结构性变化、全球供应链的重构，三者叠加在一起，构成了一个值得长期观察的产业方向。
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