英伟达新一代算力架构迭代正在彻底重构 AI 集群光互联硬件需求，CPO 共封装光学技术从实验室走向规模化商用，OE 光引擎作为实现电、光信号双向转换的核心功能单元，是整条光链路的核心增量载体。当前行业主流算力集群采用铜缆搭配可插拔光模块方案，单 GPU 仅配套 2 至 4 个 OE；待 NVL576 架构落地后，单机架 OE 需求将从 144 个大幅提升至 2526 个，对应单 GPU 配套 OE 数量跃升至 35 个，算力光互联硬件需求迎来量级式增长。
机构端一致看好行业长期景气度，大摩 2026 年 6 月最新研报测算，2027 年全球光引擎出货量可达 600 至 700 万只，2028 年 CPO 产业链正式进入全面爆发周期；高盛、集邦咨询共同预判，2030 年全球 OE 总需求量将达到数亿只，行业市场规模突破百亿美元，相较 2026 年行业体量增长十倍以上。以英伟达 Quantum X800 CPO 交换机为标准的完整光链路，串联交换芯片、OE 光引擎、FAU 光纤阵列单元、MPO 连接器、保偏光纤、外置光源多环节，OE 打通有源光芯片与无源光器件，产业链可划分为光芯片 PIC、磷化铟 InP 衬底、FAU 光纤阵列单元、封装制造四大核心细分赛道，各环节均有具备国产替代与订单弹性的核心 A 股标的。
一、光芯片（PIC）：OE 光引擎核心有源心脏，CW 激光器产能长期紧缺光芯片 PIC 是 OE 内部核心有源部件，CW 连续波激光器作为稳定光源供给端，被称作光引擎的动力核心。现阶段全球高速 CW 激光器产能持续紧张，上游生产设备交付周期拉长至 10-22 个月，行业扩产节奏无法匹配算力爆发式需求，拥有成熟 CW 激光器量产能力、英伟达供应链认证资质的企业，将优先承接增量订单。源杰科技作为国内 CW 激光器龙头企业，产品已经通过英伟达官方认证，适配 CPO 光源量产标准，市场预期 2026 年公司 CPO 光源出货规模有望突破百万只，是直接受益英伟达供应链放量的核心光芯片标的。仕佳光子实现 OE 全产业链一体化布局，业务同时覆盖 OE 核心外置 CW 光源、MPO 连接器、FAU 组件，通过收购福可喜完善 MT 插芯产能，补齐 MPO 核心零部件环节，完整打通 OE+MPO 全链条，多业务线同步承接 CPO 行业增量订单。三安光电针对性开发 CPO 专属光芯片产品线，可面向 AI 算力 CPO 场景稳定供应 CW 光源、EML 等核心光芯片产品，依托自有半导体晶圆制造产能优势，持续释放高速光芯片量产产能。长光华芯是国内少数同步布局 CW 激光器等全品类光芯片的厂商，凭借多年半导体激光外延与芯片制造技术积淀，深度匹配 OE 光引擎上游光源国产化长期需求。先手情报-VX：itouzi6
二、磷化铟（InP）衬底：产业链底层供给瓶颈，国产替代红利持续释放磷化铟 InP 衬底是高速激光器、光调制器的基础核心材料，整条 OE 产业链供给端的底层约束集中于 InP 衬底产能扩张，海外厂商长期垄断高端市场，国内实现量产的企业将同步收获产品涨价与国产替代双重增长红利。云南锗业是全球第三家掌握大尺寸磷化铟衬底制备核心技术的企业，控股子公司鑫耀半导体现有 2-4 英寸 InP 晶片年产能 15 万片，在建扩产项目落地后总产能将提升至 45 万片 / 年，产品已批量供货国内全部下游光芯片厂商，直接享受衬底产能紧缺带来的量价齐升行情。天通股份是国内稀缺可批量量产高端磷化铟衬底的本土企业，成功打破住友、AXT 海外厂商长期垄断格局，填补国内高端 InP 衬底规模化量产空白，为上游 CW 激光器全面国产化提供关键材料支撑。
三、光纤阵列单元（FAU）：光路耦合核心无源器件，单机价值量显著提升FAU 光纤阵列单元承担 OE 光信号光纤导入、导出的精密耦合功能，是 CPO 光路必不可少的无源组件，单台 OE 配套 FAU 产品价值量超 50 美元，伴随 CPO 渗透率持续上行，行业 FAU 产能扩张、订单放量逻辑高度确定。致尚科技为日本 Senko 核心代工厂，持有 MPC 金属连接器独家合作资源，FAU 产品已实现稳定批量出货，越南生产基地年产能可达 5 亿件，同步覆盖 FAU 与 MPO 连接器两大 CPO 刚需无源器件。太辰光是康宁长期深度合作伙伴，专门为英伟达 CPO 交换机方案供应 FAU、Shuffle Box 核心组件，公司规划 2026 年完成产能翻倍，具备充足产能承接头部算力客户配套订单。炬光科技为硅光透镜、V-groove 核心供应商，产品直接适配 FAU 与 IO 侧光路结构，单 OE 配套产品价值突破 50 美元，深度绑定 CPO 光链路无源器件长期需求。光库科技自研适配高算力 CPO 场景的高密度高保偏光纤阵列准直器，产品技术指标达到国际先进水平，高端保偏 FAU 产品可匹配 OE 光引擎高精度光路耦合需求。跨景科技持续推进 FAU 光纤阵列、CPO 光互联组件研发落地，产品矩阵直接配套 OE 光引擎光路配套需求，紧跟行业技术迭代节奏完成新品商业化导入。
四、封装与制造：CPO 产业化落地关键环节，一体化方案商订单弹性领先CPO、NPO 架构对光引擎封装精度标准要求严苛，良率提升是行业规模化落地的核心抓手，具备 OE 全套集成、封装制造一体化交付能力的企业，可直接向英伟达交付完整光引擎解决方案，业绩弹性领跑细分赛道。天孚通信是国内稀缺的 OE 光引擎集成龙头，能够一站式交付 FAU 光纤阵列单元叠加 OE 全套光互联解决方案，为英伟达 CPO 方案核心供应商，公司 OE 相关业务营收占比已突破 30%，完整覆盖 CPO 下游封装制造全环节，将直接受益 2027 年起全球光引擎出货量大规模释放。
行业总结英伟达新一代算力架构重塑 AI 光互联硬件需求，OE 光引擎作为 CPO 技术落地的核心增量环节，2027 年正式进入出货放量拐点，2028 年迎来行业全面爆发。产业链上游光芯片、磷化铟衬底持续存在产能紧缺红利，中游 FAU 无源器件单机价值量稳步抬升，下游一体化封装方案商直接绑定头部算力客户订单，全产业链各细分赛道龙头企业均拥有清晰的业绩兑现路径。伴随行业十年十倍级市场扩容周期开启，整条 OE 光引擎 CPO 赛道具备中长期持续配置价值。
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