根据8月26日的最新情报，英伟达已正式要求供应商调整策略，将今年下半年用于Vera Rubin平台的HBM4采购重心从原计划的12层堆叠转向8层堆叠。这并非需求减弱的信号，而是一次主动的供应链风险管理，表明在当前节点，确保更高良率的产能稳定交付和解决系统级热管理问题，其优先级已超过了单纯追求单颗芯片的最高堆叠密度。
英伟达（通过优化存储配置降低下一代平台发布风险，保障出货量），三星电子/SK海力士（虽然8层产品单价低于12层，但更高的良率和出货量有助于锁定营收和利润，缓解了极限堆叠下的产能瓶颈），长电科技/通富微电（HBM整体需求持续旺盛，封装环节作为核心瓶颈，订单能见度与议价能力维持高位）
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