8月26日发布的半年报证实，公司晶圆级直写光刻设备（WLP2000）已通过国内头部封测厂CoWoS-L产线可靠性验证并获得重复批量订单，这标志着其在高端AI芯片封装环节实现从验证品到量产刚需的关键跨越。这一里程碑事件不仅验证了其在先进封装领域的国产核心卡位，更意味着公司正式切入高价值、高毛利的泛半导体设备量产周期，其Q2创纪录的净利率已初步印证这一盈利结构的质变。
芯碁微装（先进封装设备获重复订单确立第二成长曲线，mSAP及高阶PCB设备需求持续旺盛）/大族数控/东威科技（受益于AI服务器带动的PCB/mSAP设备扩产周期）/深南电路/兴森科技（下游载板及先进封装龙头，其资本开支直接拉动上游设备需求）
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