周五中石科技带动的ai光模块散热到底是什么？
为什么光模块需要散热？热量从哪里来的？怎么散出去?
先记住这个图：
老师们看完是不是还是一脸懵逼，没关系，我也是一脸懵逼....我们接着看下面的图会更清晰点
这么看就清晰点了，芯片通电就要发热，发热就需要控温，所以才有了各种温控芯片等等。
接下来我们得搞懂周五如果炒作中石科技的光模块散热会炒作到那些地方？
那么我们得先弄清中石科技是做什么的？
中石科技是做什么的？中石科技本质上是一家：
为手机、光模块、服务器、交换机等电子设备解决“散热和电磁干扰”问题的热管理材料及散热模组公司。
它既做散热材料，也做散热零部件和完整散热模组，产品覆盖比较完整。
产品大白话解释主要应用高导热石墨膜把局部热量快速摊开手机、平板、笔记本TIM导热界面材料填补芯片与散热器之间的微小空隙光模块、服务器、通信设备热管把热点的热量搬到远处光模块、服务器、笔记本VC均热板把一个小热点扩散成大面积热量光模块、手机、服务器风冷散热模组通过散热片、风扇把热带走服务器、电脑等液冷散热模组通过冷却液带走高功率热量AI服务器、交换机、光通信EMI屏蔽材料防止电子设备互相产生电磁干扰手机、通信设备、数据中心公司2025年实现营业收入约18.35亿元、归母净利润约3.39亿元。传统基本盘主要还是消费电子散热，AI数据中心和光通信散热是正在增长的第二曲线。中石科技2025年年报摘要
看完是不是还是一脸懵逼？
我觉得看图更清晰一点
这就清晰了一点点了
也就是说炒作的话它就会发散到这些地方：
→ TIM导热界面材料
→ 热管/VC均热板
→ 一体化VC散热模组
→ 壳体/Cage/风冷散热器
→ 光模块冷板/液冷Cage
那老师们又会问了 什么是TIM？VC ? Cage？什么是TEC?
还是看图方便...
那么下面名词解释你可以大概看下：
Micro-TEC：给激光器装“小空调”
TEC是微型热电制冷器，可以主动制冷或加热。
它的主要任务并不只是“降温”，而是把激光器温度稳定在合适范围，因为温度变化会影响：
激光器波长；
输出功率；
传输稳定性；
器件寿命。
关键边界：并不是所有800G、1.6T光模块都必须使用TEC。
2. 热沉：芯片下面的“导热底座”文档里的热沉，不完全是电脑CPU上面带鳍片的大散热器，更接近安装在芯片下面的高导热基座。
它要同时解决两个问题：
把热导出去；
芯片受热后不能因为材料膨胀不同而开裂。
因此会使用钨铜、铜钼等材料。
代表公司：斯瑞新材。
3. AlN陶瓷基板：既导热又绝缘AlN就是氮化铝。
它的特点是：
导热性能好；
电绝缘；
热膨胀比较稳定；
适合高功率光器件封装。
4. TIM：填补缝隙的“导热牙膏”
两个金属表面肉眼看起来很平，放大以后存在大量微小空隙。空气导热很差，所以需要TIM填满。
TIM主要包括：
导热垫片；
导热凝胶；
导热硅脂；
相变材料；
液态金属。
它的任务是降低芯片、热沉、壳体之间的接触热阻。
5. 热管：把热从一个点搬到另一个点热管内部也有工质，通过蒸发、冷凝和回流搬运热量。
可以理解为一条细长的“运热管道”。
6. VC均热板：把一个热点摊成一大片VC可以理解成“扁平化的大号热管”。
工作过程是：
热端液体吸热蒸发；
蒸汽快速扩散到整个腔体；
在冷端冷凝；
毛细芯把液体送回热端。
VC的作用是扩散热量，不是凭空消灭热量。最后仍然需要散热片、空气或者冷却液把热带走。
VC内部重点包括：
铜或不锈钢壳板；
蒸汽腔；
铜粉、铜网或沟槽毛细芯；
少量工质；
焊接、注液、抽真空、密封和检漏。
代表公司：
中石科技：VC模组和吸液芯；
中英科技：VC蚀刻散热片；
有研粉材：毛细芯用散热铜粉；
博威合金：VC铜合金材料。
7. Cage：光模块插进去的“金属笼子”
Cage不是简单散热片，它同时承担：
固定光模块；
保证插拔；
EMI电磁屏蔽；
配合连接器；
与散热器接触导热。
学到这里是不是 觉得明白那么一点点了？
最后汇总一张图：
最后祝老师们一路长虹~~
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