覆铜板CCL龙头9月1日即将涨价20%+,整个覆铜板行业的涨价潮正蠢蠢欲动

2026-08-24 11:29:245




CCL行业正处在由AI算力爆发驱动的、叠加原材料短缺和产能扩张受限的超级景气周期中。​
​ 需求端,AI服务器对高端高速CCL的用量和规格要求呈指数级增长;供给端,核心原材料(电子布、高端树脂、铜箔)全面紧缺且扩产周期长,导致高端CCL产能严重不足。供需失衡驱动CCL厂商自2026年初以来已进行多轮、大幅度的涨价,并且涨价趋势预计将贯穿下半年,直接体现在相关上市公司2026年第二季度超预期的业绩爆发上。以高盛为代表的顶级投行亦在近期(2026年8月)大幅上调市场规模预测,进一步强化了行业长期高景气的预期。1. 需求端:AI革命引发CCL“量价齐升”的爆发式增长

AI服务器对数据传输速率和功耗管理提出了前所未有的要求,直接推动了作为PCB核心基材的CCL在用量和技术规格上的双重飞跃。

​量的维度:AI服务器架构升级,单机用量倍增

AI服务器的CCL用量远超传统服务器。单台AI服务器的CCL用量及价值量是传统服务器的​​3-5倍​​,单机架PCB用量更是高出一个数量级。AI服务器架构的持续升级,特别是新引入的正交背板(Backplane)等复杂结构,进一步推高了CCL的消耗量。例如,英伟达下一代Vera Rubin (VR200)机柜的CCL用量预计高达​​578张/套​​,远超Hopper架构的​​212张/套​​。市场需求量预测显示,AI终端带来的CCL需求量将从2025年的​​2256万张​​,激增至2026年的​​5665万张​​(​​同比增长151%​​)和2027年的​​11899万张​​(​​同比增长110%​​)。

2024年和2025年AI服务器产值占比(单位:百万美金)

​价的维度:技术规格持续迭代,高端材料价值量跃升

AI算力平台升级驱动CCL材料向更低损耗、更高性能的等级迭代。服务器平台从PCIe 3.0升级到PCIe 5.0,CCL材料也相应从M-Loss(中损耗)升级到Ultra Low Loss(超低损耗)级别,如M7、M8乃至M9/M10。英伟达平台从GB200的M4+M8材料组合升级至Rubin平台的​​M8/M9​​,谷歌和亚马逊也同步从M7向M8迁移。不同等级CCL材料的价值差异巨大。如下表所示,M9等级CCL的单价是M7的近​​4倍​​,并且对核心原材料的要求(如石英布、HVLP4/5铜箔)和PCB加工工艺(如钻针消耗剧增)都带来了极高的壁垒和成本

特性维度M7 CCL (参照)M8 CCL (进展)M9 CCL (重大飞跃)​​核心材料​​标准电子布、HVLP3铜箔二代布、HVLP4铜箔​​石英布(Q布)、HVLP4/5铜箔、特种树脂​​​​单张价格(ASP)​​约100-110美元约160-180美元​​超过400美元​​​​典型PCB层数​​约20-30层30-40层​​44层至78层以上​​​​钻针消耗​​单针可钻约1000孔单针寿命降至约800孔​​单针寿命骤降至100-200次​2. 供给端:上游原材料与高端产能双重受限,加剧供需紧张

CCL行业的供给弹性严重受限,从最上游的原材料到中游的CCL产能扩张均存在显著瓶颈。

​核心原材料全面告急

​电子级玻纤布​​:产业链最紧缺的环节。目前正处于产能从低端向高端调整的阶段,导致​​高低端产能均不足​​。其中,低端7628型号玻璃布价格已从3元/米上涨至​​7-8元/米​​。高端电子布的生产设备(丰田JAT910系列织布机)交期已排到​​2030年​​,供给刚性极强。​​高端树脂​​:PPO、碳氢等高端树脂的国内供应商虽已通过验证,但仍处于扩产过程中,​​量产规模尚未释放​​,处于缺货状态​​铜箔​​:极低轮廓(HVLP)铜箔是高端CCL的必需品,国内仅​​两三家​​能量产,供给不足,加工费大幅上涨

​高端CCL产能扩张缓慢

CCL行业的扩产周期漫长,从投资到产能完全释放通常需要​​1.5到2年​​。特别是高端产线,包含复杂的客户认证流程,扩产周期长达​​18-24个月​​。权威数据显示,2024-2026年,AI服务器对高阶CCL需求的年复合增长率(CAGR)高达​​26%​​,而同期的产能供给CAGR仅为​​7%​​,供需缺口将长期存在1。更严峻的是,根据供应链调研,CCL厂商未来几年的新增产能已基本被AI服务器、低轨卫星等顶级客户​​“包圆”​​,行业景气度至少能看到​​2028年以后​​。3. 价格与业绩:供需失衡的直接体现,涨价潮与业绩爆发

需求激增叠加供给瓶颈,CCL行业进入强劲的卖方市场,价格持续上涨,并已在2026年二季度的财报中得到充分验证。

​全行业迎来密集涨价潮

自2026年初以来,CCL行业已历经多轮涨价。龙头厂商建滔积层板年内已至少发出​​5次​​涨价通知,累计涨幅可观。例如,仅6月16日单次就宣布对FR-4及PP产品提价​​15%​​,涨价频率与幅度均超预期。涨价已从低端FR-4材料蔓延至高端产品,并且呈现全行业跟进的态势,包括生益科技南亚新材等大陆厂商,以及日本Resonac(宣布涨价​​30%​​)等海外大厂均已提价。涨价逻辑强劲,​​CCL厂商的提价幅度已超过上游原材料涨幅​​,形成了利润扩张的“剪刀差”。预计2026年下半年行业仍将进行多轮涨价。

​2026年Q2业绩集中兑现,盈利能力飙升

2026年二季度成为CCL产业链业绩的集中爆发期,主流企业普遍业绩高增,大幅超越市场预期CCL环节的利润弹性尤为突出,多家公司二季度归母净利润实现环比翻倍式增长

公司名称2026年Q2归母净利润(中值)同比增长环比增长
生益科技​20.4亿元+136%+76%​金安国纪​5.73亿元+1119%+184%
华正新材​1.49亿元+514%+382%

4. 市场预期:顶级投行大幅上调预测,强化长期景气判断

近期(2026年8月),以高盛为首的国际顶级投行发布报告,大幅上调了对AI服务器CCL市场的规模预测,为行业的长期增长提供了强有力的背书。

​市场规模预测大幅上修​​:高盛预计,全球AI服务器CCL市场规模到2027年将达到​​221亿美元​​(较原预测上调18%),到2028年更将跃升至​​480亿美元​​。​​复合增速惊人​​:这意味着2026年至2028年,AI服务器CCL市场的复合年增长率(CAGR)将高达​​161%​​。这一增长由出货量(CAGR ​​77%​​)和平均售价(ASP CAGR ​​48%​​)共同驱动。​​增长驱动力多元化​​:高盛特别指出,除了英伟达GPU服务器,​​云计算厂商自研的ASIC服务器正成为更重要的增量来源​​。2026年全球AI PCB市场规模预测上调的​​60%​​来自ASIC服务器PCB,CCL市场也呈现类似趋势。

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