sk海力士官宣以钼代钨，除了钼增量外，对氧化铝微粉耗量大大提高；
逻辑如下：
氧化铝微粉耗量大大增加，并非因为钼
工艺直接消耗铝粉，而是为了解决五氯化钼（MoCl5MoCl_5MoCl5）带来的高腐蚀性与超高层堆叠热失控问题。1. 设备端：抗氯腐蚀涂层的“刚需”
MoCl5MoCl_5MoCl5工艺最大的副作用是释放活性氯。
• 涂层迭代：传统的氟基工艺对腔体腐蚀尚可控，但氯基工艺会迅速腐蚀气相沉积（ALD/CVD）设备的内壁和基座。为了保护设备，必须在零部件表面喷涂高纯氧化铝陶瓷涂层。
• 铝粉增量：这种涂层对高纯球形铝微粉的消耗量随产线改造呈线性增长。
2. 耗材端：陶瓷结构件的“高频更换”
海力士清州 M15 产线的改造，涉及大量硬件更换。
• 陶瓷盘与静电卡盘：在 375 层以上的高温沉积环境下，设备内部需要更多耐高温、抗氧化、抗腐蚀的氧化铝陶瓷结构件。
• 原料消耗：铝微粉作为这些陶瓷件的基础原料，其纯度（5N级）直接决定了耗材在氯气环境下的耐用度。
3. 后端：超高堆叠的热管理
• 散热填料：钼代钨是为了解决电阻率问题，但 375 层及后续 480 层的超高堆叠依然会产生巨大热量。
• 导热胶填充：封装环节对导热胶（TIM）的需求剧增，而高填充率的铝微粉（作为导热填料）是目前提升散热效率最成熟的方案。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。