事件：2026年9月17日，华为全联接大会2026，轮值董事长汪涛宣布
核心变化：昇腾960DT提前至2027 Q1发布（比原计划提前三个季度），960PR提前至2027 Q3
技术增量：Atlas 960 为业界首个应用 NPO（近封装光学）的超节点
配套节奏：昇腾超节点已部署超1000套，客户370多家；昇腾970→2028年、昇腾980→2029年，一年一代确立
核心看点
- 昇腾960规格全维度翻倍，且时间表比原路线图提前三个季度，属超预期节点
- Atlas 960 首次把光引擎做到芯片近旁，NPO路线带来一批新增供应商
- 受益环节从上游载板、封测，到中游光互联、液冷、电源，再到整机交付，链条较长
一、昇腾960升级了什么
相比昇腾950，960是各维度同时翻倍。FP8算力从1 PFLOPS提升至2 PFLOPS，FP4算力从2 PFLOPS提升至4 PFLOPS；HBM容量从144GB翻倍至288GB，带宽从4 TB/s提升至9.6 TB/s；互联带宽提升至2.2 TB/s；数据格式原生支持华为自研的HiF4，是目前业界最优的4bit精度实现。
但比参数更值得注意的是时间。昇腾960DT原计划2027年Q4发布，这次直接提前到Q1，提前了三个季度；960PR也提前一个季度。
在半导体行业，一款芯片的发布节奏前移，并不是排期调整那么简单——流片、封测、量产爬坡每个环节都要压缩，还需要供应链在良率和产能上同步跟上。这是个相当显著的工程节点。
二、新增量：NPO 首次上车
本次发布里最值得单独拎出来的是 NPO。
Atlas 960 是全球首个应用 NPO（近封装光学）技术的超节点，单个超节点实现4096颗NPU高速互联，依托灵衢架构及 Hi-ONE 光引擎，RTT时延最低可达2微秒。
NPO 与市场上讨论较多的 CPO 有区别：CPO 把光学器件与交换芯片封装在同一基板内，集成度最高、性能最优，但光引擎一旦故障通常无法单独更换；NPO 把光学器件独立封装、部署在芯片附近，在缩短电信号路径、降低功耗的同时，保留了光引擎可插拔、可独立维护的特性。
这个区别的实际意义是：NPO在制造良率和运维成本之间取得了平衡，意味着这是要真上量产的路线，而不是停留在展会上的概念。它拉动的是一条新的供应链——光引擎基板、CW激光器、EIC电芯片、高速连接器、玻璃基板。
三、产业链利好标的
【封装基板 / ABF载板 / PCB】
芯片性能翻倍，直接推高了对载板的要求：层数更多、线宽更精、尺寸更大。参照英伟达 Rubin GPU，其所需载板面积较上一代 Blackwell 增加了123%。除载板本身，其核心材料ABF膜长期依赖进口，材料端的国产替代是这条链上的另一条主线。
- 兴森科技(002436)：ABF载板 + PCB 双主业，昇腾950的FCBGA载板主供，份额约60%-70%，是国内唯一内资量产ABF载板并通过昇腾芯片认证的企业，950DT订单30万颗约5亿元已落地。
- 深南电路(002916)：昇腾芯片IC载板核心供应商，910C基板份额超60%，兼供AI服务器高速背板PCB。
- 华正新材(603186)：CCL覆铜板与CBF积层绝缘膜，华为昇腾核心CCL供应商，昇腾910C和950使用其M7级覆铜板，CBF膜属ABF膜国产替代。
【光互联 / 高速连接 / NPO】
超节点把光互联的用量成倍放大。单超节点4096颗NPU互联，加上NPO路线把光引擎从"可插拔模块"推进到"芯片近旁"，光模块、光引擎、高速连接器、光器件基板的需求都跟着往上走。
- 华丰科技(688629)：昇腾超节点高速背板连接器一供，市占60%-80%，华为哈勃持股2.95%。
- 意华股份(002897)：昇腾910C高速I/O连接器市占约50%，单机价值量提升3倍，224G高速连接器已送样。
- 华工科技(000988)：国内唯一量产3.2T NPO硅光引擎的企业，昇腾万卡集群NPO份额超60%，液冷CPO独家配套950DT。
- 中际旭创(300308)：昇腾384超节点1.6T光模块独家供应，单集群需求超6900个。
- 光迅科技(002281)：OPEN NPO联盟发起单位，自研光芯片+6.4T NPO方案，配套昇腾交换机光引擎。
- 兴森科技(002436)：高阶mSAP基板产线，1.6T光模块板已稳定供货国内外一线光模块厂，NPO光引擎基板同步配套。
【晶圆制造 / 先进封装】
芯片复杂度提升叠加2.5D/3D异构集成，封测环节的价值量被系统性抬高。HBM与算力芯粒需要通过中介层高密度互联，这一环节的壁垒和单价都在上行。
- 中芯国际(688981)：昇腾950系列核心晶圆代工厂。
- 盛合晶微(688820)：国内2.5D封装市占约85%，昇腾AI芯片2.5D中介层合封核心供应商，自研SmartPoser平台。
- 长电科技(600584)：承接昇腾950的Chiplet与HBM堆叠封装，封装基板订单份额约40%。
- 通富微电(002156)：承接昇腾950PR批量封测，份额约20%。
【液冷 / 防水】
Atlas 960满配需160个机柜，单柜功率突破100kW之后，液冷从"可选方案"变成"标配"。同时高密度机柜对管路密封、防漏液的要求同步提高，密封结构件与流体转接头成为刚性需求。
- 川润股份(002272)：CDU液冷分配单元龙头，昇腾384超节点CDU份额52%以上。
- 申菱环境(301018)：华为液冷核心供应商，多个省级智算中心液冷配套。
- 凯旺科技(301182)：液冷散热精密零部件、流体转接头与密封结构件，具备焊接密封和气密性检测能力，已切入超聚变供应链。
【算力整机 / 生态】
昇腾芯片要变成可交付的算力，必须经由整机厂完成集成与交付。芯片迭代提速、订单节奏整体前移，整机与生态伙伴最先感受到量的变化。
- 拓维信息(002261)：华为"钻石级"全栈合作伙伴，昇腾整机交付占比35%-40%。
- 神州数码(000034)：昇腾全国最大总经销商，"神州鲲泰"AI服务器。
【电源】
单柜功率破100kW，对供电模块的功率密度和效率提出更高要求，高功率PSU成为超节点的关键配套。
- 泰嘉股份(002843)：子公司雅达为昇腾服务器大功率PSU电源核心代工，独家代工CloudMatrix384超节点高功率电源模块，配套份额从2025年20%提升至2026年超50%。
四、后续催化节点
- 9月17-19日：华为全联接大会持续，关注鲲鹏、鸿蒙等后续发布
- 9月20-24日：ECOC 欧洲光通信大会，NPO/CPO 产业链催化
- 2026 Q4：昇腾960相关订单释放
- 2027 Q1：昇腾960DT 正式发布
- 2027 Q3：昇腾960PR 发布
- 2028年：昇腾970
- 2029年：昇腾980
从传导逻辑看，昇腾960的迭代提速，影响的不只是芯片本身。规格翻倍带来载板与封测的升级需求，NPO首次上车打开光互联的新增量，高密度部署让液冷和电源从配角变成刚需，最后经由整机交付落到算力集群。越靠近芯片的环节，订单节奏前移得越早。
（数据来源：华为全联接大会2026、证券时报、每日经济新闻等）
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。