日系光刻胶巨头集体涨价 国产替代赛道迎来机遇
高端ArF系列长协报价上调16%—22%，其中HBM专用浸没式ArF最高上调24%，现货散单涨幅达32%—38%。
KrF系列方面，常规牌号涨价9%—14%，3DNAND厚膜专用KrF涨幅达18%—20%。
ArF光刻胶（先进制程）
- 南大光电（300346）：国内唯一实现28nm ArF干式光刻胶规模化量产的企业，良率99.7%，对标日本JSR，ArF光刻胶国产市占率超90%。14nm浸没式ArF光刻胶已通过中芯国际验证并小批量导入。现有宁波50吨/年ArF产线满产，在建500吨/年新产线于2026年爬坡，满产后总产能达550吨/年。2025年ArF光刻胶出货约42吨，2026年上半年出货同比增长120%，在手订单超20亿元。产品覆盖28nm逻辑及DRAM存储芯片，客户包括中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹等。
公司目前有六款ArF光刻胶产品通过客户验证，光刻胶业务一方面积极推进ArF光刻胶产业化，报告期销售收入同比增长48%；另一方面开展KrF光刻胶产品开发和验证工作，同步建设年产70吨生产线，为业务多品类协同发展奠定基础。
- 彤程新材（603650）：KrF光刻胶国内龙头，市占率超40%，全面替代东京应化KrF系列，良率98.7%。G/I线光刻胶6寸晶圆市场市占60%。ArF光刻胶已实现对国内全部头部12英寸晶圆厂（中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储）稳定供货。2025年ArF光刻胶营收同比增长超800%。上海基地1.1万吨产能2026年满产，半导体光刻胶产能5000吨，KrF稳定月产50吨，镇江200吨ArF产线2026年释放。量产KrF光刻胶型号超60款，树脂100%自产。
- 鼎龙股份（300054）：2026年3月潜江二期年产300吨KrF/ArF光刻胶产线正式投产，为国内首条打通“有机合成-高分子聚合-高纯提纯-光刻胶调配”全流程自主量产线，核心原料100%自产。2026年上半年获得约1000加仑批量采购订单，8款ArF/KrF产品实现稳定批量供货，已向两家头部晶圆厂交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶。
- 晶瑞电材（300655）：G/I线光刻胶国内市占率超25%，年出货1500吨以上；KrF光刻胶年出货180吨，稳定量产交付；ArF光刻胶刚进入小批量出货阶段，但营收占比极低。车规级I线光刻胶通过英飞凌认证。综合光刻胶产能2800吨/年。
9月17日，据上证报报道，日本JSR、东京应化、信越化学等宣布，自2026年10月1日起面向全球客户的光刻胶新定价整体上调15%，其中高端ArF系列长协报价上调16%至22%，HBM专用浸没式ArF最高上调24%，现货散单涨幅达32%至38%。KrF系列常规牌号涨价9%至14%，3D NAND厚膜专用KrF涨幅达18%至20%。
光刻胶是晶圆制造的核心材料，按光源波长可分为g线、i线、KrF、ArF及EUV等类别，价值量与技术壁垒依次提升。2024年我国半导体光刻胶市场规模约56亿元，预计2026年达81亿元、2029年增至115亿元。全球供给格局高度集中，日本厂商占据全球约53.87%的生产份额，国内高端产品依赖进口。当前g/i线光刻胶国产化率已超30%，KrF国产化率大致在1%至8%，ArF不足1%，EUV基本空白。
国金证券认为，光刻胶为晶圆制造核心材料，受益于AI浪潮，需求景气向上光刻胶是一类对光或其他辐射敏感的高分子材料，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。全球供给格局高度集中，日本厂商占据主导，国内高端产品依赖进口。
中信建投表示，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”、需求端AI通胀成为几乎完美的组合。日本半导体材料企业在全球半导体材料市场的份额较高，在19种主要材料中有14种市占率第一。
参考研报来源：国金证券-《非金属建材行业：光刻胶七问七答，聚焦半导体核心部件与材料（二）》-2026年9月7日中信建投-《基础化工行业：继续关注去日化交易，关注湿电子化学品和光刻胶单体》-2026年7月7日本文机构观点来自持牌证券机构，不构成任何投资建议，亦不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。光刻胶概念迎催化：
日本三大巨头（JSR、东京应化、信越化学等）宣布，自2026年10月1日起全球客户光刻胶新定价整体上调15%，其中高端ArF系列长协报价上调16%—22%，HBM专用浸没式ArF最高上调24%，现货散单涨幅达32%—38%。
与此同时，机构看好光刻胶概念估值修复潜力，逻辑在于：（1）供给高度垄断+出口管制趋严，日本光刻胶价格大涨；（2）AI浪潮+晶圆扩产双引擎，光刻胶需求景气持续向上；（3）国产替代共振，中高端光刻胶打开成长空间。
短期重点关注KrF、ArF光刻胶及上游树脂、PAG等关键材料的国产化突破，中长期看好EUV光刻胶及相关核心材料研发进展。
01
供给高度垄断+出口管制趋严，日本光刻胶价格大涨
全球光刻胶供给高度集中，前六大厂商占据全球约84%的份额，且集中在日本企业手中，日本占全球超五成的生产份额，ArF、EUV等高端品类几乎由日系三家垄断，海外高端市场占有率超90%。
2025年11月日本修订《出口贸易管理令》，将ArF和EUV光刻胶纳入出口管制清单，实施“逐案审批”，审批周期从30天大幅延长至90天，约110家中国半导体企业被列入重点核查清单；随后日企又主动将i线、KrF的审批周期同步延长。
供给收缩与审批成本上升自然传导至价格端。同时，光刻胶是晶圆制造的刚性耗材，芯片产线“停不下来”，客户缺乏议价筹码，涨价几乎不受需求端约束。可见，涨价不是短期博弈，而是垄断格局+管制稀缺+技术壁垒三重因素叠加的结果。
02
AI浪潮+晶圆扩产双引擎，光刻胶需求景气持续向上
光刻胶需求的底层驱动是晶圆产能扩张：全球300mm晶圆厂产能正以约7%的年复合增速扩至历史新高，其中先进制程产能增幅近七成；中国大陆是本轮扩产的最大力量，未来几年设备投资规模居全球第一，晶圆总产能占全球约三分之一——本土产能放量将直接扩大KrF/ArF光刻胶的需求基本盘。
AI是第二重引擎：AI服务器带动EUV光刻胶需求，2025年EUV光刻胶增速预计达38%，逻辑芯片向先进工艺演进、DRAM开始导入多层EUV光刻，光刻层数增加直接放大单片晶圆的光刻胶消耗量。
我国半导体光刻胶市场规模预计到2029年增至翻倍以上，年复合增速约15.5%，增量主要来自ArF与KrF——ArF受益于国产先进逻辑与高端存储制程升级、浸没式多重曝光提升用量强度，KrF受益于车规、模拟、存储等成熟制程扩产；光刻胶及辅助材料在半导体材料中占比约13%，是芯片良率与制程能力的关键耗材。
03
国产替代共振，中高端光刻胶打开成长空间
政策支持、供应链安全、晶圆扩产与技术突破共同推动半导体光刻胶国产替代提速。
1）政策端：国家大基金三期成立，“十五五”规划继续将集成电路关键材料及专用材料列为重点突破方向，资金与产业政策为产品研发、产能建设及客户验证提供支撑；2）供给端：高端光刻胶长期由日美企业主导，出口管制及区域供应扰动放大供应链风险，推动晶圆厂加快构建国产备份体系；3）需求端：中国大陆晶圆厂资本开支维持高位，成熟制程及部分先进产能持续扩张，带动G/I线、KrF及ArF光刻胶需求增长；4）技术端：国内企业逐步由研发送样迈向稳定供货，KrF及ArF已有多款产品进入批量供应阶段，国产替代正由产品验证加快向规模化供应推进。
尽管客户验证周期长达2-5年构成节奏约束，但政策、资金、供应链安全三力共振下，高端品类的渗透率提升具备长坡厚雪特征。
光刻胶正处“涨价+替代+扩产”三重共振阶段：日本垄断与管制推升价格与稀缺性，国内晶圆扩产与AI驱动需求高增，我国半导体光刻胶市场规模预计到2029年增至翻倍以上，年复合增速约15.5%，增量主要来自ArF与Kr；国产替代由“送样验证”加速迈向“批量供货”，高端品类渗透率提升具备长坡厚雪特征。
彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、恒坤新材、雅克科技、容大感光、强力新材、艾森股份等。
国金证券李阳、谭宸《非金属建材行业深度研究：光刻胶七问七答，聚焦半导体核心部件与材料（二）-2026-09-06》
国海证券董伯骏、王鹏《AI新材料行业动态研究之光刻胶：AI服务器带动EUV光刻胶需求，关注高端光刻胶国产化机遇-2026-06-11》
东方证券薛宏伟、蒯剑、贾国瑞等《电子行业：光刻胶导入边际加速-2026-04-04》
东吴证券朱洁羽、易申申、余慧勇、武阿兰《北交所专题报告：光刻胶原料国产替代加速推进，建议关注北交所相关标的佳先股份-2026-08-17》
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