AI算力集群驱动光模块速率从800G→1.6T→3.2T加速迭代 → 光芯片/电芯片/光器件/光材料/PCB/设备全链紧缺 → CPO硅光新架构催生增量环节 → 国产替代从光模块向核心芯片/材料/设备延伸
一、光芯片—有源发光/调制芯片⭐⭐⭐⭐⭐细分品类
具体零部件
核心说明
国内相关公司
受益确定性
🌟 有源发光芯片
EML激光器
电吸收调制激光器，800G/1.6T主流方案，极度紧缺
源杰科技、长光华芯、仕佳光子、华工科技、东山精密、迅光科技、众合科技
⭐⭐⭐⭐⭐
🌟 有源发光芯片
DFB激光器(含CW DFB)
分布式反馈激光器，CW模式为硅光/薄膜铌酸锂必需光源
源杰科技(CW龙头)、长光华芯、仕佳光子、迅光科技、众合科技
⭐⭐⭐⭐⭐
有源发光芯片
VCSEL激光器
垂直腔面发射激光器，低成本短距方案
⭐⭐⭐⭐
调制器芯片
硅光芯片
需外接CW源，CPO核心方向
中际旭创(设计)、新易盛、华工科技(自研)、长光华芯(星明光子代工)
⭐⭐⭐⭐⭐
🌟 调制器芯片
薄膜铌酸锂调制器
超高带宽/低功耗，国内下一代关键技术方案
⭐⭐⭐⭐⭐
探测器芯片
APD/PIN探测器
光信号→电信号转换
长光华芯、迅光科技
⭐⭐⭐⭐
二、光材料—衬底与特种材料⭐⭐⭐⭐⭐细分品类
具体材料
核心说明
国内相关公司
受益确定性
🌟 衬底材料
磷化铟(InP)
EML/DFB/CW等光芯片的基底材料，供需紧张
云南锗业(鑫耀半导体)、博杰股份(鼎泰新源)、众合科技(烟腾红外)、海特高新、海川智能
⭐⭐⭐⭐⭐
特种材料
法拉第旋光片
隔离器核心磁性材料
⭐⭐⭐⭐
特种材料
铟材料
磷化铟衬底及ITO靶材的关键原料
⭐⭐⭐⭐
三、光器件—无源/有源器件⭐⭐⭐⭐⭐细分品类
具体部件
核心说明
国内相关公司
受益确定性
无源器件
隔离器
防止光反射、保护激光器，核心在旋光片
⭐⭐⭐⭐
🌟 无源器件
光纤阵列单元(FAU)
多路光纤精密耦合，CPO中价值量剧增
⭐⭐⭐⭐⭐
无源器件
透镜/棱镜
光束耦合、准直
⭐⭐⭐
无源器件
AW-G芯片
波分复用/解复用
⭐⭐⭐⭐
🌟 有源器件
光引擎
集成光芯片的功能模块，CPO核心组件
⭐⭐⭐⭐⭐
四、电芯片—信号处理芯片⭐⭐⭐⭐⭐细分品类
具体芯片
核心说明
国内相关公司
受益确定性
高速电芯片
DSP芯片
数字信号处理器，占光模块BOM成本20-30%，美企主导
国内暂无
—
🌟 高速电芯片
Driver/TIA
激光器驱动器和跨阻放大器
⭐⭐⭐⭐⭐
五、连接器—光纤/电连接器⭐⭐⭐⭐细分品类
具体类型
核心说明
国内相关公司
受益确定性
🌟 光纤连接器
MPO/MTP连接器
前端面板多芯光纤连接
⭐⭐⭐⭐⭐
光纤连接器
MMC/SN-MT超小型连接器
CPO/NPO等新架构专用
⭐⭐⭐⭐
电连接器
高速背板连接器
服务器/交换机内部电连接
⭐⭐⭐⭐
六、PCB—高速PCB与封装基板⭐⭐⭐⭐⭐细分品类
具体产品
核心说明
国内相关公司
受益确定性
🌟 高速PCB
mSAP工艺PCB
800G/1.6T/3.2T光模块专用，高带宽/低损耗
⭐⭐⭐⭐⭐
封装基板
封装基板/类载板
CPO等先进封装基板
⭐⭐⭐⭐
关键原材料
可剥离铜箔
mSAP工艺关键材料，三井垄断
⭐⭐⭐⭐
七、设备—生产/测试设备⭐⭐⭐⭐细分品类
具体设备
核心说明
国内相关公司
受益确定性
🌟 生产设备
贴片/共晶设备
芯片贴装
⭐⭐⭐⭐
🌟 生产设备
耦合设备
光纤与芯片对准耦合，精度要求极高
⭐⭐⭐⭐
测试设备
测试仪器
光模块性能测试
⭐⭐⭐⭐
八、其他关键元器件⭐⭐⭐⭐细分品类
具体部件
核心说明
国内相关公司
受益确定性
🌟 元器件
高频晶振
光模块频率从800G的100MHZ→1.6T的312.5MHZ
泰晶科技(国内唯一)
⭐⭐⭐⭐⭐
⚡ 极简速记光芯片双雄（源杰科技🔥+长光华芯）+ 硅光引擎（中际旭创🔥+新易盛+天孚通信）+ 铌酸锂王（光库科技🔥）+ 磷化铟衬底（云南锗业+博杰股份）+ 光器件三杰（天孚通信+光库科技+东田微）+ 电芯片（优迅股份+卓胜微）+ PCB双雄（鹏鼎控股+深南电路）+ 高频晶振独苗（泰晶科技🔥）
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