AI服务器及高性能计算领域的传导顺序通常是：材料（电子布/铜箔/CCL）→功能化电源PCB（HDI/埋嵌）→电感/MLCC→DrMOS/功率级→VPD模组ASP与交期全面抬升；时间窗从2026年下半年开启，贯穿2027年。
目前已经传导到DrMOS，预计很快将传导到VPD，
一、先说为啥是这个传导路径
本质反映了VPD带来的新架构下，随着AI芯片功耗激增和供电升级，供需矛盾将按“材料基础—关键载体—功能/被动器件—核心有源器件—系统模组”顺序依次爆发、沿产业链层层传导，“涨价+缺货”自上游率先体现，逐级影响至下游总成。
总结为：“基础原材料—功能化载体—关键功能器件—有源供应—系统模组”这样的传导链，遵循了AI电源系统从底层（材料与结构）到底端（系统交付）的物理和经济逻辑——谁离供需矛盾和产能约束最近，谁率先涨价/缺货，最终由下游系统级产品吸收所有成本抬升和产能紧张。”
这一顺序也可理解为：“物理依赖链+高端产能扩展瓶颈+AI新需求全面溢出”共同叠加的产业链涨价/紧张传导规律。
这是一条“垂直供电”VPD产业升级下，产业链供需压力自材料到模组的层层传导路径，是当前AI服务器新架构周期中的核心产业联动逻辑。顺序合理且高度现实，完全由物理产业链和产能技术结构决定。
二、预计VPD（垂直供电）多会出现缺货涨价
经过前期各环节的涨价，当前缺货涨价已传导到DrMOS(参考资料：DrMOS缺货涨价梳理（以及潜在预期差，绑定ADI长协价享受制造红利）
)，预计2026年下半年很快将传导到VPD。
VPD（垂直供电）相关环节的“缺货+涨价”窗口高概率自2026年下半年开启，并在2027年贯穿全年，核心受制于高端PCB/CCL/铜箔/电子布与功率器件、TLVR电感等关键要素的供给瓶颈；模块与功能化电源PCB价格、交期最先体现，随后传导至电感、MLCC与DrMOS/功率级。
VPD“缺货+涨价”的核心并非单一厂商行为，而是26H2–27年期间由上游材料、制造产能与器件供给共同作用的系统性结果：先材料、再载体（电源PCB/埋嵌）、继而电感/MLCC与功率器件，最终抬升VPD模组ASP与交期。
三、VPD相关梳理
VPD（垂直供电）是AI算力突破1000A电流极限的必经路线，也是当前至2027年高阶GPU供电的最优解，但其终极形态将向片内集成（IVR）演进。这一技术转换不仅解决了算力扩张的物理死结，更将直接带动单卡电源价值量实现3倍以上的提升。
VPD（垂直供电）成为AI芯片三次电源“重构价值链”的主线，产业价值沿两条主攻方向迁移：一是贴近芯片的VPD电源模组/IVR，二是承载其低寄生、大电流的功能化PCB（HDI/内埋器件/电源载板）。
VPD（垂直供电）是解决高阶AI算力千安培电流损耗的唯一现实路径，其全面铺开将直接带动单卡电源价值量实现3至4倍的跃升。当前全球VPD市场呈现高度集中的寡头格局，底层专利和核心芯片被Vicor、英飞凌等海外巨头牢牢把控；国内厂商直接突围难度极大，但以新雷能为代表的企业正通过与海外芯片巨头深度绑定实现“借船出海”，迎来从0到1的业绩高弹性期。
核心标的四类值得系统跟踪：
模组/系统集成（台达、伟创力、Vicor、MPS、ADI/Empower、新雷能）；功能化PCB与埋嵌（中富电路、世运电路、威尔高）；关键无源（TLVR/VPD电感：铂科新材、顺络、龙磁等）；控制/功率器件（英飞凌、MPS、TI、ADI、瑞萨）。VRM垂直供电与水平供电对比图。
1. 技术脉络与价值迁移：VPD为何重构三次电源VPD定义与收益：将VRM从芯片周边移至主板背面、处理器正下方，经垂直通孔向上直达焊盘，供电路径最短化→PDN阻抗与I²R损耗显著下降，同时释放正面空间用于HBM/高速互连，支撑更高电流与更快瞬态响应；VPD模块典型Z向高度约≤2mm，直接倒逼内嵌/薄化的电感电容与HDI/重铜等PCB工艺升级。量化进展（板-载板-衬底演进）：背面VPD（BVM）→主板嵌入式BVM（ME‑BVM）→衬底嵌入式BVM（SE‑BVM），集总PDN由约10–15μΩ→8–13μΩ→7–10μΩ，每一步都伴随散热与结构集成新挑战，显示供电“靠近芯片”的长期方向性。产业链位势：VPD驱动PCB由“基板”走向功能化载板/内埋器件，三次电源板对高多层、重铜、微孔填铜、窄线宽/间距、埋容/埋感的能力提出跃迁需求，价值量显著抬升。未来板载电源解决方案的发展趋势
2. 核心标的地图（按价值链分组）总览要点：模块/系统：CSP/ASIC平台模块化推进快，NV当前偏分立方案，当功率逼近~3kW模块化概率显著上升；Vicor在VPD路线专利与第四→第五代产品推进上具先发与选择性供货策略；台达、伟创力在AWS/Google项目中承担重要角色；ADI拟收购Empower切入IVR/VPD；国内新雷能布局一/二/三次电源并与ADI协同，谋求VPD突破。PCB/载体：VPD电源板/预埋PCB是价值迁移“抓手”，中富电路、世运电路在内埋器件/芯片埋入PCB技术上积极卡位；威尔高在NV一次电源PCB卡位，同时评估三次板机会。无源/电感：TLVR/VPD电感朝超薄（≤2mm）、高通量、耦合/多相演化，铂科新材、顺络在芯片电感与VPD/TLVR赛道被多次提及；行业反馈显示电感供需趋紧。控制/功率器件：英飞凌推出2A/mm²四相VPD功率模块；MPS推进Z轴/高密度多相；TI、ADI、瑞萨均在多相控制/PMIC/IVR等方向布局，构成模组核心硅基底层。2.1 模块/系统集成类（代表公司与要点）台达（Delta）：Google侧电源模块与PSU主力，800V/HVDC及AI电源生态深度参与；在VPD项目中作为模块一方承接，配套PCB供应链扩展（含中富等）。伟创力（Flex）：AWS/Google VPD模块供应商之一，亦与MPS等协同；其VPD项目PCB合格供方包括中富与深南电路等。Vicor：VPD先行者，FPA/PRM+VTM（电流倍增）体系支撑高电流，市场披露指已支持>2500–3000A；公司强调第四代放量→第五代切换与IP许可/专利变现，对客户采取选择性供货策略，新增产能预计在第二座晶圆厂（~2028）之后释放。MPS：推进Z轴供电架构与高功率密度VRM，NV与CSP平台均有覆盖；在NV生态中与PCB供应商（如中富/深南）协同推进。ADI/Empower：市场消息称ADI拟以约15亿美元收购Empower，后者在IVR/VPD上具核心IP；行业解读其为加速贴近芯片的电源集成战略落子。新雷能：一/二/三次电源全栈布局，48V→12V二次模块批量，800V→50V送样在途；三次电源同时覆盖PowerBlock与VPD，与ADI深度协作切入海外客户，海外产能（马来西亚）规划服务外单。2.2 PCB/载体类（功能化/内埋）中富电路（300814）：把VPD电源PCB与内埋器件列为重点方向，配置适配内埋工艺/窄线宽间距专用设备；卖方/公众号多次提及其为Google/AWS/AMD VPD三次电源PCB合格供方，并称部分客户批量交付与二季度开始交付（需以后续订单落地验证）；公司年报与深度报告披露内埋电感/高导热/高阶HDI已形成产品储备与小批量收入，海外（泰国）产能爬坡服务数据中心客户。世运电路：推进芯片内嵌式PCB封装，用于系统集成与散热/信号优化；卖方称其英伟达LPU算力卡埋嵌项目打样、良率领先，明年中或量产（需跟踪量产与份额兑现）。威尔高：NV一次电源PCB核心供货（PSU侧），并在台达处对三次电源板做小批量评估，若成行将实现从一次向三次延伸（需跟踪认证进度）。2.3 无源/电感（TLVR/VPD）铂科新材：卖方观点强调纳米晶材料在2–5MHz高频下铁损优势，匹配VPD+TLVR高频、超薄、小型化需求；看好作为高端电感材料/产品受益（需跟踪大客户导入节奏）。顺络电子：产业反馈称VPD电感≤2mm厚度、几十瓦功率难度高；有观点称顺络在某VPD新品类为Empower独家供货（属市场纪要表述，需以客户侧佐证为准）。龙磁科技等：行业交流显示TLVR电感涨价与产能紧缺，带动国产电感导入机会提升（需跟踪实际中标与放量）。2.4 控制/功率器件（多相控制、DrMOS、PMIC、IVR）英飞凌：推出OptiMOS TDM2454xx四相VPD功率模块，电流密度达2A/mm²；其VPD布局为多相与模块化并进，在AI机架上限提升中受益。MPS/TI/ADI/瑞萨：在多相控制器/PMIC/IVR方向全栈布局，被英伟达生态伙伴/行业追踪多次点名；器件技术推动供电架构自下而上演进。3. 客户侧采用差异与路径观察英伟达：Blackwell/Bianca已在板上采用VPD（VRM位于GPU正下方背面），并推进48V直降约0.7V减少级数；同时交流/纪要显示当前NV以分立式DrMOS+电感为主，预计当单GPU功率逼近~3000W时，更大概率转向模块化（Feynman代被多份卖方/纪要作为潜在切换窗口）。Google/AMD/AWS/特斯拉等：多方信息显示模块化VPD采用更快，由台达、伟创力、Vicor等承接；AWS模块由伟创力与Vicor主供，Google模块由伟创力/台达为主、立讯为辅（需持续跟踪订单验证）。产业共识：HBM占据封装周边、AI芯片电流阶跃→VPD为确定性方向；ME‑BVM→SE‑BVM的迭代目标明确，但每一代均有新热/机械/可靠性门槛需跨越。4. 重点公司速览环节公司角色定位/进展客户/生态信号关注要点VPD模块/系统台达Google侧模块/PSU主力；参与800V生态Google模块主供之一；NV联盟PSU龙头模块化推进+供应链扩展（含PCB）伟创力（Flex）AWS/Google VPD模块；与MPS协同AWS/Google供货；PCB中富/深南合格供方ODM能力与多平台承接VicorFPA+VTM阵列；>2500–3000A能力；Gen4→Gen5、IP许可强调选择性供货与第二座晶圆厂后扩张专利/IP与产能约束并存MPSZ轴/高密度VRM；NV&CSP覆盖与中富/深南等PCB协同自研芯片+模块协同ADI/Empower拟收购Empower切入IVR/VPD强化贴近芯片的电源版图并购整合与客户落地新雷能一/二/三次电源全栈；VPD与PowerBlock并行；48→12V量产、800→50V送样海外客户批量；与ADI合作；海外产能规划二次放量+三次VPD突破功能化PCB/内埋中富电路VPD电源PCB/内埋器件重点；设备/团队到位；内埋电感/高导热/HDI量产小批多方观点称入Google/AWS/AMD；泰国产能爬坡客户验证与大单兑现节奏世运电路芯片内嵌式PCB封装；卡位NV LPU算力卡打样良率领先、明年中或量产（需验证）技术量产与份额兑现威尔高NV一次电源PCB核心；三次板小批评估台达侧评估三次板一次向三次延伸的潜力无源/电感铂科新材纳米晶电感匹配高频/超薄趋势高阶AI服务器链讨论中多次提及客户导入验证与爬坡顺络电子≤2mm厚度VPD电感；有“Empower独供”说法市场纪要口径（需验证）新品类量产与客户佐证器件/控制英飞凌2A/mm²四相VPD模块；多相/模块化并进AI机架功率上行带动份额机会路线与NV适配节奏5. 全球格局和国内格局VPD重塑AI电源价值分配，海外巨头收割专利红利，国内厂商借船出海破局VPD（垂直供电）是解决高阶AI算力千安培电流损耗的唯一现实路径，其全面铺开将直接带动单卡电源价值量实现3至4倍的跃升。当前全球VPD市场呈现高度集中的寡头格局，底层专利和核心芯片被Vicor、英飞凌等海外巨头牢牢把控；国内厂商直接突围难度极大，但以新雷能为代表的企业正通过与海外芯片巨头深度绑定实现“借船出海”，迎来从0到1的业绩高弹性期。
产业逻辑与价值量跃升：为什么必须是VPD？随着先进封装向Chiplet多die架构演进，传统横向供电的物理损耗已成为算力扩张的硬约束。数据显示，在传统架构下，6V供电链路的损耗是48V的64倍，而2V供电链路的损耗更是高达48V的526倍。VPD通过将电源模块直接置于处理器正下方，极大缩短了供电距离，是目前唯一能满足英伟达Rubin等下一代架构严苛要求的方案。
这一技术迭代直接重塑了电源环节的财务模型。VPD模块不仅技术壁垒极高（需解决2mm厚度限制下的散热与机械应力问题），其单卡价值量较传统分立方案也实现了翻倍以上的增长，部分核心模块的ASP提升幅度可达3-4倍。
全球格局：海外巨头把控底层专利与核心模块全球VPD供应链的核心话语权掌握在少数几家模拟芯片和电源架构巨头手中，主要分为专利授权方和核心模块供应商两类：
Vicor（维谛/怀格）：垄断底层架构的“收租者”
Vicor是VPD技术的绝对先驱，拥有FPA架构和垂直供电的底层专利。其第一代VPD产品已在Cerebras的晶圆级引擎中大规模应用。公司当前的核心商业模式正向“产品销售+专利授权”双轮驱动演进，通过发起ITC 337调查“以打促谈”，迫使OEM和云巨头签订全包式授权协议。其IP授权业务毛利率接近100%，长期目标是占到产品总收入的50%。即将推出的第二代VPD产品（厚度仅1.5mm，电流密度达3A/mm²）将进一步巩固其技术护城河。
Infineon（英飞凌）与 MPS（芯源微）：核心模块的主导者
英飞凌是全球GPU电压调节器（VRM）的龙头，正加速推动从横向向垂直供电的过渡，明确预期垂直电源业务份额将持续增加。MPS则凭借在集成电源级模块和数字控制器上的优势，在高端GPU供电插槽中持续抢占份额。
ADI（亚德诺）：通过并购补齐拼图
ADI通过收购Empower Semiconductor，获取了集成电压调节器（IVR）和硅电容器的核心技术，完成了从电网到核心（grid-to-core）全链路电源战略的关键布局，极大增强了其在VPD领域的竞争力。
国内格局：系统级龙头全面布局，细分黑马借船出海
国内厂商在VPD底层芯片上尚存差距，但凭借在电源组件开发、先进封装和快速响应上的优势，正加速切入全球供应链：
新雷能：绑定ADI的“借船出海”典范
公司是国内少有的具备一至三次电源全栈布局的企业。在壁垒最高的VPD（三次电源）领域，新雷能选择与ADI深度绑定（ODM模式），利用ADI的芯片技术和海外渠道，成功绕过北美头部客户长周期的直接认证壁垒。目前双方已联合申请多项国际专利，VPD产品已有客户提出需求，并正为国内客户提供定制化开发。若该模式在海外大客户中顺利放量，将为其打开极大的市值修复空间。
中富电路：封装制造环节的稀缺标的
VPD模块对PCB和封装工艺要求极高。中富电路作为国内极少数在客户研发初期即切入供应链的厂商，其VPD相关产品已在CSP（云服务提供商）客户处陆续实现批量交付。该环节国内竞争格局极优（目前仅中富、深南电路具备能力），享有显著的先发红利。
台达电（Delta）：系统级龙头的全面升维
作为全球服务器电源绝对龙头，台达电在VPD领域同样进展迅速。其Gen5垂直电源交付解决方案的电流密度已超原定目标，目前正与超大规模AI和网络处理器公司展开合作，从交付评估板和在线工具开始逐步导入。6. 潜在催化ADI‑Empower交易落地与产品融合路线；NV Feynman代三次电源方案明朗（模块化比重/PCB方案认证）；Google/AWS新平台VPD量产节奏与新增PCB/模组供应商名录更新。与800V HVDC协同的系统性机会：机柜功率走高→上游配电直流化：英伟达等提出800V HVDC到机架侧的演进，配电级减少级数、提升效率；VPD在“最后一厘米”承担降低PDN、提升瞬态的职责，形成“从电网到芯片”的协同优化链路。对PCB/模组的牵引：800V→48V/6V链路下，二次/三次电源功率密度、热与可靠性要求更严，反向强化VPD+功能化PCB的需求紧迫度。
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