ABF 是先进封装向板级材料传导的第一层约束。AI GPU、ASIC、服务器 CPU 都在向更大尺寸、更高层数、更低良率的载板演进，单位芯片消耗的有效载板面积在上升。汇丰的 ABF 报告把供需缺口拉得很直观：ABF substrate 短缺从 2H25 开始，预计 2026E、2027E、2028E 的缺口继续扩大。需求端，AI GPU/ASIC 和服务器 CPU 是主要驱动；供给端，龙头厂扩产仍追不上大尺寸、高层数带来的产能消耗。“ABF 的 AI 上行周期，才刚刚开始。”ABF 的特殊性在于，它不是简单按“片数”消耗产能，而是按面积、层数、尺寸、良率和复杂度消耗有效产能。AI GPU、ASIC 和服务器 CPU 往大尺寸、高层数走后，同样一条产线能产出的有效载板数量会下降；良率爬坡慢时，名义产能增加也会被损耗吃掉。这和玻纤布织机的逻辑很像：AI 产品不是多吃一点材料，而是让同样的设备产出更少的有效供给。因此 ABF 的短缺不能用“厂商都在扩产”简单否定。欣兴、景硕、南亚电路板、Ibiden、三星电机都在扩，但扩产从设备下单、厂房建设、客户验证到良率爬坡，需要跨年度兑现。更重要的是，客户愿不愿意签长期协议、愿不愿意分担设备融资、愿不愿意接受价格上行，会决定这轮短缺到底是 2026 年的价格脉冲，还是延续到 2027-2028 年的结构性利润池。
四会富仕通过自主研发，采用了一种国产不含玻璃纤维的新型材料——NPCF RCC，并搭配自研的细线路减除法技术。这一创新方案成功摆脱了对ABF进口材料的依赖，实现了国产替代”。严格来说，NP-CF RCC（不含玻纤树脂涂布铜箔）并不是四会富仕独家拥有的材料，但该公司自主搭配的工艺方案和应用具有较强独特性。四会富仕的亮点在于自主研发了“国产NP-CF RCC材料 + 细线路减除法”的组合工艺。这一方案旨在替代昂贵的进口ABF载板材料，解决了成本高、易变形、良率低的痛点，并成功用于1.6T光模块PCB且已获客户认证。
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