一、半导体材料（最核心、政策优先级最高）
主攻：硅片、电子特气、光刻胶、靶材、CMP、湿电子化学品、高纯试剂（卡脖子最集中）。
硅片：沪硅产业（12 英寸大硅片）、立昂微、神工股份
电子特气：广钢气体（叠加涨价预期），华特气体、金宏气体、南大光电（ArF 光刻胶 + 特气）
光刻胶 / 配套：彤程新材、晶瑞电材、安集科技（CMP 抛光液）
靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技
高纯试剂 / 湿电子化学品：格林达、江化微、鼎龙股份
二、军工及高端装备材料（自主保障 + 装备升级双驱动）
主攻：高温合金、碳纤维、特种陶瓷、隐身材料、超导 / 稀有金属。
高温合金：钢研高纳、抚顺特钢、图南股份
碳纤维 / 复材：中简科技、光威复材、中航高科
特种陶瓷 / 隐身：火炬电子、菲利华、铂力特（金属 3D 打印）
三、AI + 新材料（前沿布局，政策明确鼓励）
主攻：AI 赋能材料研发、AI 芯片 / 算力配套新材料、高端磁材 / MLCC 原料。
AI 材料研发 / 计算：万润股份、国瓷材料、中触媒
AI 算力配套材料：铂科新材（金属软磁粉 / 芯片电感）、天通股份、横店东磁
高端 MLCC / 陶瓷粉：风华高科（叠加行业涨价）、国瓷材料、三环集团
四、核心受益逻辑（3 月 19 日会议直接催化）
政策强绑定：会议明确 “瞄准急需关键材料 + 提升自主保障 + AI + 材料”，上述标的均为各细分国产替代龙头，直接受益政策倾斜、项目扶持、资金配套。
国产替代加速：半导体 / 军工材料对外依存度高（50%–90%），政策 + 资金 + 订单三重驱动，业绩弹性最大。
AI + 材料新空间：AI 用于材料研发 / 中试 / 生产，降本提效 + 新品加速，打开第二增长曲线。
资金偏好：3 月 19 日会议后，新材料板块获资金净流入，龙头标的更易获机构加仓。
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