4 年 10 倍爆发！2026年错过“ 光纤 ”别再错过液冷，龙头85亿订单！

2026年最强爆发细分题材是什么：光纤光缆！

龙头：长飞光纤！1年10倍，从一个200亿的公司变成了3000亿的公司！

而2026年开始就讲过，下一个CPO大爆发里：就两个！

第一、光纤光缆（2月26开始公布发研究）。第二、液冷（12月17公布发报告）！

而液冷如果说去年是0到1到10！那今年将是10到40%的过程！而到了最容易和出业绩的时间！而且今年有几个超级大的变量，多在变量中推动！液冷价值量4倍增长！

一、核心时间轴催化（2026Q2-2027）液冷价值量4倍增长！

1、新变量点：

2、英伟达路线图：最大增量来源！

用户框架聚焦谷歌TPU/OCS，但2026年液冷市场最大的边际变化实际上来自英伟达。GTC 2026披露的核心信息：

Vera Rubin NVL72为首个100%全液冷架构：2025年出货的GB200/GB300仍为"85%液冷+15%风冷"混合散热，2026年开始出货的Vera Rubin NVL72计算托盘将采用100%液冷，Rubin Ultra及Feynman功耗更高，海外正逐步进入全液冷时代-11。Vera Rubin系统功耗约为前代Blackwell架构的两倍，但每瓦性能提升达10倍-4。

GPU功耗跃升是液冷需求的核心驱动：Blackwell时代1200-1400W → Rubin 2000W → Vermeer 5000W+，对应液冷渗透率从30-40% → 60-70% → 100%-9。这一爬坡斜率比谷歌TPU更陡峭。

订单规模超预期：黄仁勋宣布2025-2027年Blackwell+Vera Rubin合计订单将突破1万亿美元，较一年前预期翻倍。

冷板技术迭代明确：Rubin 72机柜的冷板方案类似GB200大冷板方案，流道从GB系列的150μm缩小至100μm，TIM2材料可能从导热膏升级为液态金属铟-11-16。液态金属铟是全新的增量市场，在Blackwell时代根本不存在。

二、产业底层逻辑：热力学极限倒逼的架构革命

1、 物理边界：风冷失效，液冷成唯一解

芯片功耗指数级增长：TPU 从 V3（350-400W）→V7（980W）→V8（1300W）→V8P（1400-1500W），单芯片功耗突破风冷极限；

机柜密度瓶颈：单机柜功率密度＞15kW 时，风冷 PUE 劣化至 1.5 以上，噪音＞85dB，故障率飙升，而全液冷可将 PUE 压至 1.05-1.1；

结论：液冷不再是 “可选升级”，而是算力架构前置的硬性约束，从 “优化项” 变为 “必选项”。

2、 范式转移：从单点散热到全链路热管理

三、需求端：TPU 放量 ×OCS 部署的乘数效应

1、 TPU 出货量上修：从自用到全球 CSP 共振

长单锁定：Anthropic 与谷歌、博通签署 3.5GW TPU 长单，排期至 2027Q3，基础需求确定性；

内部需求爆发：Google Search、Gemini、YouTube 全面转向 TPU，自用需求同比 + 120%；

外部渗透加速：微软、甲骨文已完成适配，Meta、AWS 2026Q2 启动测试，TPU 正成为云算力标准品；

量化修正：2026E 450-480 万颗（原 400 万），2027E 750-800 万颗（原 650 万），上修幅度 15-20%。

2、 OCS：液冷需求的核心弹性来源

技术价值：OCS 通过光信号直接传输，替代 “光 - 电 - 光” 转换，吞吐量 + 30%、功耗 - 40%、CAPEX-30%；

部署节奏：2026 年规模化部署 1.5 万台 300 端口 OCS，其中 1.2 万台自研 + Celestica 代工，技术壁垒高，外溢周期 12-18 个月；

关联需求：带动 1.6T 光模块、MEMS 微镜、环形器等上游增量，2026 年 1.6T 需求有望至 2000 万只以上。

四、国产替代路径与竞争格局

1、 三阶段跃升模型

2、竞争梯队与核心卡位

国际第一梯队：Vertiv、CoolIT、Lumentum（份额 50-60%），优势在高端 CDU 与全球网络，成本高、响应慢；

国产第二梯队：英维克（CDU 龙头 + OCS 适配）、奕东（微通道冷板）、德科立（OCS 整机方案），成本与响应双优，技术突破；

细分冠军：川环技（管路 / 接头份额第一）、大元（两相氟泵）、腾景（OCS 光器件散热），单一环节技术纵深，受益 β 行情。

五、标的弹性与估值重构

液冷厂商核心特征：2026-2027 年液冷 + OCS 业务 CAGR 300%+，产能利用率突破 70% 后，毛利率从 20% 向 28-32% 跃升，经营杠杆显著（收入 + 100%，净利润 + 150-200%）。

看完之后，是你否能理解或是认同，未来液冷的爆发的思考，而整体可能还是要一个时间，预期到数据，再到业绩！整体思考就是谁能？更有两家公司最近获得了，950的大订单，可能带来更大的价值推动思考！

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以上只是个人交易复盘总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切要结合盘面而动，文章内容属于个人思考与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!

(挖掘与整理资料不易，您的：点赞+转发+留言，是我们努力的动力，谢谢！）

总盘情况： 今日受中东战事又一次可能反复影响，造成了情绪又一次的降温，虽然出现了调整，但是整体还是看好，这一点不改变！整体不下破就是持续看多的思考，而最后4018家下跌，上涨1115家，而交易量2.13万亿，虽然少了3000亿，但是整体持续看好。整体看4000点的压力突破是核心重点。整体8号转折之后看多到17号，整体进一步的推迟一天。因为时间周期结构有调整之后！

情绪面：情绪修复，涨停53家，跌停1板，封板率77%，而连板总数12家，高度5板。

板块上：当下的核心主线：无，而最强势板块:算力工程+华为产业+天+医药生物！整体还是复杂的震荡为中心，而这样的震荡轮动中持续性！助攻 ：光通信+PCB+华为！

算力工程 ：龙头是汇源通信5板，另外就是博杰2板，而大元带来的推动。而后排里长江与长飞持续爆发的带来的推动。

华为产业：龙头是泰嘉股份1板，而后排里航天持续推动，看是否持续性。

医药生物：龙头是益佰制药1板，而另外的沃华医药1板，而整体带来的思考进一步的看是否持续爆发了！

发电机：龙头万泽股份1板，而联德和常宝1板，大中军的思考就是杰瑞1板。

成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一直在拼搏路上的你，越努力越幸运！

今日看点：

1、全光交换：工信部提出，推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。

2、玻璃基板：苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。

3、液冷：谷歌新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。

4、世界黄金协会：全球黄金ETF在3月流出120亿美元 亚洲市场逆势买入

跟踪商品题材

一、生猪9.34（-4.4% ，猪成本12,牧原11.6元，饲料超50%、人工10-15%。）

二、电池碳酸锂15.9万（0%，盐湖成本3-4万，云母6-9万、锂辉6-8万。）

三、氧化镨钕76.35万（-0.39%）,钕铁硼N35：169.5万（0%）（，轻成本35万-40万。MP79万，澳大利亚45-50万。开采：8,000–10,000元/吨，中重稀土130–150万元/吨）

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