一、重要财经信息
①上交所发布人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准审核指引。
②上交所：战略性新兴产业领域二级行业拟新增“量子”、“机器人”、“氢能”、“脑机接口、生物药品、基因工程药物和疫苗、生物医学工程”等。
③上交所：将着力推动投资端建设着力打造“宽基+科创+红利”的指数体系。
④智谱科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”。
⑤美联储转鹰，美股三大指数集体收跌，纳指跌1.34%，标普500指数跌1.21%，道指跌0.97%。芯片股涨跌互现，ARM涨超5%，西部数据、应用材料、博通涨超4%，闪迪、恩智浦、英伟达跌超1%。
二、今日热点聚焦
鼎龙股份：抛光垫产品成功获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用（调研）
天际股份：六氟磷酸锂项目二期工程进入试生产阶段投产后六氟磷酸锂年产能将增至5.2万吨/年
顺络电子：TLVR电感产品已批量供应AI服务器 钽电容小批量出货（调研）
金发科技：新一代LCP已大批量应用于AI服务器用高速连接器、存储连接器等部件（互动）
瑞华泰：半导体制程用PI薄膜已通过韩国半导体企业评测 目前已小批量供货（互动）
新益昌：玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付（调研）
中航光电：交换机端液冷相关产品已实现批量出货（互动）
利和兴：鉴于当前市场环境变化公司MLCC产品已实施价格调整（互动）
兴森科技：玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单（异动公告）
申昊科技：近日签订11.67亿元算力中心智能运维机器人订单（调研）
博盈特焊：2026年签订的HRSG订单价格较2025年订单的价格有所上涨。由于目前市场上HRSG产品产能缺口较大，产品供不应求，公司具有一定议价权（调研）
先进封装
TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS(芯片-面板-基板封装)，并锁定310x310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。
（长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技）
半导体
SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。
设备：盛美上海、亚翔集成、盛剑科技、华海清科、长川科技、中微公司、拓荆科技
材料：雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、江化微
功率半导体
英飞凌2026年已发两轮涨价函：4月生效一次，7月1日再涨10-20，TI同期完成年内第四轮提价；国内新洁能、捷捷微电跟涨10-20%。
（新洁能、华润微、士兰微）
算力租赁
英伟达B200 GPU租赁价格将于10月续约时上涨约94%，采购新订单排到明年Q2。
（东阳光、协创数据、宏景科技、行云科技）
锂电 VC
6月17日锂电VC报价环比昨日提升5000元/吨达14.5万元/吨。产业链调研，26Q3环比25Q4锂电排产需求+30%以上，截止26M6 VC实际有效产能供给较25M11仅增长10%，缺口达20%以上。
（华盛锂电、海科新源、孚日股份、富祥药业、新宙邦、海辰药业）
PCB
覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。
（华正新材、深南电路、诺德股份、鹏鼎控股、宏昌电子、一博科技、科翔股份）
玻纤
机构：近期电子布年内第五轮涨价落地，AI链拉动玻纤景气延续背景下，玻纤行业周期性复苏已在路上。本轮电子布涨价的核心驱动力，来自下游需求的结构性上升。电子纱扩产周期同样较长，高端电子布产能落地尚需时间。
（中国巨石、中材科技、长海股份、山东玻纤、南亚新材、宏和科技、国际复材）
玻璃基板
台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
（京东方A、TCL科技、沃格光电、长信科技、凯盛科技、力诺药包、帝尔激光）
商业航天
①力箭一号遥十五运载火箭在中科宇航产业化基地如期完成总装测试工作，顺利通过出厂评审，拟于近期在东风商业航天创新试验区执行"一箭5星"发射任务。
②朱雀三号年内将再次开展回收试验 并根据验证情况争取在四季度实施首次复用飞行。
（再升科技、九鼎新材、西测测试、西部材料）
光纤
机构：高速光模块放量直接带动MPO需求激增，MPO连接器是高速光模块的标准配套器件。随着AI算力建设加速推进，高速光模块需求量持续攀升，直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。
（长飞光纤、通鼎互联、杭电股份、泰和新材、永鼎股份、烽火通信）
存储芯片
摩根士丹利发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年。
（香农芯创、兆易创新、普冉股份、澜起科技、德明利、紫光国微）
超级电容
AI服务器功耗继续非线性提升，GPU训推过程中的瞬时电流波动，正在把电容从传统配套件推向“电Ram”核心增量环节。电解电容、超级电容、MLPC三条线同步进入需求爆发、供给紧缺、价格重估周期。
（江海股份、艾华集团、铜峰电子、龙辰科技）
机器人
北京亦庄加速打造全球具身智能标杆型超级工厂，预计2030年产能达50万台套。
（斯菱智驱、肇民科技、中鼎股份、拓普集团）
陶瓷基板
陶瓷基板具有与芯片材料更为接近的热膨胀系数，能够显著降低界面应力，分散应力集中区域，从而有效抑制封装失效，为高功耗、高可靠性应用提供稳定的结构支撑。
（科翔股份、蒙娜丽莎、旭光电子、博敏电子）
尿素
中国氮肥工业协会正式发布《2026年7—9月全国普通尿素行业自律指导价调整通知》。受煤炭、天然气等上游原料成本持续走高、行业生产端亏损压力加大影响，本次全国各区域大、小颗粒尿素行业自律出厂指导价统一上调，区域涨幅区间为120—210元/吨，其中安徽、内蒙古地区小颗粒尿素涨幅居首，单次上调210元/吨。
（云天化、鲁西化工）
MLCC
机构：CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，下半年高端特规品或面临结构性短缺。
（昀冢科技、风华高科、国瓷材料、宏明电子、信维通信、双星新材）
三、昨日强势板块和个股
PCB、玻纤、半导体设备、玻璃基板、商业航天、光纤、存储、超级电容等，
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