2026年电子布新增设备已全数锁单，超1000台设备转产，普通产能收缩7%
近日，AI高阶材料需求爆发正拉动PCB上游电子布与铜箔景气上行。供给端，AI电子布生产效率仅为普通布的1/3，2025年超80%的AI电子布靠超1000台设备转产，致普通产能收缩7%，且全球织布机被日本丰田垄断，2026年新增设备已全数锁单。需求端，2026年储能等需求占比跃升至25%以上，带动产业链库存从2025年底的25天骤降至不足10天。叠加铜箔环节受单吨净利仅2-3k、回本需15-20年约束导致扩产意愿极低，议价权加速向上游转移。同时高端材料放量，2026年LOSTE均价达130元/米，二代Q布下半年需求望达5000万米并于2027年攀升至1.5亿米，PCB上游材料正迎来供需共振的戴维斯双击。
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