A I光芯片技术迭代正从EM光芯片向硅光光芯片——光莆股份

A I光芯片技术迭代正从E M光芯片（2024-2026年过渡）向硅光光芯片（2026-2028年主线）、下一代光互联芯片（2028年之后）切换。 #To­w­er Se­m­i­c­o­n­d­u­c­t­or（TS­EM）——硅光芯片龙头+22.61%（国内对标公司：#赛勒光电（#光莆股份并购重组标的）；#Ap­p­l­i­ed Op­t­o­e­l­e­c­t­r­o­n­i­cs（AA­OI）——硅光集成/高速光模块（国内对标公司：#光讯科技）。 同时关注国内硅光设备龙头公司罗卜特科。

A I光芯片技术迭代正从E M光芯片（2024-2026年过渡）向硅光光芯片（2026-2028年主线）、下一代光互联芯片（2028年之后）切换。 #To­w­er Se­m­i­c­o­n­d­u­c­t­or（TS­EM）——硅光芯片龙头+22.61%（国内对标公司：#赛勒光电（#光莆股份并购重组标的）；#Ap­p­l­i­ed Op­t­o­e­l­e­c­t­r­o­n­i­cs（AA­OI）——硅光集成/高速光模块（国内对标公司：#光讯科技）。 同时关注国内硅光设备龙头公司罗卜特科。

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