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设个星标，别到时候找不到👆
一、短文
1、更新数据中信icon
中证500加空508，净空6215
沪深300加空2000，净空13954
上证50减空123，净空11537
中证1000加空51，净空27586
中信今日累计加空2436，净空单总数59292
主要玩家数据
中证500减空486，净空28749
沪深300加空1259，净空23961
上证50减空658，净空17657
中证1000减空1290，净空46901
主要玩家今日累计减空1181，净空单总数117268
三市成交27794亿，较上个交易日减少3740亿，主力净流出578.76亿，两融余额29143.76亿，较上个交易日增加87.81亿。
2、今日【爱科赛博】董事长调研非常超预期，这轮要强调的是：测试电源不是对致茂的跟随，而是❗️往高功率走，大陆厂商有机会弯道超车。
因为高功率的我们在光伏上已经证明过自己～
3、❗️重视啊 万裕科技= 5倍做多江海股份
4、重要❗️PCB上游再更新-板块观点：相比于铜箔，我们认为当下❗️:1）PCB小辅材市值空间更有性价比；2）一体化CCL有超涨-业绩快速释放预期差。
公司：
1、）【天承科技】：PCB药水跟随AI放量，利润增速高于收入增速，外加mSAP+TGV期权。
2、）【江南新材】：铜粉涨价，26H2液冷板代工上量，利润率快速提升。
3、）【泰金新能】：表处理国产卡位第一，光模块陶瓷、玻璃封装订单落地。
欢迎申请昨晚路演录屏，❗️备注机构+姓名即可（方便后台识别）～
5、【唯特偶】公司为国内锡膏龙头，市占率7%+并且明显领先国内其他友商，下游客户3000~4000家，覆盖汽车、家电、通信等行业。。公司产能充沛，目前月产能320+吨，锡膏技术壁垒较为综合，从上游材料到生产工艺流程均有涉及，公司在高端锡膏环节投入较大，研发时间更长，具备技术优势
唯特偶、华光新材都是炒锡膏，pcb的重要原材料
北交所锡膏 920167 同享科技
6、嘉德利：公司BOPP电工膜（电容器用聚丙烯薄膜）"国内市占率第一"
7、【精智达】
AI测试产业链的通胀效应还在持续发酵 Robin的量产节点的来临会给大家看到迹象
国内整体的测试设备行业都处于持续高景气，三家核心标的业绩和股价表现都很好
精智达一方面订单和收入节奏都处于重大拐点变化的过程中，另一方面高速测试机也即将迎来突破，一定会迎来重估的机会
by~华源
8、东北通信~剑桥科技🔥#今日为H股配售交割日，#套利资金兑现，#今天为好的点！！！
我们的观点保持不变：
1）行业现在拼的就是#现金流，现金流决定供应链安全。
2）配售完成，“资金面利空”出尽，迎来“经营层面利好”！此次配售折扣低，成本低，融资19.67e，资金实力碾压二线友商。#2e美金啥概念？很多二线厂一年都挣不到这么多钱！物料储备差距将来会越来越大！！
3）有钱就能锁物料，产能＋物料＋订单＝满分！！！#经我们反复验证、剑桥有极强的的锁料能力、并已批量锁料！
9、华西机械~重视 gkj产业板块机会:产业跟踪到头部存储和逻辑客户国产 gkj迎来导入，gkj相关标的近期已经出现加单!板块有望出现新一轮的行情!
除了#旭光、茂来、汇成、福光、华辰等上一轮标的外，重视出现新变化的#菲沃泰!
10、从 PCB 厂商（如沪电股份、胜宏科技、台光电等）传出的打样和架构需求来看：
随着下一代传输速率飙升（PCIe 6.0/7.0 及新一代 NVLink），大面积单片 PCB 的信号衰减和翘曲控制极难解决。
采用“多张小尺寸、超高层数（20-30层）的 HDI/高频高速 PCB”来替代传统单一超大母板，是行业公认的趋势。
11、新锐股份（慧联电子）重大更新：0.2mm极小径PCB微钻在sh测试通过
12、传：沪电拿到NV服务器40%订单
13、汇成真空重大更新：国产DUV蒸发镀膜设备迎来大客户的突破性重复订单（大客户 详情私信！！），节奏和量级大超市场预期！【国金电子】
公司消费电子、光刻、光通信、TGV四大业务持续超预期，目标市值800e！现价重点关注！#按计算器的。
14、克莱特：机构调研确认供货 GE Vernova燃气轮机
15、最被低估MLCC分销厂【雅创电子】
雅创电子是头部原厂的MLCC和存储分销厂商。
不考虑MLCC和存储涨价，2026年公司分销业务利润有望达到4亿，27年6-8e，仅主业市值值150亿！
自研业务明年有望实现收入10亿，给10xPS，对应市值100亿。
不考虑涨价，今年MLCC预计15-20亿收入，仅考虑中小客户涨价的情况下，#若MLCC涨价50%、对应利润增量5#个亿，增厚100亿市值，涨价100%增量10亿利润，增厚200亿市值，现价看4倍空间。#按计算器的。
#出处未知，谨慎查阅！
16、❗❗部分重点标的午间前沿更新【东北计算机】0604
1⃣德福科技：与SX战略，7月hvlp预计出货400t/月，hvlp4可能将近100t/月，上调第一目标至1300e。
2⃣华源控股：1.暖芯2025年业绩对赌超额完成，结合寰鼎，预计今年并表进一步加深，2.光模块布局超预期，订单收入超预期，3.半导体封装设备值得期待，上调看400e。
3⃣东材科技：1.EMC的BT载板材料使用东材开发和推广，核心目标谷歌TPU载板和光模块载板；2.EMC SYL下单30e碳氢树脂，并强烈追单交期；3.由于碳氢树脂短缺，SX也将开始批量购买东材碳氢树脂。
4⃣三孚新科：1.大厂站台（GHKJ），2.三孚供应佛智芯玻璃基板药水+设备，看好玻璃基板后续落地，有望成为玻璃基板第一股，继续看300e+。
By zyy
17、920001纬达光电：北交所玻璃基板
公司偏光片是液晶显示面板不可或缺的原材料，目前已经应用于玻璃基板
18、转：[太阳]【芯原股份】重大更新：
1）计划与三星合作在海南落地fab厂，绑定程度进一步加深。
2）5月订单数据大超预期，单月订单60亿，Q2收入有望爆发。
19、【CT建筑建材】王t
🔶 玻璃基板（建筑建材当前主线）：
1）核心标的：#旗滨集团、凯盛科技；
弹性品种：#力诺药包
（传闻送样台积电）。
目前处于试验线/中试线阶段，单品价格高，量产预计28年。旗滨年产60万片对应3-4亿利润；凯盛中试线后明年量产，量约10万片。
2）短期为科技高切低+新技术预期炒作，后续催化看下游大厂布局及试验产品成熟度
20、【合锻智能】更新：我们了解到昨日公司新接到【生益电子】10台高温层压机订单，目前头部企业产能基本排满，缺货情况对标织布机，最大竞争对手德国博可后续无产能扩张计划，劳弗尔份额有望大幅提升，目前仍然是空间最大、预期差最大的PCB/CCL公司！
21、孙宇晨最新方向，昨晚在X平台提示下一个方向是RWA；
RWA前期龙头：元隆雅图 朗新集团
22、10年难遇的大周期：铜箔产业链迎来新能源缺货，AI服务器缺货，供不应求，重点关注：铜冠铜箔、德福科技
23、#帝尔激光
首次明确未来2年行业需求在大几百台甚至千台以上，布局TGV打孔+铜电镀+AOI测试设备，单套价值量可达2000w+，今年是TGV走向量产的关键一年。
二、❗️【天风电新】测试电源（4）：AI测试电源大功率趋势下，国产企业有望弯道超车，而非跟随-0604
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🌟测试电源按照10kw来区分大小功率产品。致茂此前在小功率测试电源（10kw以下）优势明显，#而国内由于新能源行业发展，前期在光储、新能源车大功率产品优于致茂。
✅PSU功率从5.5kw提升至18.5kw，对应到power shelf功率则为33kw至111kw。
✅新技术路线HVDC、SST对测试电源需求翻倍以上增长，大功率趋势同样明显。
致茂目前以PSU测试为主，HVDC、SST的测试订单及产品技术与国内企业比属于同一起跑线，而致茂大功率测试技术弱于国内，国内企业有望弯道超车。#科威尔&爱科赛博均已有HVDC以及SST测试电源订单。
❗️为什么看好AI测试电源？不仅是卖铲人，行业初期受益于研发和产线景气度好；更重要是大功率趋势下，国产企业竞争优势明显，是少有的AIDC国产企业有望领先的细分环节。
🌼投资建议：国产测试电源大功率优势明显，且性价比高&产能充足，#AI服务器测试电源国产替代有望超预期，中期市占率好于致茂，继续看好【科威尔、爱科赛博】。
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欢迎交流：sxy/yzf
三、【中泰机械】玻璃进击，设备先行！
🔥事件：台积电首席执行官于2026年6月4日表示，#基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已进入试点线运行阶段、预计未来2-3年产能将显著提升，玻璃基板产业化进程持续提速。
#国内玻璃基板产业进展如何？❗#京东方玻璃基板中试线预计于26年年中实现月产300片、并因需求增长提前启动扩产、预计年底产能提升至1000片/月。随着头部厂商持续推进产线建设与工艺验证，2026年有望成为玻璃基板先进封装迈向小批量落地元年，并于2028-2030年进入规模化渗透阶段。
#TGV设备是否成为产业化卡点？❗玻璃基板替代情况下，TGV成为实现多层互连与高密度封装的关键工艺。玻璃基板在平整度、热匹配及高密度布线方面具备代际优势，#但材料切换同步带来加工难度跃迁、通孔进入更小孔径、更高精度与更高一致性的“工艺跃迁阶段”。
🔥#玻璃进击，设备先行。通孔制备、表面金属化、通孔填充等TGV核心工艺环节直接决定玻璃基板互连性能、良率及量产可行性，#对应超快激光、PVD、电镀等设备极其适配玻璃基板制程刚需，有望率先受益于产业化加速！
🚀重视TGV设备核心标的：#【通孔制备】大族数控、帝尔激光、英诺激光、德龙激光等； 【表面金属化】汇成真空等； 【通孔填充】东威科技等； #【闪蚀/蚀刻】欧克科技等
风险提示：产业进展不及预期等
联系人：中泰机械 王子杰
四、【光模块设备】或迎量升价增起点
1⃣ 光模块设备受益于产能扩张+自动化+技术迭代三重催化
1）产能扩张：26年光模块市场增速60%+，推动下游扩产；2）自动化：过往人工半自动生产无法满足当前精度/生产节拍需要，设备成为扩产最重要环节，中际旭创/新易盛资本开支大部分是机器设备；3）技术迭代：1.6T起量及3.2T/CPO商用对设备精度要求大幅提升，单台设备价值量也随之攀升。
2⃣耦合设备/测试设备为关注重点
重点关注价值量及技术壁垒双高的：1）测试：设备Capex必备环节，无法用人工替代，价值量30~40%；且一代光模块对应一代设备，1.6T要求65GHz采样示波器和120GBaud误码仪，技术壁垒高。此前通信测试仪器国产化率仅16%，国产替代空间大。2）耦合：光模块高壁垒设备，1.6T场景精度要求从此前的0.1μm量级提升至0.05μm量级，价值量近40%。
3⃣产业链迭代逐步加速，关注国内企业布局与技术升级
在中性假设下，预计28年800G/1.6T光模块扩产将带来640亿元市场；而长期看3.2T光模块的引入还将在2031年前提供871亿元设备市场容量。
相关企业包括：联讯仪器（测试）、普源精电（测试）、鼎阳科技（测试）、日联科技（测试）、华兴源创（测试）、华盛昌（测试）、优利德（测试）、罗博特科（耦合等全线产品）、博众精工（耦合+贴片+组装）、凯格精机（组装+贴片）、科瑞技术（耦合+贴片+AOI）、智立方（贴片+排/拆巴机+AOI）、快克智能（AOI+贴片）、天准科技（AOI）等。
五、【国投硬科技】#联特科技：物料、订单、技术三重共振，北美客户突破打开翻倍空间
物料保障：行业缺“芯”，联特不缺料高速光模块最怕的不是没订单，而是有订单却拿不到核心光芯片。当前行业供给依然偏紧，而#公司已获得住友、长光华芯等核心供应商较为充足的高速光芯片供应保障，后续新增产能也将逐步释放，有望凭借供应链优势优先承接北美客户需求。公司在核心光芯片资源上的卡位有望成为后续业绩兑现的重要支撑，在相关订单顺利兑现的情景下，#对应利润弹性或接近40亿元。配合产能上，公司马来西亚槟城工厂一期、二期已全面投产，三期扩产规划持续推进。#订单、物料、产能逐步形成闭环，为后续高速光模块放量奠定基础。??订单兑现：Meta突破、谷歌放量，北美客户版图加速打开??#订单永远是一家实业公司技术实力和产品竞争力最好的验证。
??公司正完成从通过Arista间接供货Meta到#直供Meta
的关键跨越。近期马来西亚槟城工厂顺利通过Meta验厂，意味着后续大规模放量障碍基本扫清。目前800G产品已实现出货，1.6T产品同步推进送样验证。与此同时，#谷歌业务持续放量，800G
AOC及2×400G FR4产品已实现稳定供货，1.6T可插拔模块完成验证并进入首批交付准备阶段，预计H2开启批量出货。此外，#公司参与微软Azure光模块认证、亚马逊等北美云厂商验证进展顺利，客户导入持续推进。
??技术领先：三大路线技术齐备，CPO纯正标的浮出水面相比短期业绩弹性，市场或更容易忽视公司在下一代光互联领域的技术卡位。公司同时布局#InP、硅光及TFLN三大技术路线，是国内少数具备多技术平台能力的光模块厂商之一。其中，#CPO光引擎已通过英伟达认证进入试产阶段，耦合效率达到95%以上，在功耗及成本优化方面展现出较强竞争力。??市场熟悉中际旭创的硅光路径，也认可新易盛的EML优势，而联特同时拥有TFLN布局、CPO储备以及光器件垂直整合能力，正逐步从百亿启动向千亿甚至万亿巨头看齐。当前订单、光芯片物料两大核心难题均已看到突破，高端高速光模块产能有望由2026年的400-500万只提升至2027年的1000万只。
#我们认为公司近期基本面发生较大反转，建议重点关注。
六、PCB耗材&设备近期变化总结【长江机械-赵智勇团队】
1、正交背板PTFE混压方案影响是什么
#正交背板目前仍有多种方案在测：1）M9+Q布的CCL和PTFE+二代布的PP混压；2）M10+二代布/Q布。尚未到技术定型时刻，且新的PTFE混压方案需要SiO2填料提升机械刚性，对钻针的损耗至少不会低于M8，昨晚的电话会已详细汇报，我们判断对需求端影响不大，供给才是当前核心限制变量，钻针目前紧缺情况正持续加剧，#重点标的鼎泰高科、民爆光电、中钨高新、欧科亿、新锐股份、杰美特等，行业供需欢迎详聊。
2、mSAP方案利好什么
当前mSAP产能跟不上1.6T光模块需求增长，核心技术变化是孔径变小、线宽线距缩窄、HDI阶数提升等。
#芯碁微装： 高端mSAP工艺对线宽线距和对位精度要求显著提升，公司MAS 6P、NEX 30阻焊等系列明确专注于mSAP及高阶HDI类产品，ASP达500-600w，较25年PCB曝光机均价翻倍以上，今年来鹏鼎、深南等mSAP客户持续加单。
#东威科技： mSAP工艺必须使用移载式VCP，移载式VCP单台均价约为普通VCP的3~5倍，公司已成立专门事业部进行重点推广，已有首批交付与标杆客户导入，持续推进新客户验证，2026年伴随下游开始放量有望进入“1→N”阶段。
#大族数控： 高阶mSAP工艺激光打孔更精细（约50-60um），超快激光设备应用空间打开，目前已有多家客户意向批量采购，已经接近大规模量产阶段，明后年渗透率将快速提升。
#帝尔激光： 载板应用导入预计更快，Q2-Q3送样机，今年预计落地批量订单，有望充分受益于高阶HDI需求放量。
持续前瞻提示，详情欢迎交流~
七、【鼎通科技】！先看光模块液冷市值+800亿
＃我们看好2027年光模块液冷元年，先看1亿只1.6T光模块，对应1.8亿口液冷端口，按1:16对应1125万套液冷Cage，预计液冷渗透率40%，对应450万套。预计贡献90亿+营收，20亿+净利润，40xPE 800亿市值。
#率先实现液冷cage研发与量产、绑定头部客户。Cage产品需通过终端客户严格认证，#公司已完成核心客户的全流程认证、先发优势显著、绑定核心客户、占据主要市场份额、产能持续爬坡全年先看10条产线。公司通讯业务核心合作方为安费诺、泰科、莫仕等头部厂商，终端覆盖英伟达、谷歌、思科、OpenAI等全球顶级科技企业。
＃2027先看光模块液冷800亿，传统风冷200亿，合计1000亿。
国海计算机刘熹/唐锦珂#按计算器的。
【奕东电子】看好cage核心卡位公司
昨日，黄仁勋、Marvell CEO对谈中，黄仁勋给出的策略框架：能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光学器件的地方才用光学器件（You use optics wherever you must, you use copper wherever you can）。对此，可以看到的是无论是铜缆还是后面的光，都绕不开连接器cage这个方向。
连接器cage这个方向，柜内scale-up铜缆的大放量带动了柜内cage的大放量；柜外scale-out光模块的放量，带动了柜外液冷cage的放量。市场尚未充分认识到这一点，未来2-3年利润有望实现天量释放。近期机构未来给出500亿市值。
八、【天风电子团队】电连技术：汽车业务迎来拐点，看好Ai算力带来迎来增量，现价持续看好电连技术
1、汽车高速连接器业务有望Q2迎来拐点，预计单月同比增速达到30%以上，有望q3即实现历史新高（往年为11月）；叠加海外泰科/安费诺全面涨价，公司有望顺延受益
2、pogopin业务：#公司将持续加大设备投入，通过多方式加大产能储备；叠加正交背板进度推进，pogipin产业链有望加速发展，带来增量150亿市场规模
3、ai算力方向：公司先前以aph和molex代工服务为主，逐步转向自研，已供货曙光和联想等客户；同时，积极储备光连接融合技术，将成为2026年公司核心探索方向
没关注的，点个关注，设个星标，别到时候找不到
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