蓝箭电子：小市值+先进封装+企业级SSD(对标大普微)

#蓝箭电子：被低估的小市值先进封装黑马。 在龙头估值已充分定价的背景下，蓝箭电子作为小市值标的，性价比与弹性兼具。技术端，公司已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT及SiP系统级封装核心工艺，并成功应用Flip Chip倒装焊、Clip Bond铜桥键合等关键技术，超薄封装突破80-150μm行业难题，技术储备扎实。依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，为头部客户提供”分立器件+集成电路”一站式服务。催化端，功率半导体涨价周期开启，公司通过差异化定价策略顺畅传导成本；更关键的是，公司拟收购成都芯翼，向芯片设计延伸，推动”封测”向”设计+封测”协同跃迁，重估空间打开。
公司已完成以自有资金人民币 2,000.00 万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币 333,333.33 元， 本次投资完成后， 公司直接持有芯展速 5.55%的股权。标的公司是高性能企业级 SSD 产品的研发企业， 包括主控芯片、 系统架构及解决方案， 专注于提供 AI 时代下“从芯到盘” 的全栈方案， 面向客户在云、 边、 端不同位置对于存储的各项需求， 提供大容量、 高性能的定制化解决方案， 产品技术矩阵包括企业级 SSD、Retimer&Redriver 和智展 AI 训推方案等。

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