🔗互联互通已经成为性能瓶颈，NPO（近封装光学）是具备潜力的解决方案，我们在本次大会观察到市场对于 NPO 的讨论热度与关注度持续提升。📅2026 年 OCP 全球峰会第二天，IPEC 光互联专题研讨会围绕 NPO 展开集中探讨。👥源杰科技、Lightcounting、阿里巴巴、Meta、甲骨文、微软、Ciena、Ligent、Genuine Optics、Lumentum、Lumilens、英伟达、华为等行业参与方，均在会上发表了对于 NPO 的相关观点。💡行业已经形成共识，瓶颈来自互联环节，而并非单纯来自算力本身。🔧近封装光学（NPO）将光电转换环节向算力芯片侧迁移，旨在实现更优的信号完整性、带宽以及能效表现。📋OpenCPX 标准明确面向跨供应商统一机械、电气、光学、散热以及管理接口，为产业生态提供可落地的通用实现框架，而不只是宽泛的架构构想。⚖️但会上也存在相关讨论，对比 CPO（共封装光学），可插拔式 NPO 是否可以带来实质性更优的灵活性以及可维护性。⚠️市场针对 CPO 的一大核心顾虑：光器件一旦出现故障，有可能造成整套 ASIC 芯片组件整体报废。✨综合来看，我们观察到 NPO 相关讨论与市场兴趣持续升温，我们判断未来 12‑18 个月该技术商业化加速推进的概率有所提升。
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