光互联推高EML光源缺口，国产光芯片加速导入

聚焦光互联赛道，本文梳理核心光芯片环节的产业现状与产能演进节点。

一、EML缺口达30%与1至1.5年产能周期

2026年光模块需求量级明确，2027年排产计划逐步清晰，当前EML及CW供应面临紧缺。光芯片扩产涉及MOCVD设备到货与调试、EML电子束光刻及后道封测设备补充，产业界预计新产能释放周期达1至1.5年。

据Lumentum公开数据，目前EML供应缺口约30%，同时CW光源排产相对受限。博通、Coherent、三菱、住友等海外主导企业呈现类似产能状态。在此供需格局下，国内厂商正填补CW光源缺位，并推进100G EML导入量产节点。

二、Scale-up市场达3至4倍与晶圆良率变量

Scale-out架构光模块在2027至2028年维持高需求基数，叠加Scale-up架构的NPO、CPO、XPO及OIO出货放量，抬升底层光芯片消耗量。随着传输速率迭代及铜缆物理传输瓶颈显现，光互联在Scale-up领域形成增量空间。

据LITE测算，Scale-up光互联初期市场规模达Scale-out的3至4倍。制造工艺层面，NPO与CPO配套的更高功率CW光源面临芯片尺寸变大、良率降低及单晶圆产能折损的变量，加剧高端产能缺口。

北美P客户等终端对光芯片供应商导入存在技术壁垒，供应链成型后客户黏性较高，数通高端光芯片进入稳定量产阶段后将加速盈利逻辑兑现。

三、行业观察

2026年为国产光芯片产业链的全面导入期。产业链各环节定位及参与企业如下：

光芯片环节：源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长光华芯，以及参股索尔思的东山精密。

上游衬底材料：云南锗业、参股相关公司的博杰股份。

硅光芯片环节：卓胜微、燕东微。

风险提示：下游需求不及预期，产线扩充延后。

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