源自盈新发展（000620.SZ）在巨潮资讯网披露的多份公告：
- 2026年1月27日：《关于收购广东长兴半导体科技有限公司控制权的公告》（2026-004），确认收购方案、估值及业绩承诺。
- 2026年4月14日：《关于收购...的进展公告》（2026-010），确认56.25%股权完成交割，夏少杰3.75%股权因完税证明延迟。
长兴半导体介绍
- 基本情况：全称“广东长兴半导体科技有限公司”，2012年成立于东莞松山湖，国家级高新技术企业/专精特新“小巨人”，员工约150人。
- 主营业务：专注存储芯片（NAND Flash）封装测试及存储模组制造，提供封装设计、晶圆中测（CP）、成品测试（FT）等一站式服务。
- 财务状况：2025年营收6.46亿元，净利润7456.79万元；2025年末净资产约2.01亿元。
长兴半导体未公开完整客户名录，但据公司官网、权威媒体及公告披露，其核心客户与合作伙伴主要包括：
- 存储模组厂：江波龙、朗科科技（自2022年起合作）、时创意等。
- 国际品牌：金士顿（提供定制化封测服务）。
- 芯片设计与制造：汇顶科技、比亚迪半导体（车规级封测）、长江存储、长鑫存储等。
- 终端应用企业：海康威视、加特兰微电子（安防与智驾领域）。
此外，公司已与多家AI芯片企业签订长期产能包销协议，提供HBM测试等先进封测服务。
长兴半导体在 NAND Flash 封测领域的核心优势主要集中在高密度堆叠工艺、全链条良率控制及测试设备创新三个方面：
- 8层叠Die封装工艺：能在同尺寸下让存储密度提升30%以上。通过自研的超薄多层堆叠优化、应力散热协同设计及引线键合技术，解决了层间偏移、散热不良等行业痛点，并掌握 BGA、SiP、CSP 等配套技术。
- 晶圆测试与修复技术：配套自主研发的晶圆测试修复能力，可将芯片损耗率降低30%以上，在提升有效产出效率的同时间接摊薄了单位成本。
- 一体化经营模式：构建了从晶圆中测/修复、芯片封装到模组生产的全链条闭环，工艺参数全程可控，避免了跨环节衔接带来的良率损耗，缩短了产品上市周期。
- 测试装置创新：拥有“一种闪存颗粒测试装置”等专利，可实现对多个闪存颗粒的同步测试，优化总线线路长度并节约空间；另有高可靠性存储芯片封装测试系统专利，通过三维建模对比挖掘潜在缺陷，提升稳定性。
- 专利与资质壁垒：截至2025年累计拥有76项有效专利（含22项发明专利），是国家级专精特新“小巨人”企业及广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心依托单位。
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