全志科技与阿里平头哥（阿里芯片主体）是国内 RISC-V 领域时间最早、绑定最深、量产规模最大的战略合作伙伴，自 2020 年起深度协作，核心是 “平头哥给玄铁 CPU IP + 全志做 SoC 集成与量产”，已产出 D1/V85x/R128 等多款爆款，2025-2027 年目标累计出货5000 万颗。一、合作核心与定位合作主体：
全志科技（300458）× 阿里巴巴平头哥半导体（T-Head）合作起点：2020 年，官方定义为 “多年紧密且开放的战略伙伴关系”核心目标：共建 RISC-V 国产生态，替代 ARM，服务 AIoT / 智能家居 / 工业控制 / 车载双方分工：平头哥：提供玄铁 RISC-V CPU IP（C906/C910/C930 等）、工具链、Tengine AI 框架、AliOS Things 系统支持
全志科技：集成玄铁内核 + 自研 NPU/ISP/ 视频编解码，完成 SoC 设计、验证、量产与市场推广官方身份：平头哥首批 “玄铁优选伙伴”（2025 年 8 月获评，仅 8 家）二、已量产核心芯片（里程碑）D1 系列（2021 年量产）全球首款量产玄铁 C906（1GHz+）RISC-V 应用处理器，可跑完整 Linux代表型号：D1-H（哪吒开发板）、D1-M、D1-S应用：智能音箱（阿里系主力）、工业视觉、智能家居、智能面板V85x 系列（V853/V851，2022-2023 年量产）玄铁 C906 + 全志自研 0.5TOPS NPU，主打端侧 AI 视觉应用：安防摄像头、扫地机、工业检测、智能后视镜R128（2024 年量产）双核玄铁 C906+NPU，超低功耗，面向无线 IoT / 语音 AI其他合作：玄铁 C910 首发合作伙伴，基于 C910 开发高端 SoC；联合开发车规级芯片，进入智能座舱域控三、2025-2026 最新进展2025 年 2 月：互动平台确认 “继续围绕 RISC-V 生态深入合作”2025 年 7 月：业内消息，联合研发5nm 车规级 SoC，集成玄铁 C930 服务器级内核，目标 2026 年量产，进入座舱域控市场2025 年 8 月：平头哥生态大会，全志获 “玄铁优选伙伴”，D1-H 为标杆案例商业目标：2024 年 RISC-V 营收同比 +218%；2025-2027 年累计出货5000 万颗四、生态与商业价值软硬件协同：联合开发编译器、BSP、AI 框架，提供 “芯片 + 开发板 + SDK + 算法” 全套方案市场地位：全志是阿里智能音箱核心芯片供应商；RISC-V 芯片在智能家居、工业控制领域规模化落地国产替代标杆：双方合作推动 RISC-V 在国内 AIoT 领域从 “概念” 到 “量产”，降低对 ARM 依赖
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