知名苹果爆料人马克·古尔曼发文表示，苹果正在加快开发三款全新的可穿戴设备，作为其向人工智能驱动硬件转型的一部分——这一新赛道同样吸引了OpenAI、Meta等公司的积极布局。
古尔曼援引知情人士的话称，苹果正在推进三类产品：智能眼镜、可夹在衣服上或当作项链佩戴的吊坠设备，以及具备更强人工智能功能的AirPods。
三款设备都将围绕Siri数字助手打造，并依靠“视觉情境感知”来执行操作。古尔曼补充称，这些产品都将与iPhone连接，并配备不同能力的摄像头系统。
其中，AirPods和吊坠的设计理念是较简洁的产品，配备低分辨率摄像头，主要用于辅助AI，而非拍照或录像；眼镜的定位较为高端、功能也更为丰富。
在本月早些时候的全员大会上，库克暗示公司将大举进军AI设备领域，他称苹果正在研发由人工智能赋能的全新“产品类别”，“我们对此非常兴奋”。
当时他还表示，公司正加大对新技术的投资，“世界正在迅速变化”。尽管iPhone销量仍然强劲，但苹果在AI领域仍处于追赶状态。Siri的升级一直面临技术难题，多次推迟发布。
长期来看，AI预计将改变消费者使用手机的方式，更多功能会转移到外设设备上。当下，Meta的智能眼镜已取得部分成功，而 OpenAI也在开发多款可穿戴设备。
苹果此前在新品类上的尝试——高价头显Apple Vision Pro ——并未获得市场广泛认可。因此，公司希望通过加速布局可穿戴设备，继续把用户锁定在苹果生态系统内。
智能眼镜
古尔曼写道，智能眼镜将成为苹果AI硬件产品线中的高端型号，直接对标Meta的带摄像头眼镜，将配备高分辨率摄像头，可拍摄照片和视频。
近几个月，这款代号为“N50”的产品进展显著，苹果已在硬件工程部门内部发放更多原型机测试，目标最快今年12月启动生产，并计划于2027年正式面向公众发售。
与Meta一些现有产品类似，苹果的眼镜不会配备显示屏，而是通过扬声器、麦克风和摄像头实现交互，支持打电话、使用 Siri、根据环境执行操作、播放音乐和拍照。
有员工透露，苹果公司一度甚至考虑过通过合作来推出产品，这符合当时的行业趋势。但最近，苹果决定自主研发各种尺寸和颜色的镜框，公司希望在做工品质和摄像头技术上实现差异化。
根据古尔曼的描述，苹果早期原型机通过线缆连接外置电池和 iPhone，但新版已将组件嵌入镜框，并采用亚克力等高端材料提升质感。
该设备将配备两颗摄像头：一颗用于高分辨率成像，另一颗用于计算机视觉——类似Vision Pro使用的技术，以便更准确识别环境和测距。
苹果的目标是让眼镜成为全天候AI助手，实时理解用户所见所做。例如识别物品、查询食物成分、读取海报文字并自动加入日历、根据场景生成提醒，甚至在导航时通过真实地标指路。
古尔曼称，苹果还在探索更高级的应用场景，例如读取印刷文本并将其转换为数据——例如，将活动海报上的信息直接添加到日历中。
该设备还可以创建情境感知提醒，例如，当用户在超市里寻找特定商品时，提示他们拿取该商品。为了方便导航，Siri可以引用现实世界中的地标，而不仅仅是给出笼统的指令。
吊坠与AirPods
考虑到并非所有人都愿意佩戴眼镜，苹果还开发了吊坠和带摄像头的AirPods。
吊坠概念由苹果工业设计团队提出，类似此前失败的Humane AI Pin，但定位为iPhone配件，而非独立设备。它相当于手机的“随身摄像头和麦克风”，有员工称其为手机的“眼睛和耳朵”。
Humane的AI Pin
不同于Humane的设备，苹果的吊坠没有投影仪或显示屏，主要依赖iPhone处理运算能力，性能更接近AirPods。
佩戴方式包括夹在衣物上或通过项链悬挂，尺寸与AirTag相仿。该项目仍处早期阶段，也可能被取消；若推进，最早明年推出。
至于AirPods，苹果早在2024年就开始探索摄像头耳机方案，并持续加入AI功能，例如去年的实时翻译模式，最早可能今年发布。
更长期规划
未来，苹果还计划推出带增强现实显示功能的智能眼镜，实现更丰富的数据叠加，但距离上市仍有多年时间。
除了可穿戴设备，苹果还在布局家庭AI硬件，包括基于新版Siri 的智能显示屏、带机械臂的大屏版本、升级版HomePod音箱，以及用于家庭安防和自动化的小型室内传感器。
开源深度| 卓兆点胶：高精度智能点胶构筑壁垒，果链+AI 眼镜+半导体三驾马车驱动成长（920026.BJ）摘要
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智能点胶解决方案供应商，2025Q1-3 归母净利润 4069.28 万元（+366.01%）
卓兆点胶主要从事高精度智能点胶设备、点胶阀及其核心部件以及点胶耗材配 件。我们预计公司 2025-2027 年归母净利润分别为 0.53/0.62/0.72 亿元，对应 EPS 分别为 0.65/0.76/0.88 元/股，对应当前股价 PE 分别为 59.7/51.3/44.0 倍，随着后 续各类新产品投产，业绩有望进入快速释放期，我们看好公司作为核心供应商深 度绑定果链，积极拓展 Meta AI 眼镜以及半导体等新应用，首次覆盖给予“增持” 评级。
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全球点胶机市场预计 2028 年达 106.8 亿美元，下游多应用领域需求高增长
点胶设备是运用点胶技术，通过机械结构设计、运动算法、影像视觉等技术，实 现对胶粘剂高精度、高效稳定控制性输出的设备，产业链下游广泛应用于消费电 子、新能源汽车、光伏、半导体等领域。根据 SEMI 及相关资料，
预计到 2028 年全球点胶机行业市场规模将达 106.8 亿美元，市场空间较为广阔。其中，根据 GMI 数据统计，预计全球消费电子产品市场 2025-2034 年复合增长率为 2.80%。
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公司聚焦点胶设备，深耕果链+拓展 AI 眼镜等打开增长空间
公司聚焦点胶设备，自主研发的点胶阀产品在一致性误差、持续运行频率指标方 面达到行业主流水平。同时，公司提供的点胶设备运用范围在苹果公司的终端产 品布局已从平板电脑拓展至耳机、手机、手表等其他产品，持续不断为苹果公司 提供有效的点胶技术解决方案。2025H1 公司利用自身在半导体封装、光伏组件 高粘度密封、新能源汽车电子等领域的技术储备积极开拓相关应用市场，在视觉 检测领域及 Meta AI 眼镜领域，均已获得千万级量产订单，量产交付进展顺利。 与此同时，公司正积极拓展其他新业务赛道，目前已成功进入宁德时代供应商体 系，并取得三星电子的 VenderCode。此外，公司收购广东浦森，实现业务领域 的无缝互补，进而有力提升公司在点胶市场的综合竞争力。
1、公司
聚焦点胶设备，深耕果链+拓展 AI 眼镜等打开增长空间
1.1、聚焦智能点胶设备、点胶阀及核心部件，产品技术行业领先
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。点胶 机是将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品 工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可 以用来实现打点、画线、圆形或弧形。
点胶机技术可以分为接触式点胶技术和非接触式点胶技术。接触式点胶技术是 通过针头在 Z 向运动中使粘附在针头端部的液滴与基板接触，进而在产品上形成胶 水点，常见的
接触式点胶类型有时间压力型点胶工艺、螺杆泵式点胶工艺、柱塞式 点胶工艺等；对于非接触式点胶技术，是胶水受到一定的高压，进而获得足够的动 能后以一定速度从点胶阀的喷嘴喷出到产品上，在目标位置形成胶滴，点胶阀和胶 粘剂在胶滴形成前不会与基底接触，
按驱动方式不同可分为气动驱动式喷射工艺和 压电喷射式驱动工艺。
典型的喷射（即非接触）点胶循环如下图所示，通过精确控制阀门的打开和关 闭，令流体与物体表面接触。喷射点胶通常依靠准容积法来分配装配液体，
流体的 分配量往往取决于进入喷嘴腔的流体量以及流体切断的方法，以使每次分配量完全 相同。由于排除了气压和回吸等外部影响，因此喷射点胶可以相对更加精确且具有 可重复性（因为高一致性）。
接触式点胶通常依靠时间压力法来分配装配液体，需要移动 Z 轴使胶阀接近工 件表面以进行点胶。这一方法分配的液体量在很大程度上取决于阀门打开的时间和 施加到液体储存器的气压大小，所以如果车间内的气压发生变化，每次点胶时分配 的液体量可能也会发生变化。
接触式点胶也可以依靠容积法来分配装配液体，从而 使得每次分配的液体体积保持不变，但当上一次点胶的残余流体被吸回喷嘴并在下 一次点胶一起喷涂时，可能会出现一致性降低的问题。
接触式点胶适用的喷点体积、流体范围更加广泛，胶点呈卫星状和出现飞溅的 风险较低，此外配置和人员培训相对容易；但无法实现严格的胶点公差控制，且容 易因接触而损坏点胶头和工件表面。而
非接触式点胶相对可以实现满足更高精确度 和工艺严苛度要求，且损耗更少；但是相比之下喷涂物更大，通常最小约 0.3mm 直 径，且不适用于部分特殊液体（比如含有颗粒和磨料），也更容易出现飞溅。
点胶工艺设备的性能由点胶核心部件和点胶设备机台综合决定，
核心部件点胶 阀的性能指标决定了胶量精度，包括最小点胶直径、粘度范围、持续运行频率以及 一致性误差；点胶设备机台的性能指标决定了位置精度及运动速度，包括 XY 轴定 位精度、XY 轴重复精度、点胶速度、最大加速度等常规参数。其中阀门机构是流体 控制设备核心部件，主要应用于点胶机和涂覆机中，点胶阀和涂覆阀会影响点胶机 的技术参数。
运动控制机构同样十分重要，包括多种零部件，具体包括直线电机定子动子、 驱动器、传动机构、运动控制卡等。
公司自主研发的点胶阀产品在一致性误差、持续运行频率指标方面达到行业主 流水平，其中最具核心竞争优势的螺杆阀产品可适用不同粘度范围的胶粘剂，其适 用粘度范围超越全球点胶设备知名厂商美国诺信以及同行业可比公司，已达到行业 领先水平。
公司的点胶设备在 XY 轴定位精度、XY 轴重复精度、点胶速度、最大加速度 等方面均处于行业较高水准，部分指标已经超过了美国诺信、日本武藏等行业内国 际龙头企业。一方面，公司的点胶设备可满足客户多维度的高精度要求，另一方面， 公司点胶设备可在高速点胶和多轴点胶运动控制下，保持较高的精度水平，满足客 户日益提升的生产效率要求。
1.2、公司作为核心供应商深度绑定果链，拓展 Meta AI 眼镜新应用
在如今手机、平板和可穿戴设备市场中，消费者的需求正变得更复杂化：更薄， 更轻，更耐用，功能更多样化，价格更低廉等等。制造商必须要在改进生产工艺和 设备的同时还要兼顾成本的有效控制，而通过胶阀、控制器、储液罐、点胶针头以 及自动点胶系统能够提供高可靠性的重复一致点胶，并因此减少材料的浪费，降低 废品率和返工量。此外，在手机平板和可穿戴设备的制造过程中，点胶系统能够实 现超高精密度的各种流体涂敷应用，包括粘合剂、密封剂、焊锡膏、环氧树脂、溶 剂，以及许多其他组装工艺通用流体。
在手机等消费电子领域，常见用例包括镜头模组、扬声器模块、各类 IC 芯片等。
镜头模组的点胶工艺较为复杂，
包括镜头、传感器、电机等各个部件，任何一 步出现差错都会导致产品成为废品。比如其中的镜头模块涉及将镜头粘接到镜筒上， 镜筒又可容纳多个镜头，必须满足某些关键要求才能实现对工艺的控制。而音圈电 机模块提供自动对焦和图像稳定功能，可超过 12 个点胶点，必须将特定量的流体点 涂在特定位置，太少的材料不能充分粘合组件，太多的材料会阻碍移动，都会导致 组装失败。
又如屏
幕模组组装，ACP 粘接密封或电极密封应用往往涉及到显示模块和驱动 I/C 之间的点胶。当两者之间的间隙越变越窄，玻璃的厚度越来越薄，
此时往往采用 非接触式点胶方案。
以 TWS 耳机为例，其点胶工艺主要运用于充电仓壳体粘接、磁铁粘接、主板 粘接及防水、喇叭密封、耳机壳体粘接、缝隙密封填充等。相较于手机较为平直的 设计结构，TWS 耳机外形小巧且异型曲面较多，因其无线设计需要在狭小的有限空 间内装入较多功能模块，其内部电子元器件设计精密，组件结构复杂，因此 TWS 耳 机汇集了 FATP 组装阶段较为高难度的应用，对点胶位置、精度和胶线品质提出了极 高要求。公司智能点胶设备能够实现在精微空间、点胶路径较为复杂场景下的高精 度点胶，实现点胶粘接、缝隙填充和密封等功能，同时满足 TWS 耳机对防摔、抗震、 防水的极高要求。
卓兆点胶提供的点胶设备运用范围在苹果公司的终端产品布局已从平板电脑拓 展至耳机、手机、手表等其他产品，持续不断为苹果公司提供有效的点胶技术解决 方案。公司销售的点胶设备、点胶阀及配件主要用于
苹果耳机、电脑（包括 iPad、 MacBook），其他还涉及手机、音响、其他可穿戴设备等，其中
用于苹果耳机生产的 占比最高，占公司苹果产业链收入的比例在 70%以上，2020-2022 年实现收入分别为 13610.88 万元、19666.27 万元及 24383.15 万元。
卓兆点胶与苹果产业链 EMS 厂商、设备集成商建立了稳定合作关系。一方面， 苹果公司作为行业内的顶级公司，为 EMS 厂商及设备集成商提供了持续稳定的订单， 如立讯精密、歌尔股份等公司主要客户近年来受益于苹果公司领先的市场地位实现 了产能及盈利能力的快速增长。另一方面，在苹果供应链及 EMS 厂商“质量提高、 成本降低”的采购目标下，卓兆点胶克服各种技术难点，主要产品实现了重要供应 链的自主研发、制造，能快速有效控制供应链的成本，也为苹果公司及其 EMS 厂商 等实现了增质降本的目标，实现了双方的共赢。卓兆点胶与苹果公司及 EMS 厂商、 设备集成商客户合作具有稳定性，并获得了下游客户较高的市场认可，在苹果产业 链供应商中处于重要的地位。
苹果公司指定 EMS 厂商主要为立讯精密、歌尔股份，指定设备集成商主要为博 众精工。卓兆点胶与前述客户的合作在 2017-2019 年逐渐达成。
此外，2025 年公司在消费电子领域实现部分突破，在视觉检测领域及 Meta AI 眼镜领域，均已获得千万级量产订单，量产交付进展顺利。盈利方面来看，Meta AI 眼镜领域供应的点胶阀与点胶设备毛利率水平与公司现有点胶业务毛利率水平基本 相当。
1.3、汽车、新能源、半导体等多应用扩宽，打开增长新空间
汽车
汽车本身零部件可达到几万个，其中大量装配和工艺环节可能涉及点胶技术。 其中常见的应用场景包括：1）点粘合剂：软管、减震器、传感器磁铁、天窗、反光 镜等组件；2）点紫外光固化 UV 胶：灌注和密封电子部件、传感器和电池组件；3） 点环氧树脂：粘结后视镜和侧视镜、传感器外壳以及面板；4）点密封剂：液压泵、 电机壳、燃料泵、变速箱壳、和驱动轴端盖，内外饰粘接；5）点油脂：变速箱、安 全开关、速度计齿轮、天窗滑轨、O 型圈、锁、钻孔，门把手、座椅调角器、控制 旋钮、离合器总成和刹车总成；6）焊锡膏、钎料膏和助焊剂：电子器件、空调、点 火系统、燃料系统和固定支架等等。
新能源汽车领域，
公司点胶设备主要用于新能源汽车 ECU 主板底部填充，逆变 器、充电枪、动力电池等部件的固定点胶、导热硅胶点胶和灌封。汽车 ECU 电子控 制单元即车载电脑，是汽车专用的控制核心元件。随着汽车上高度集成的 ECU 性能 越来越强，需要具备良好的散热功能，点胶工艺对此十分重要；而逆变器作为新能 源汽车的核心零部件，功能是将动力电池的直流电转换为电动机所需要的交流电， 其长期工作会造成热量的大量堆积，因此通常采用导热硅胶灌封胶进行密封，不仅 可导热散热，还可起到加固、防震、防潮、防水、防腐蚀的效果。公司在新能源汽 车领域优化开发适用于大剂量点胶的 ZJET30 系列阀体、适用底部填充工艺的点胶阀 体 ZJET-D510，实现阀体胶量稳定控制。目前已获得名硕电脑(苏州)有限公司、康硕 电子（苏州）有限公司、Pegatron Electronics Inc.等特斯拉知名新能源汽车制造商 及零部件供应商订单。
电池及光伏
新能源方面，电池制造、光伏组件制造均大量应用点胶类设备，2025 上半年公 司已成功进入宁德时代供应商体系。
在
电池制造方面，目前新能源汽车高速发展，对动力电池的需求越来越大，动 力电池作为新能源汽车的核心部件，对其抗穿刺、抗震、防水防潮、冷热屏蔽、散 热等要求极高，而
点胶设备用于电池制造以及电池管理系统等电子件的生产等。为 了使电池按预期运行，必须保持
阴极、阳极和隔膜之间的精确对齐，流体点胶技术 至关重要，可以精确、可重复地涂抹胶水，以促进电池层在电池内的精确排列。此 外还包括
精确的电解液填充，使用受控和自动化的热界面材料（TIM）分配方法进行 模块和电池组的组装，模块和电池组的组装等等。
而在
光伏领域，如光伏 (PV) 组件、聚光太阳能 (CSP) 系统、集热器或光伏建 筑一体化 (BIPV) 系统的装配均涉及点胶机的许多应用，可通过熔胶机、卸胶机、 控制装置和涂胶机等组件创建各种解决方案，固体或发泡喷涂可在整个生产过程中 喷涂珠状、带状薄膜或喷涂图案，用于装配
、粘接或密封。
此外，电池管理系统作为动力电池的“管家”，通过检测动力电池组中各单体电 池的状态来确定整个电池系统的状态，保证电池在安全的电压、电流、温度范围内 运行，通过监测、评估、保护以及均衡等措施，防止电芯在使用过程中受损，
而点 胶机的粘接可靠性将影响 BMS 的稳定性、散热、密封等各方面因素。
公司在线式及离线式的真空高精度灌胶设备主要用于电池管理系统生产流程中 箱体灌胶、涂覆导热硅脂工艺阶段，固化后的导热灌封胶可起到防水、防尘、绝缘、 导热、防腐蚀、防震的作用。公司点胶设备由可拆装、可重组的标准模组化机台组 成，能够根据下游客户要求的机台功能及作业内容深度集成，实现快速换型，满足 新能源电池产线柔性化半自动装配要求。
目前，公司已成功切入比亚迪、特斯拉等 知名新能源汽车制造商及零部件供应商的供应链体系。
太阳能电池经过串联后进行封装保护可形成大面积的太阳电池组件，是光伏发 电系统的核心部件，公司生产的点胶设备主要应用于太阳电池组件装框的胶粘环节， 包括光伏组件玻璃与铝合金边框密封、接线盒组件粘接、接线盒灌胶密封、硅片晶 棒粘接等工艺。该环节系给玻璃组件加装铝框，边框与玻璃组件缝隙间采用胶粘剂 进行密封与粘接，增加组件强度，进一步提高电池组件密封性，延长电池使用寿命。
公司目前已成为隆基绿能等知名光伏企业的设备供应商，未来将持续拓展公司产品 在光伏行业的应用。
针对光伏应用，公司基于 15ml/s 的大流量螺杆阀的开发和使用经验，开发了用 于55GAL料桶的大型柱塞型供料设备，输出压力可达45Mpa。同时在稳定胶路方面， 开发了 30Mpa 的稳压控制设备，用于流体在长线输送上的压力变化导致的稳定性问 题。
半导体
2025 上半年公司取得三星电子的 VenderCode，这都为后续合作奠定了坚实基 础。
底部填充在半导体和显示领域十分重要，可分为毛细管底部填充、非流动底部 填充和模制底部填充等。
随着倒装芯片、2D、2.5D、3D 和单个基质、晶圆和面板级 别中的其他封装架构的发展，涉及的精密点胶技术也日益复杂。
1）晶圆级和面板级。晶圆上芯片(CoW)架构通过不断缩小和增加晶圆上的芯片 数量来降低生产成本，将芯片之间的间隙缩小到几百微米。与此同时，对于小尺寸 的芯片，芯片下方的凸起高度降低到几十微米。对于这些紧密的几何形状，需要点 胶技术来将底部填充物干净地输送到芯片间隙，并在芯片下方流动，以封装焊料凸 块连接。晶圆级封装(WLP)通常包含需要底部填充的不同集成方法，例如扇入/扇出、 chip-first/chip-last 以及一系列其他封装类型，且 WLP 是异构集成的基石，如晶圆级 系统级封装(SiP)架构、2D、2.5D 和 3D 集成电路(IC)堆栈，以及小芯片架构应用等。
2）电路板级。在电路板层面，底部填充被应用于成品封装和 PCB 之间。较小 的外形尺寸和增加的元件数量继续缩小 CSP/BGA 和其他电路板元件之间的禁区 (KOZ)尺寸。
因此，点胶精度变得更加重要，需要最小化 KOZ，并将底部填充流体 输送到尽可能靠近封装的位置，而不会落在顶部或芯吸到邻近的元件。
1.4、募投项目提高核心技术储备+产能扩展，收购广东浦森强化竞争优势
2024 年 12 月 20 日，公司因经营发展需要，为进一步整合行业资源，公司全资 子公司苏州卓兆自动化科技有限公司拟以人民币 9,690 万元收购广东浦森塑胶科技 有限公司 51%的股权。
公司原股东承诺目标公司 2025 年度、2026 年度、2027 年度 实现的税后净利润分别不低于 1,900 万元。
2025 年 5 月 7 日，公司控股子公司广东浦森塑胶科技有限公司基于战略布局与 业务发展的需要，成立全资子公司卓兆浦森（广东）科技有限公司。
广东浦森塑胶科技有限公司在点胶耗材领域深耕多年，已发展成为国内该行业 的佼佼者。凭借精湛的技术与优质的产品，其能够与美国诺信 EFD、日本武藏的耗 材业务正面抗衡，形成了有力的竞争态势。公司在点胶设备、点胶阀等方面拥有深 厚积淀，与浦森塑胶的耗材专长相结合，可实现业务领域的无缝互补，进而有力提 升公司在点胶市场的综合竞争力。
在市场布局上，公司主要面向果链市场，而广东浦森的下游客户则以非果链客 户为主，双方存在一定的市场互补性。通过收购，能够整合双方的市场资源，扩大 客户覆盖范围，进一步增强公司的市场影响力。
公司募集资金拟用于“年产点胶设备和点胶阀 4410 台产业化建设项目”、“智能 点胶设备及核心零部件研发项目”等，其中年产点胶设备和点胶阀 4410 台产业化建 设项目预计 2026 年 10 月 10 日达到预定可使用状态。
年产点胶设备和点胶阀 4410 台产业化建设项目计划总投资金额为人民币 8,870.07 万元。经公司测算，预计项目建设完成后，每年正常可实现营业收入为 39,026.55 万元，年利润总额为 8,045.91 万元，项目投资财务内部收益率为 27.43%（所 得税后），投资回收期为 5.81 年。项目建成后可实现年产各类阀体和自动化整机设备 4,410 台（套）的生产能力。
募投项目研发课题主要分为信息化领域、半导体领域、机器人领域和新能源领 域等四个领域，主要系对上述四个应用领域的点胶设备及核心零部件进行研究开发， 从而进一步扩大公司产品应用领域，提升公司核心技术水平，提高公司产品竞争力 和市场占有率。
2、行业
全球点胶机市场预计 2028 年达 107 亿美元，需求高增长
点胶设备是运用点胶技术，通过机械结构设计、运动算法、影像视觉等技术， 实现对胶粘剂高精度、高效稳定控制性输出的设备。从智能点胶设备产业链来看， 该产业链上游是
电子元器件、机械零部件、系统集成；产业链中游是流体控制设备 生产制造，主要包括点胶机、涂覆机等；产业链下游广泛应用于消费电子、新能源 汽车、光伏、半导体等领域。
由于所使用的点胶介质具有独特的流体属性，点胶机可以构造形成点、线、面 （涂覆）及各种图形，可应用于电子元器件、精密零部件的固定、封装、组装及大 剂量灌封、涂覆等各类异型粘接场景。
通过以粘代焊、以粘代铆、以粘代键的方式， 不仅能实现快速精准的点胶定位，提升生产效率，还能有效减轻产品重量、提升密 封性，在电子电器、汽车与交通运输、光伏、机械制造、医疗卫生、航空航天等中 高端产业及新兴领域普遍应用。
在电子信息制造业飞速发展的当下，中国流体控制设备行业正呈现出蓬勃的发 展态势。根据中投产业研究院数据，2024 年中国精密流体控制设备市场规模已达 441.9 亿元，预计 2025 年将增长至 487 亿元，预计 2025-2029 年年均复合增长率约为 10.76%，2029 年有望达到 733 亿元。
据国际半导体产业协会（SEMI）及相关资料，预计到 2028 年全球点胶机行业 市场规模将达 106.8 亿美元，市场空间较为广阔。
消费电子领域
全球消费电子品依旧保持较高基数，预计 2025-2034 年复合增长率为 2.80%。根据 GMI 数据统计，2024 年全球消费电子产品市场收入约为 9497 亿美元，预计 2034 年全球消费电子产品市场收入为 12500 亿美元，2025-2034 年复合增长率为 2.80%。
2024 年，全球真无线耳机（TWS）市场出货量达到 3.3 亿台，同比增长 13%， 恢复了两位数增长。厂商方面，苹果以 23%的市场份额稳居行业领先地位，整体出 货量达到 7600 万台。三星紧随其后，凭借 Galaxy 系列的持续创新和迭代，以及 JBL 在创新形态和价格策略上的成功探索，成功扭转了过去两年的下滑趋势，整体出货 量达到 2800 万台，同比增长 13%，占据 9%的市场份额。小米位列第三，出货量为 2600 万台，凭借持续拓展新兴市场并实施高性价比产品布局，实现了 58%的同比增 长，市场份额达到 8%，逐步逼近三星。boAt 依靠“机海战术”以及在印度市场的地 域优势，同比增长 18%，出货量达到 2000 万台，排名第四。华为凭借积极的海外扩 张战略，海外市场出货量实现翻倍增长，推动整体同比增长 60%，出货量达到 1500 万台，排名第五。
根据 IDC 数据，2025 年全球智能眼镜市场出货量预计达到 1,451.8 万台，同比 增长 42.5%，其中音频和音频拍摄眼镜出货量预计 882.8 万台，同比增长 225.6%； AR/VR 设备出货量预计 569.0 万台，同比下降 23.9%。其中 AR/VR 市场的下滑主要 受到 MR 市场影响，由于重要厂商产品节奏的停滞或推后，部分出货将从 2025 年延 后至 2026 年。
2025 年中国智能眼镜市场出货量预计达到 290.7 万台，同比增长 121.1%，其中 音频和音频拍摄眼镜出货量预计 216.5 万台，同比增长 178.4%；AR/VR 设备出货量 预计 74.2 万台，同比增长 38.1%。
汽车领域
截至 2025 年，我国汽车年产销量连续 17 年稳居全球第一。2025 年，汽车行业 顶住贸易保护和全球产业链重构等外部压力，克服技术攻关难题、行业内卷等多重 挑战，展现出强大的发展韧性和活力，实现了产业规模与发展质量双提升。汽车产 销连续三年保持 3000 万辆以上规模。2025 年，汽车产销分别完成 3453.1 万辆和 3440 万辆，同比分别增长 10.4%和 9.4%。
截至 2025 年，我国新能源汽车连续 11 年位居全球第一。2025 年，在政策利好、 供给丰富和基础设施持续改善等多重因素共同作用下，新能源汽车持续增长，产销 量突破 1600 万辆。2025 年，新能源汽车产销分别完成 1662.6 万辆和 1649 万辆，同 比分别增长 29%和 28.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的 47.9%，较 2024 年提高 7 个百分点。
根据 GGII 数据，预计 2026 年中国锂电池总出货量将同比增长超 25%至 2.3TWh 以上，其中储能锂电池出货量突破 850GWh，增速有望超 35%；动力电池（含乘用 车、商用车用锂电池）出货量将超 1.3TWh，增速超 20%。动力电池作为新能源汽车 的核心能源部件，其需求随着新能源汽车的普及而增长。全球动力电池市场份额主 要被宁德时代、LG 化学、松下、三星 SDI、比亚迪等企业占据，头部电池企业具备 全球供应能力，受全球新能源市场和新能源汽车发展的带动，出货量持续增长。
半导体领域
半导体行业凭借着高度集成化与精密化的制造特征，成为了推动现代科技进步 的关键力量。智能点胶技术凭借其卓越的精度控制与稳定的操作性能，在半导体制 造的核心环节，比如晶圆制造、芯片封装、晶圆级封装等方面，占据了不可替代的 重要地位。
在半导体制造工艺持续迈向精细化的大背景下，点胶技术也在不断推陈出新。 非接触式喷射点胶技术，凭借其高速、高精度以及极小的胶滴尺寸，极大地满足了 先进封装技术的严苛要求。诺信的 ASYMTEKQuantum 高速喷射点胶系统，能够实 现每秒超过 500 滴的点胶速度，胶滴体积最小可达 0.1 纳升，为高分辨率、高速度的 点胶作业，提供了有力保障。
受先进逻辑、存储与先进封装应用推动下，2027 年全球半导体设备销售额预计 创历史新高，达 1560 亿美元。根据 SEMI 数据，2025 年全球原始设备制造商（OEM） 的半导体制造设备总销售额预计达 1330 亿美元，同比增长 13.7%，创历史新高；2026 年、2027 年有望继续攀升至 1450 亿和 1560 亿美元。增长主要由人工智能相关投资 拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。
晶圆厂设备（WFE）领域（含晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）2024 年创 1040 亿美元纪录后，预计 2025 年增长 11.0%至 1157 亿美元，主要因 DRAM 及 HBM 投资强于预期以及中国持续扩产。2026 年、2027 年预计再增 9.0%和 7.3%，达 1352 亿美元，设备商将加大先进逻辑与存储技术支出。
后端设备领域延续 2024 年开始的强劲复苏。2025 年半导体测试设备销售额预计 激增 48.1%至 112 亿美元，封装设备销售额增长 19.6%至 64 亿美元。2026 年、2027 年测试设备销售额预计继续增长 12.0%和 7.1%，封装设备销售额预计增长 9.2%和 6.9%。
预计从 2026 年到 2028 年，全球 300mm 晶圆厂设备支出将达到 3,740 亿美元。根据SEMI数据，预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1,000亿美元， 增长 7%，达到 1,070 亿美元。预计 2026 年投资将增长 9%，达到 1,160 亿美元；2027 年增长 4%，达到 1,200 亿美元；2028 年将增长 15%，达到 1,380 亿美元。
分区域来看，中国大陆预计将继续领先全球 300mm 设备支出，2026 至 2028 年 间投资总额将达 940 亿美元，受益于国家政策的持续推动。韩国预计将以 860 亿美 元的投资额位居全球第二，支撑全球生成式 AI 需求。中国台湾预计将在三年内投资 750 亿美元，排名第三，投资将主要集中在 2nm 及以下制程，以维持其在先进代工 领域的领导地位。美洲预计将在 2026 至 2028 年间投资 600 亿美元，升至第四位。 美国供应商正在扩展先进制程产能，以满足 AI 应用激增的需求，同时推动国内产业 升级。日本、欧洲与中东、东南亚预计分别投资 320 亿美元、140 亿美元和 120 亿美 元。旨在缓解半导体供应链关键问题的政策激励措施，预计将推动这些地区到 2028 年的设备投资比 2024 年增长超过 60%。
3、智能点胶解决方案供应商，2025Q1-3 营收同比+165%
卓兆点胶是一家从事高精度智能点胶设备、点胶阀及其核心部件研发、生产和 销售的技术驱动型高新技术企业。主要产品包括精密螺杆阀、压电喷射阀、气动式 喷雾阀、柱塞阀在内的全系列、多规格点胶阀产品及转子、定子等核心部件，并根 据客户需求灵活选配点胶平台及运动控制系统、多功能辅助装置，定制化研发、生 产智能点胶设备，提供稳定、高效、高精度的智能点胶解决方案，广泛应用于消费 电子、新能源汽车、光伏组件、半导体生产等高端制造领域。
公司主要产品包括点胶阀和点胶设备，覆盖了从点胶机整机到零部件的完整链 条。公司自成立以来，专注于点胶阀及核心部件的技术研发和创新，打造多系列、 多场景适用的点胶阀体，根据下游客户不同应用场景的定制化需求，设计、制造高 精度智能点胶设备，为客户提供完整、系统、可靠的一站式智能点胶解决方案。公 司注重技术研发和产品创新，产品随着研发能力的提升和行业热点不断更迭而逐步 发展成熟，围绕点胶设备搭建了完善的产品体系，该体系
包括点胶设备核心单元、 点胶设备独立模块及整机应用三级产品线。
点胶阀系公司核心优势产品。经过公司多年持续研发投入，可规模化生产精密 螺杆阀、压电喷射阀、气动式喷雾阀、柱塞阀等全系列点胶阀，实现在最小点胶量、 点胶精度、点胶稳定性等点胶工艺的技术突破。
公司点胶阀类产品核心零部件为涉及核心技术且对点胶阀的性能，如点胶精度、 点胶控制方式、点胶工作运行状态有重要影响的零部件，主要系定子及其模块、转 子及其模块、撞针、喷嘴、阀体控制器、磁栅、压电陶瓷等，上述核心零部件除磁 栅、压电陶瓷通过外采外，其余核心零部件均系自产，即通过对外采购标准基础原 材料，由公司自行设计图纸进行加工装配形成。
点胶设备属于点胶阀的应用产品，具有定制属性。点胶设备以点胶阀系列产品 及其核心配件为基础，根据下游客户不同应用领域的需求灵活选配点胶平台及运动 控制系统、多功能辅助装置，为客户提供点胶设备解决方案，满足不同应用领域客 户对点胶设备尺寸、最小点胶量、胶量精度、定位精度、X/Y/Z 轴最大运动速度等 技术指标要求以及运动模式、编程、控制方式等需求，具备较强的定制属性。
公司点胶设备
核心零部件系包括机构模组、伺服电机及驱动器、点胶运动控制 器、视觉模组、点胶阀及多功能辅助装置等，其中机构模组系公司自主设计，通过 委外加工方式加工，伺服电机及驱动器、运动控制器、视觉模组存在外购情形，该 等外采零部件集成公司自主研发的硬件电路设计、底层算法，搭载视觉定位检测技 术以及深度学习应用开发的能力，研发并生产定制化智能点胶设备。
公司加速新应用领域布局，2025 年前三季度实现营收和归母净利润高增长。2025 年前三季度公司营收和归母净利润分别为 2.58 亿元和 4069.28 万元，同比增长 164.92% 和 366.01%。2024 年公司业绩下滑主要是由于新应用领域的开拓工作尚处于起步阶 段，短期内难以形成规模化订单导致营收下滑以及成本增长。
2025H1 公司利用自身在半导体封装、光伏组件高粘度密封、新能源汽车电子等 领域的技术储备积极开拓相关应用市场，推动新业务尽快落地见效，并已在消费电 子领域实现部分突破，在视觉检测领域及 Meta AI 眼镜领域，均已获得千万级量产订 单，量产交付进展顺利，随着未来新产品释放，公司业绩有望实现高增长弹性。
随着新产品逐步释放，2025Q1-3 公司盈利能力修复趋势明显。2024 年受公司扩 展业务导致费用增长影响，归母净利润出现较大下滑，2025Q1-3 新业务逐步落地见 效，毛利率达 59.22%，较 2024 全年增长 5.97pcts，归母净利率为 15.75%，较 2024 全年增长 32.34pcts。
从营收结构来看，公司大力发展点胶阀类产品，营收占比整体稳步增长。
2022-2025H1 点胶阀类产品占比分别为 45.37%、39.10%、60.67%、67.48%。
分产品来看，2025H1 点胶控制系统毛利率实现较大修复。整体来看，点胶阀类 产品毛利率整体稳定在一个高毛利率水平，2025H1 点胶控制系统毛利率达 56.16%， 较 2024 全年增长 35.07pcts。
费用率方面来看，2024 年公司销售和管理费用率大幅增长主要是由于新成立了 两个事业部、一家子公司以及一家孙公司，员工数量增长导致职工薪酬增加，以及 对这些新兴业务板块投入的市场推广费增加，2025Q1-3 公司销售和管理费用率实现 下降。
公司重视研发，整体研发费用稳步增长。2022-2025Q1-3 公司研发费用分别为 2709.90 万元、2560.37 万元、2928.45 万元、2626.71 万元；研发费用率分别为 7.86%、 9.75%、23.41%、10.17%。
4、盈利预测与投资建议
卓兆点胶主要从事高精度智能点胶设备、点胶阀及其核心部件以及点胶耗材配 件的研发、生产和销售，主要产品包括精密螺杆阀、压电喷射阀、气动式喷雾阀、 柱塞阀在内的全系列、多规格点胶阀产品及转子、定子等核心部件以及点胶耗材配 件，并根据客户需求定制化研发、生产智能点胶设备，提供稳定、高效、高精度的 智能点胶解决方案。
卓兆点胶提供的点胶设备运用范围在苹果公司的终端产品布局已从平板电脑拓 展至耳机、手机、手表等其他产品，持续不断为苹果公司提供有效的点胶技术解决 方案。公司销售的点胶设备、点胶阀及配件主要用于
苹果耳机、电脑（包括 iPad、 MacBook），其他还涉及手机、音响、其他可穿戴设备等。
2025 上半年公司利用自身在半导体封装、光伏组件高粘度密封、新能源汽车电 子等领域的技术储备积极开拓相关应用市场，推动新业务尽快落地见效，并已在消 费电子领域实现部分突破，在视觉检测领域及 Meta AI 眼镜领域，均已获得千万级量 产订单，量产交付进展顺利。与此同时，公司正积极拓展其他新业务赛道，目前已 成功进入宁德时代供应商体系，并取得三星电子的 VenderCode。
此外，公司收购广东浦森，与浦森塑胶的耗材专长相结合，实现业务领域的无 缝互补，进而有力提升公司在点胶市场的综合竞争力。
根据公司业务特点，我们选取了快克智能、凯格精机、歌尔股份共三家可比公 司。其中，快克智能聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能 穿戴、精密电子等多个行业应用领域；凯格精机主要产品为锡膏印刷设备，同时经 营有点胶设备、柔性自动化设备及 LED 封装设备；歌尔股份主要从事声光电精密零 组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。
我们预计公司 2025-2027 年归母净利润分别为 0.53/0.62/0.72 亿元，对应 EPS 分 别为 0.65/0.76/0.88 元/股，对应当前股价 PE 分别为 59.7/51.3/44.0 倍，随着后续各类 新产品投产，业绩有望进入快速释放期，公司市盈率高于可比公司均值，我们认为 公司估值具有一定合理性。我们看好公司作为核心供应商深度绑定苹果，积极拓展 Meta AI 眼镜以及半导体等新应用，首次覆盖给予“增持”评级。
卓兆点胶智能点胶运用于全频道，必将成为今明二年的热点。
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