即将召开的英伟达GTC 2026大会，正成为全球AI硬件演进的关键风向标。市场高度聚焦两大前沿技术：
1.LPU：面向大模型推理的专用计算架构；
2.CPO：光互连与芯片封装深度融合的新范式；
这不仅是产品发布，更是英伟达从芯片、互连到数据中心架构的深度重构，将对上游供应链，尤其是高端PCB与先进基板产业，带来显著的结构性机遇。
LPU：面向大模型推理的专用架构
LPU 是一类针对大模型推理场景深度优化的专用计算架构，相较传统GPU，更强调超低延迟、高吞吐能力以及对序列化计算的效率优化。
据知名分析师郭明錤最新供应链调研，在英伟达战略投资Groq后，LPU出货量预测已大幅上调：
1.2026–2027年总出货量预计达400–500万颗； 单机柜集成密度将从64颗提升至256颗；
2.新架构机柜将于2026 年Q4开始量产； 对应机柜出货量：2026年300–500台，2027年跃升至1.5万–2万台。
这带来的影响将显著提升对PCB的需求：
1.PCB使用面积显著增加：相比纯GPU架构，LPU高密度互联方案所需载板面积呈数倍增长。
2.单机柜PCB价值量大幅提升：高层数、高频低损材料、HDI微孔工艺成为标配，整柜PCB价值量有望显著提升。
CPO：打破“电互联瓶颈”，重塑封装与互连生态
随着 LPU/Rubin 算力密度激增，传统可插拔光模块因电信号路径长、转接损耗高、功耗大，已逼近物理极限。
CPO（共封装光学）成为突破瓶颈的关键技术——将光引擎直接集成于计算或交换芯片的封装内，实现：
更低损耗：大幅缩短电互联距离，减少信号衰减；
更高密度：支持更高的带宽密度，满足超大规模 AI 算力传输需求； 更低功耗：有效降低整体系统功耗。
CPO的落地，将直接驱动高速光芯片、光引擎、先进封装（硅光 / 硅中介层）及高密度连接器的需求爆发。它将算力网络的物理边界推向了新的极限。
当前，AI 算力硬件正进入新一轮结构性升级周期。LPU的推理算力爆发、CPO的互连技术突破、Rubin超算平台的系统级创新，共同推动高端PCB、陶瓷基板、CPO及先进封装等领域迎来广阔机遇。
在此背景下，科翔股份积极布局中高端PCB与陶瓷基板，技术能力可有效满足AI芯片对基板性能的严苛要求。目前，公司正加快扩充面向AI服务器与高性能存储的陶瓷基板及高阶HDI产线，以匹配下游技术升级节奏。
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