光莆股份与赛勒光电合资设立公司，专注PIC芯片封测与光引擎研发，这些东西都是未来的前沿光通信技术。
成立合资公司，共同为客户提供从 PIC 芯片到光引擎产品，让光莆股份的光电共封技术拓展到新的应用领域。合资公司注册地为上海市，注册资本为5000 万元，其中光莆股份认缴 3750 万元（持股比例为75%），赛勒光电认缴1250万元（持股比例为 25%），双方应按照届时合资公司章程及达成的其他书面文件完成合资公司注册资本实缴。
合资公司主营业务为从事光引擎产品的研发及销售；车载光通信模块的研发、制造及销售；星间光通信模块的研发、制造及销售；OCS、OIO 等前沿光通信技术的研发、关键产品的制造及销售；海外交付的PIC 芯片封测及销售。
光引擎：是集成光源、光学调制与光路控制系统的模块化核心组件的光电一体化模块，实现电信号到可控光场的高效转换与输出，广泛应用于显示、通信与智能感知领域，其本质是将光的生成、调制与传输功能高度集成，实现高效、精准的光信号输出。（光引擎是实现OIO、CPO、星间模块的物理载体，其性能直接决定系统带宽与功耗）。
车载光通信模块:基于光纤传输介质、符合车规级标准的光电转换终端，用于汽车内部ECU、摄像头、雷达、AI计算单元间的高速数据互联。
星间光通信模块:部署于低轨卫星平台、实现千公里级激光链路的航天级光通信终端，用于构建全球卫星互联网星座的骨干光网。
OCS(光电路交换):在光域内直接完成光信号端口间无电转换切换的交换技术，实现“移动光而非电信号”的全光互联。
OIO（光学输入/输出）:将光互连功能直接集成至计算芯片（GPU、AI加速器）封装内或芯片内部的终极互连形态，是CPO的下一代演进。
CPO（共封装光学）：是一种将光引擎与AI/ASIC计算芯片通过先进封装技术集成在同一封装基板上的光电一体化架构，旨在突破传统可插拔光模块在高带宽、低功耗场景下的物理瓶颈。（消除传统可插拔模块中长距离铜走线（SerDes通道）带来的信号衰减与功耗损耗，较传统方案降低70%以上）
PIC（光子集成电路，光芯片）: 是光通信系统的核心底层芯片技术，指在单一衬底上集成激光器、调制器、探测器、波导、耦合器等有源与无源光器件的微型光学系统，实现光信号的产生、调制、传输、处理与探测的全光功能。其本质是“光领域的集成电路”，以光子替代电子作为信息载体，突破传统电互连的带宽与功耗极限。（PIC是光引擎、OIO、OCS、车载与星间光模块的物理实现基础，所有前沿光通信终端均依赖于PIC芯片的性能。）
PIC芯片➜光引擎（PIC的封装形态）➜OIO（PIC的终极集成）➜OCS（基于PIC的光交换网络）➜车载/星间模块（PIC的终端应用）
光引擎是基础单元，车载与星间模块是其在特定场景的封装应用；OCS构建光网络骨干；OIO则将光互连“内生”于计算芯片，实现“电到光”的终极迁移。
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