会议信息：2026年6月2日 美国东部时间晚6:50
参会：Evercore ISI半导体资深分析师Mark Lipacis；迈威尔高管：首席财务官Willem Meintjes（执行副总裁&CFO）、投资者关系高级副总裁Ashish Saran
开场
Willem Meintjes（迈威尔CFO）：感谢邀请。上周我们披露财报，回顾过去数个季度，公司业绩节奏持续抬升，核心驱动力来自下游终端市场的旺盛需求，本质是全球算力资本开支高增。
去年9月我们首次给出中长期收入指引：当年全年目标100亿美元、远期（未来数年）130亿美元；后续连续两次上调指引，先调至全年110亿、远期150亿；上周财报再度上调，2026全年营收目标115亿美元，远期上限上调至165亿美元。需求端持续超预期，带动供应链订单不断上修。
Ashish Saran（IR高级副总）：尤其互连芯片业务增速爆发，今年全年同比增速70%以上。该业务分两大增长主线：
1. 横向扩展（Scale-out）：增速更快，主力产品PAM DSP、TIA驱动芯片，是云厂商传统插拔式光模块核心；
2. 纵向堆叠（Scale-up）：当前处于起步期，未来数年体量会跨越式扩容。
短期至中期互连业务收入确定性极强，同时我们大量前沿项目已和头部客户落地对接，远期成长性同样值得期待。
问题1：黄仁勋称迈威尔有望成为万亿市值企业；和英伟达NVLink、NVLink Fusion合作细节、超大规模云厂商将迈威尔视作战略供应商
Mark Lipacis：此前中国台湾行业活动上，黄仁勋表态迈威尔有望冲击万亿美金市值。过去半年我们走访数十家超大规模云服务商，统一反馈：迈威尔已经从单纯元器件供应商升级为核心战略合作伙伴，依托全栈自研IP，覆盖XPU算力与网络两大赛道。
麻烦点评万亿市值相关观点，同时详解迈威尔与英伟达合作、NVLink落地进展。
Willem Meintjes：先由我铺垫，Ashish详解英伟达合作。黄仁勋的表态本质是市场对「算力瓶颈之后，互连技术成为行业新瓶颈」的认可，印证迈威尔历年自研+并购的技术投入兑现价值。
当前算力、内存瓶颈逐步缓解，全行业下一个核心卡点是高速互连，而迈威尔多年布局的全栈互连技术恰好解决该痛点。接下来由Ashish拆解和英伟达的合作。
Ashish Saran：我们和英伟达合作落地在三大核心支柱：
支柱1：光模块业务合作（从传统插拔光升级堆叠光）
双方早年深耕横向扩展插拔式光器件合作；如今纵向堆叠光学（Scale-up Optics）成为行业差异化核心赛道，英伟达自研自有路线，迈威尔同步布局NPO/CPO前沿光学技术，两大龙头携手共同探索共封装光学未来技术路线，光学合作从存量插拔市场延伸至前沿堆叠光蓝海。
支柱2：打通英伟达商用算力&客户自研定制算力的互通壁垒
当前超大规模云厂商数据中心分两套割裂架构：①英伟达标准化商用XPU集群；②自研定制算力芯片集群，两套体系网络无法互通。
迈威尔凭借自研网络IP、定制化芯片IP，搭建桥梁实现两套算力全兼容、可灵活混用，云厂商不用二选一，两种算力无缝组网，大幅拓宽两家公司整体潜在市场空间（TAM）。
支柱3：AI无线接入网（AI RAN）联合创新
迈威尔OCTEON基带处理器深耕5G基站多年，面向6G演进，基站需要大量软件定义算力；迈威尔在基带芯片预留软硬件接口，可无缝接入英伟达算力方案，运营商升级基站不用从零重构硬件，仅通过外挂英伟达方案即可迭代AI能力，大幅降低基站改造成本。
问题2：全栈产品组合为何成为迈威尔的核心壁垒，收购Inphi、Cavium的战略落地
Mark Lipacis：当年CEO Matt Murphy上任时敲定收购Inphi与Cavium，如今超大规模客户高度认可迈威尔全品类产品矩阵。各家云厂商算力架构路线各不相同，能否详解「全栈产品」的实际价值，为何全品类布局让迈威尔成为客户战略级伙伴？
Willem Meintjes：从互连全链路拆解产品壁垒：
1. 长距相干光（DCI，源自Inphi）：Inphi原创长途相干光技术，当前从传统骨干DCI延伸至纵向堆叠场景，堆叠市场远期体量远超传统DCI，迈威尔目标拿下该赛道龙头；
2. 中短距相干精简方案Coherent-lite：填补PAM技术无法覆盖的中短距数据中心互连空白；
3. PAM全代际迭代：从400G→800G→1.6T，明年落地3.2T；原Inphi旗下宽带模拟芯片（TIA+驱动芯片）现已成为年营收10亿美元级独立业务；
4. 裸片间SerDes IP：芯片内部毫米级高速互连自研IP。
从数百公里长途传输到芯片内部毫米级互联，全链路互连IP全部自研，再由Ashish补充定制芯片业务协同逻辑。
Ashish Saran：纵向堆叠整机柜（Scale-up）最能体现全栈优势：堆叠网络三大刚需：XPU算力引擎、互连链路（铜互连向光互连演进）、交换机，迈威尔三大品类全部自研：自研XPU、自研交换机、业内领先光子芯片。
同时各家客户技术路线分化，迈威尔全技术储备适配多路线：
• 光学侧：同步布局3种主流调制方案（MRM微环、MZM马赫-曾德尔、EAM电吸收调制），加码MicroVCSEL、MicroLED前沿技术；过渡阶段还可提供共封装铜互连方案适配NPO/CPO落地；
• 交换机侧：双线产品布局，115T UALink交换机、100T平台ESUN交换机，同时通过合作完整接入英伟达NVLink总线生态。
全栈能力让迈威尔可以从整机柜顶层设计切入，为客户定制全套芯片与信号链路，全球具备该一站式能力的厂商寥寥无几。
问题3：Celestial AI光引擎量产节奏、收入指引、投资规模
Mark Lipacis：市场高度关注Celestial AI光引擎项目，请教产品研发节点、量产时间表；此前市场传闻该项目空间巨大，请说明投资人如何看待项目落地节奏。
Willem Meintjes：Celestial只是迈威尔堆叠光学多条技术线之一，我们同步和台积电合作MRM、自研MZM（DCI成熟光子引擎），全面布局NPO/CPO全路线。此前收购Celestial时，公司原定该赛道全年投入1.5亿美元，后续拓展至全堆叠光学品类，整体年度研发投入上调至3亿美元。Celestial项目进度符合规划，堆叠光学整体赛道空间远超单一产品。
Ashish Saran：Celestial产品已结束研发，进入量产筹备阶段，2027年正式量产落地，供应链产能已全部锁定。
收入指引：
1. 2027年末（量产首年末）季度营收5亿美元；
2. 2028年末季度营收翻倍至10亿美元；量产起算15个月内，Celestial累计营收有望触及10亿美元；
上述仅Celestial单品，叠加迈威尔自研其他堆叠光引擎、TIA、驱动芯片，堆叠光学整体收入空间更大。
Mark Lipacis：此前四代样品落地，但尚未产生量产收入，为何能给出高额收入指引？投资人对此存疑。
Ashish Saran：Celestial技术多年前已完成原理样机验证，头部超大规模云厂商经过多轮严苛实测选型，最终敲定选用该方案，客户已经完成全场景落地验证。目前产品进入商业化落地、产能备货阶段，订单确定性由头部大客户背书。
问题4：XPU定制ASIC业务商业模式、同业区分（台系设计服务厂商、博通）、行业竞争格局
Mark Lipacis：市场对迈威尔XPU定制ASIC业务认知混乱，很多投资者分不清迈威尔、台系设计服务商、博通的差异化。迈威尔定位IP厂商，请厘清商业模式与竞争格局。
Willem Meintjes：先给收入体量指引：定制ASIC业务今年从15亿美元增长至近20亿美元（增速超20%），明年整体规模翻倍突破40亿美元。
增长来源三分：①存量落地项目（1/3）；②XPU外挂配套新项目（CXL/NIC，1/3）；③全新自研XPU定制大单（1/3），当前已有10+新项目陆续在今明两年量产落地。其中CXL、定制网卡（NIC）远期各自有望冲击年营收10亿美元，落地进度超预期。
Ashish Saran：迈威尔与纯设计服务商的本质区别：迈威尔自带自研全栈互连IP；台系厂商仅做后端物理版图设计、无自研核心IP。
当下XPU从单颗大芯片进化为多算力裸片+HBM显存堆叠架构，必须配套高速SerDes、裸片互联、HBM专用接口、高密度定制SRAM、先进封装技术，以上都是迈威尔依托标准化产品沉淀的自研IP，也是云厂商找我们定制XPU的核心原因。
• 纯设计服务商：客户提供前端IP，服务商只负责后端版图绘制；
• 迈威尔：输出自研互连IP嵌入客户XPU芯片，从架构定义到芯片落地深度绑定，这也是近半年我们定制订单爆发的核心。
Willem Meintjes：定制业务订单持续落地，新增多笔头部客户定点，IP壁垒持续兑现订单。
问题5：近半年XPU定制订单拐点出现的底层逻辑；Agent AI、推理带动CPU回暖对XPU外挂业务拉动
Mark Lipacis：公司IP储备早已完备，为何近半年才迎来定制业务拐点？市场出现「CPU复兴」：推理+智能体AI推高CPU/GPU配比，该趋势对迈威尔NIC、CXL等XPU外挂业务带来多大增量？
Ashish Saran：拐点根源是AI行业迭代提速：Agent智能体AI、混合专家模型（MoE）大幅抬升算力互联流量，行业走向内存解耦、XPU间海量数据互通，全产业链刚需高速互联 IP，迈威尔存量IP精准匹配需求，这也是黄仁勋看好迈威尔万亿市值的底层逻辑。
过往十年迈威尔一直押注「互连是AI算力瓶颈」，如今行业发展完全验证公司战略；叠加光互连从铜互连加速替代，早年通过Inphi、Celestial、Polariton并购完成全光技术布局，Polariton前沿调制技术速率可达现有产品10倍，锚定未来5~10年技术迭代。
Willem Meintjes：CPU/GPU配比持续动态变化，CXL、PCIe交换机、信号重定时器受益内存墙痛点，业务增量明确；但Agent AI带来的增量尚未计入现有业绩指引，后续有望持续上调。
Ashish Saran：2028年XPU外挂业务整体目标30亿美元+，两大主力（CXL+定制NIC）各自10亿美元体量。
• 推理侧长上下文、KV缓存扩容，DRAM紧缺直接拉动CXL需求；
• CPU出货上行直接带来网卡（NIC）标配增量；
现有业绩指引不含Agent AI新增需求，智能体落地后外挂业务具备持续上调空间。
除CXL、NIC外，外挂三大增量品类：
1. 存储加速器：SSD/HDD存储卸载，分担XPU/CPU存储调度压力；
2. 安全加速芯片：源自Cavium收购，独家专用硬件加密，云服务商云端数据加密刚需，独立高景气赛道。
问题6：PAM DSP从800G→1.6T→3.2T迭代，市场份额、DSP/TIA/驱动芯片收入结构
Mark Lipacis：PAM DSP业务是互连基本盘，行业从800G迭代1.6T、3.2T，迈威尔市占率变化？DSP、TIA、驱动芯片收入拆分与协同关系？
Willem Meintjes：收购Inphi后市场曾担忧份额下滑，但公司每一代PAM产品率先量产，800G仍在放量、1.6T去年量产今年大规模落地、明年3.2T接力，全代际维持行业绝对大头份额，短期份额仅小幅分流，龙头地位稳固。
Ashish Saran：互连整体今年70%+增速，明年增速持续跑赢云资本开支：
1. DSP仍是互连第一大收入来源，体量持续迈向数十亿美元；
2. 原Inphi起家的TIA+驱动芯片从配套小件成长为年营收10亿美元独立板块；
3. Scale-across远期同样冲击10亿美元年收入。
互连业务从单一DSP驱动走向DSP、TIA、驱动、光器件多元化结构，TIA/驱动也是未来堆叠光学必备配套芯片。
问题7：激光器供应链紧缺、迈威尔垂直自研激光器可行性
Mark Lipacis：全行业光芯片激光器供给紧张，贵司供应链保障情况；是否考虑垂直整合自研激光器？
Willem Meintjes：迈威尔建立五年滚动需求预测机制，提前同步全产业链供应商锁定产能，依托精准前瞻备货，在供给紧张环境下实现数据中心业务去年40%+增速、今年50%+提速增长。
Ashish Saran：激光器现货供给偏紧，但客户当前产能需求基本被满足，短期激光器不会成为业务瓶颈；远期堆叠光学落地后激光器需求爆发，产业链厂商会持续扩产匹配需求。
自研规划：迈威尔聚焦硅基芯片设计（核心差异化赛道），DCI长距模块因复杂度自研整模块；激光器交由产业链专业合作伙伴生产，现阶段无向上垂直整合激光器制造的计划。
问题8：数据中心骨干DCI远期空间（2030年TAM扩容5倍，Scale-across带宽提升10倍）
Mark Lipacis：管理层此前预判2030年DCI市场空间扩容5倍，叠加Scale-across后端带宽较前端提升10倍，如何重新测算DCI远期市场规模？
Willem Meintjes：Scale-across后端网络承载数据量是前端10倍，直接推升DCI整体TAM扩容，迈威尔凭借先发技术持续锁定高市占。
Ashish Saran：DCI市场空间会持续上修，Agent AI、MoE模型算力流量增速远超早年预期；目前行业仍以传统前端DCI为主，Scale-across明年才迎来实质性收入落地，落地前提是全行业普及1.6T速率（当前主流400G/800G）。
迈威尔2nm工艺相干DSP的1.6T DCI模块今年下半年送样，业内首发产品，卡位Scale-across爆发窗口。
结论：存和互联，就是下一阶段核心中的核心
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