【天风电新&汽车】陶瓷基板调整点评-0928
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今日陶瓷基板板块整体大跌，主要系大盘疲软+资金提前博弈鸿富诚上市提前撤退导致的板块兑现。我们依旧坚定看好，原因如下：
🌟从需求端看，光模块为27年最大增量，占陶瓷基板市场69%，27到28年随着ultra放量，服务器市场占比57%超过光模块市场，成为最大下游，其中HBM/CPO交换机/PCB内嵌占比26%/19%/55%。具体如下：
✅光模块：26/27年市场空间为83/173亿元，27年为放量元年，增速达109%，核心原因是1.6T放量及氮化铝渗透率提升，其中氮化铝TEC渗透率从50%提升到100%，陶瓷渗透率从20%提升到50%+；
✅服务器：27/28年市场空间为79/343亿元，28年为放量元年，增速达333%，其中各个领域市场规模均保持显著增速，HBM翻三倍，CPO交换机翻3.5倍，PCB内嵌陶瓷基板近6倍增长。
除此之外，应用陶瓷基板的市场范围持续超预期：CPO交换机新增光引擎TEC市场，PCB环节NV在积极推进正交背板的研发，说明陶瓷作为导热、绝缘又能够刻蚀电路的新材料，应用逐渐拓宽。
🌟从供给端看，粉体、白板环节需要添加中重稀土氧化钇，国内对于稀土管控趋严，驱动产业链话语权重塑，积极国产替代中。
🌟投资建议：需求高增+供给重塑，叠加行业高景气度，我们依旧坚定看好陶瓷基板板块
1、推荐绑定TEC全球龙头的【国瓷材料】、【科创新源】、【富乐德】。
2、推荐PCB-陶瓷基板进展最快的【科翔股份】，其次【泰金-胜宏科技】。
3、光模块先发优势明显【中瓷电子】以及新进一体化【旭光电子】。
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欢迎交流：孙潇雅/赵子淇
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