这几天阅读了一些资料，整理了光通信的五个趋势。
第一个趋势，800G向1.6T升级，3.2T开始提前布局。
AI集群规模越来越大，交换机带宽也在快速提升。现在1.6T已经进入产业化阶段，下一代3.2T产品也开始密集出现。
背后的变化，是单通道从100G/Lane走向200G/Lane，下一步继续向448G电接口演进。
所以高速光模块的升级，不会停在1.6T。
第二个趋势，光通信开始从Scale-Out进入Scale-Up。
过去光模块主要解决服务器和交换机之间的连接，也就是Scale-Out。
但超节点越来越大以后，几百颗甚至几千颗GPU之间，也需要更高带宽、更低功耗的互联。
目前机架内部还是以铜连接为主，但随着速率越来越高，铜缆的距离、损耗和功耗压力都会越来越大。
所以光互联开始往机架内部，甚至芯片附近移动，这相当于给光通信打开了一个新的增量市场。
第三个趋势，NPO开始成为光模块和CPO之间的重要路线。
传统光模块距离交换芯片比较远，电信号传输距离长，功耗也更高。CPO直接把光引擎做到交换芯片旁边，效率最高，但封装、维护和可靠性要求也更高。
NPO相当于两者之间的折中方案，它把光引擎放到交换芯片附近，同时保留一定的可维护性。
所以未来几年，大概率不是一种方案完全替代另一种方案，而是可插拔光模块、NPO和CPO长期并存。
第四个趋势，CPO开始从技术验证走向产品化。
CPO最大的优势，就是把光电转换进一步靠近交换芯片，电信号传输距离缩短以后，可以降低功耗，也能提高端口密度。
随着AI交换机带宽继续提升，传统可插拔光模块在面板密度和功耗上的压力会越来越明显。
所以从长期来看，CPO仍然是高带宽AI网络的重要技术方向。
第五个趋势，光通信的价值量开始从光模块，向更多光器件扩散。
进入NPO和CPO以后，光引擎越来越靠近交换芯片，激光器可以通过ELS外置；同时还会增加FAU、MPO、保偏光纤、透镜、隔离器等光器件的使用。
其中MPO的变化比较明显，过去一个光模块通常配一个MPO接口，价值量并不高。
但进入NPO和CPO以后，连接通道越来越多，MPO从12芯、24芯继续向更高芯数升级，同时朝着更小尺寸、更高密度方向发展。
所以未来光通信不能只看光模块，光引擎、硅光、CW激光器、MPO、FAU和保偏光纤，都会成为新的增量环节。
我觉得未来2-3年，光通信产业将有很大的变化：过去是服务器之间需要光，未来是AI计算系统内部也越来越需要光。
800G走向1.6T、3.2T，是速率升级，NPO和CPO，是架构升级；而超节点从铜互联逐渐走向光互联，可能会带来更大的产业变化。
光通信也会从数据中心的网络配套，逐渐变成AI算力体系里越来越核心的基础设施。
高速光模块（800G/1.6T 可插拔）
海外：Coherent（美国，高端光模块布局）、应用光电（美国，数通光模块供应）国内：中际旭创（苏州，全球光模块龙头）、新易盛（成都，LPO 技术领先）、光迅科技（武汉，全产业链 IDM）、华工科技（武汉，光芯模一体化）
CPO 共封装光学
海外：博通（美国，CPO 方案龙头）、Ayar Labs（美国，CPO 光引擎先锋）、英伟达（美国，CPO 交换机量产）、Lumentum（美国，CPO 光源核心）国内：天孚通信（苏州，CPO 光引擎组件龙头）、中际旭创（苏州，CPO 光引擎布局）、工业富联（深圳，CPO 交换机代工）、光迅科技（武汉，硅光 CPO 方案）
NPO 近封装光学
海外：Lightmatter（美国，NPO 技术方案）、博通（美国，NPO 交换芯片支持)国内：华工科技（武汉，3.2T NPO 量产）、光迅科技（武汉，NPO 方案验证）、中际旭创（苏州，NPO 批量出货）、联特科技（武汉，NPO 标准参与）
硅光与激光芯片
海外：英特尔（美国，硅光芯片龙头）、Lumentum（美国，EML 激光芯片龙头）、博通（美国，硅光 PIC 芯片）国内：光迅科技（武汉，光芯片全栈自研）、源杰科技（西安，高速激光芯片）、仕佳光子（鹤壁， 硅光芯片）
高速电芯片（DSP/TIA/ 驱动）
海外：博通（美国，DSP 芯片垄断）、美满电子（美国，DSP/TIA 龙头）、德州仪器（美国，驱动芯片供应）国内：盛科通信（苏州，国产交换芯片）
无源光器件与配套
海外：康宁（美国，光纤连接材料龙头）国内：天孚通信（苏州，无源器件龙头）、太辰光（深圳，光纤连接器）、光库科技（珠海，铌酸锂调制器）、三环集团（潮州，陶瓷封装基座）
封装与测试设备
海外：ficonTEC（德国，硅光封装设备龙头）、Viavi（美国，光测试仪器龙头）国内：罗博特科（苏州，ficonTEC 控股）、联讯仪器（苏州，光测试设备国产）
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