【天风电新】聚和材料:半导体材料布局逐渐清晰,聚焦Blank Mask、光刻胶等领域

2026-09-15 10:42:573
公司拟与聚和致远(公司实控人刘海东控制的企业)、启航基金、北京国谦、浙江见识、元禾璞华共同投资国聚同辉,其中公司、聚和致远分别认缴3、3.5亿元,占出资额的31.58%、36.84%。国聚同辉#重点关注半导体材料相关领域,并持续寻找其他意向出资者,最终公司认缴出资比例预计不超过33.33%。
本次合作方中,启航基金、北京国谦、浙江见识、元禾璞华分别认缴出资额1、1、0.5、0.5亿元,占国聚同辉出资额10.53%、10.53%、5.26%、5.26%。其中启航基金为上海市闵行区国资,北京国谦、元禾璞华均为聚焦半导体赛道的投资机构。
半导体材料领域,公司明确布局Blank Mask和光刻胶赛道:
Blank Mask方面,韩国产能正推动国内头部Fab厂送样、验证工作,上海一期2万片产能同步建设中。公司已经向头部晶圆、存储厂商送样验证,年底头部存储厂预计率先放量。公司已经在Blank Mask赛道成功卡位,未来将推动国产化率、市占率大幅提升。
光刻胶方面,2月底,公司成立聚芯光新材料,聚焦光刻胶材料。国聚同辉已于近期投资聚芯光实业,该公司法定代表人为胡华勇。胡华勇是#晶圆光刻工艺专家,曾任职于中芯国际。公司或在光刻材料领域进一步布局。
🌟投资建议:光伏银浆主业看80~100亿市值。Blank Mask预计27H2开始放量,看100~120亿市值。光刻胶等半导体材料潜在期权,看100亿市值,合计看300亿目标市值,继续重点推荐。

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