1.•战略：聚焦高密度、高端化，优先大客户与服务器 16 层以上产品，不做中小客户 6/8 层；已是国内大客户在 PCB 行业唯一战略合作伙伴，2026 年签三个合同、2027 年量产。
2•ABF 载板：全球具备量产能力仅四家，兴森为其中之一。广州 3500 平，2026 年初珠海爬坡后达 1.5 万平，2027 年底具备 2 万平，现有总产能 5 万平。高端产能极度稀缺——AI 高阶产品面积较 CPU 载板增约 10 倍、增层由 2 次增至 7 次，1 万平月有效产出仅 2000–3000 平。尚未切入nv，先以国内大客户突破。
3•MSAP 与光模块：2025 年 Q4 起打样，初期良率不足 85%，现提升并进入国内大厂供应链；1.6T 载板成本仅几百元、占客户成本个位数，客户更看重技术与交付而非压价，2027 年订单已售完。
4•BT 载板与存储：三星最大存储载板厂商，份额 40% 以上，与三星合作深，2024 年复苏后盈利弹性凸显。•前沿与财务：玻璃载板研发超三年，产业化需 10 次以上增层，判断离大规模产业化较远；IC 载板每 1 万平需投 30 亿元，珠海项目总投资 40 亿元出头。2026 年 Q3 单月目标不亏，2027 年左右盈利弹性释放。风险为宏观危机、光模块压价、同行扩产、高速 CCL/T-glass 缺货。
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