AI算力爆发驱动氮化铝陶瓷从“可选”变“必选” | 京瓷稀土断供让出30%+份额 | 旭创送样验证通过在即 | 全产业链唯一标的迎来爆发拐点
分析日期:2026年7月 | 基于公开信息整理
核心观点:旭光电子作为A股唯一拥有“氮化铝粉体→陶瓷基板→HTCC管壳”全产业链自主量产能力的标的,正站在AI算力散热材料国产替代的历史拐点上。随着京瓷因稀土断供被迫收缩高端产能、旭创等头部光模块厂商验证通过在即、公司1000吨粉体扩产落地,陶瓷垫片业务有望在2027-2028年贡献超50亿元收入、14亿元以上净利润。叠加传统电力能源、军工、核聚变等业务,保守测算公司总市值应在500亿元起步。
1为什么是陶瓷垫片?——AI光模块的“隐形刚需”1.1 陶瓷垫片是什么?
在高速光模块中,陶瓷垫片(包括氮化铝基板、HTCC陶瓷管壳、精密间隔环等)承担三大核心功能:
功能
说明
散热管理
氮化铝导热系数达170-230W/m·K,接近铜的散热能力,且自带绝缘属性,是光芯片下方不可或缺的散热基底
气密封装
HTCC陶瓷管壳为TOSA/ROSA提供微米级精密烧结的一体成型腔体,隔绝水汽和微尘
精密对准
陶瓷间隔垫片确保光芯片、透镜、光纤之间的微米级对准精度
关键变化:随着光模块速率从400G向800G、1.6T、3.2T迭代,功耗从8-12W飙升至30-40W以上,氧化铝陶瓷已彻底出局,氮化铝(AlN)陶瓷从“可选项”变为“必选项”。1.6T及以上光模块将100%使用氮化铝陶瓷。
1.2 单个光模块需要多少陶瓷垫片?根据产业链调研与厂商交流数据,不同方案下的陶瓷用量如下:
光模块类型
技术方案
AlN基板(片)
HTCC管壳(个)
其他垫片(片)
合计陶瓷件数
粉体用量
800G
EML方案
8-12
2
2-4
12-18
5-10克
800G
硅光方案
6-8
0
2-3
8-11
5-8克
1.6T
EML方案
8-12
4
2-4
14-20
15-20克
1.6T
硅光方案
4-8
2
2-3
8-13
10-15克
3.2T
硅光为主
8-12
2-4
3-5
13-21
20-30克
核心结论:一个800G光模块平均需要约12片陶瓷垫片(基板+管壳+间隔片),1.6T需要约15片,3.2T需要约18片。随着速率升级,不仅单片价值量提升,总用量也在增加。
1.3 单模块陶瓷价值量测算根据旭光电子投资者交流纪要及产业链交叉验证:
光模块类型
AlN基板价值
HTCC管壳价值
其他陶瓷件
单模块陶瓷总价值
800G(EML)
~50-60元
~40-50元
~10-20元
100-120元
800G(硅光)
~40-50元
~0-20元
~10-15元
60-80元
800G加权平均
—
—
—
~90元
1.6T(EML)
~160元
~120元
~40-60元
280-340元
1.6T(硅光)
~100-120元
~40-60元
~20-30元
160-200元
1.6T加权平均
—
—
—
~200元
3.2T(预估)
~200元
~120-150元
~50-80元
~400元
陶瓷垫片在光模块BOM成本中占比已达5%-12%,1.6T时代已超过磷化铟光芯片的成本占比,是光模块中价值量最大的非芯片材料。
2全球光模块出货量预测与陶瓷市场规模2.1 全球光模块出货量预测
采用高盛2026年7月最新研报数据:
年度
800G(万只)
1.6T(万只)
3.2T(万只)
高速合计(万只)
2026
3,418
2,550
0
5,968
2027
4,499
4,572
1,307
10,378
2028
4,405
5,353
2,816
12,574
注:花旗预测更为乐观,2026年800G出货6000万只、1.6T出货2200万只。本文采用高盛相对保守的数据。
2.2 全球光模块陶瓷垫片市场规模测算年度
800G陶瓷市场
1.6T陶瓷市场
3.2T陶瓷市场
合计市场规模
2026
3,418万×90元=30.8亿
2,550万×200元=51.0亿
0
81.8亿元
2027
4,499万×90元=40.5亿
4,572万×200元=91.4亿
1,307万×400元=52.3亿
184.2亿元
2028
4,405万×90元=39.6亿
5,353万×200元=107.1亿
2,816万×400元=112.6亿
259.3亿元
市场规模核心结论:全球光模块陶瓷垫片市场规模将从2026年的约82亿元爆发式增长至2028年的约259亿元,两年增长3.2倍,年复合增速超75%。
3京瓷退场——国产替代的超级窗口3.1 全球陶瓷垫片竞争格局
当前全球高端光模块陶瓷垫片市场呈现“双寡头+新势力崛起”格局:
厂商
当前份额
核心优势
核心劣势
趋势
日本京瓷
50%-55%
30年技术积淀,海外客户深度绑定
稀土93%依赖中国进口
↓ 快速退却
35%-40%
国内800G外壳80%+份额
粉体部分外购
↑ 持续增长
<5%
全球唯一全产业链
HTCC管壳验证中
↑↑ 从0到1爆发
其他
<5%
—
技术积累不足
边缘化
2026年3月起,京瓷以“设备维护”名义实质减产25%-30%,背后是中国稀土出口管制的精准打击:
维度
具体情况
氧化钇断供
京瓷高端氮化铝陶瓷烧结所需的核心助烧剂——氧化钇(Y₂O₃),93%依赖从中国进口
审批停滞
2026年2月,中方对20家日本实体加强稀土出口审批管控,审批近乎停滞
库存告急
京瓷库存仅够10-15天生产,日本政府战略储备也只能短期兜底
交付崩溃
高端产品交期从1-2个月拉长至6个月以上,1.6T/CPO产品优先断供
时间节点
京瓷份额
中瓷电子份额
旭光电子份额
其他
2025年
50%-55%
35%-40%
<5%
<5%
2026年
35%-40%
40%-45%
5%-8%
<5%
2027年
25%-30%
45%-50%
10%-15%
<5%
2028年
15%-20%
45%-50%
15%-20%
<5%
京瓷让出的30-35个百分点份额中,旭光电子凭借全产业链优势,有望承接15-20个百分点,对应2028年市场空间约39-52亿元。
4旭光电子:全产业链唯一标的4.1 公司基本盘
旭光电子(600353),前身为国营779军工企业(1965年创建),拥有60年电真空技术积淀,形成三大主业+多个爆发性项目的业务矩阵:
业务板块
2025年营收占比
核心产品
增长逻辑
电力能源
~65%
真空灭弧室、固封极柱、高压断路器
“十五五”电网投资+SF6替代
军工
~20%
航空航天精密结构件、智能嵌入式计算机
国防信息化+客户拓展
新材料(氮化铝)
~6%
AlN粉体、基板、HTCC管壳
AI算力散热刚需,从0到1爆发
其他
~9%
核聚变器件、绿通检测设备
0→1新赛道
2025年业绩:营收16.3亿元(+3.1%),净利润1.62亿元(+57.67%),扣非净利润1.17亿元(+35.41%),经营性现金流1.29亿元(+86.87%)。
4.2 氮化铝全产业链——A股唯一旭光电子的核心稀缺性在于:A股唯一拥有氮化铝粉体→陶瓷基板→结构件→HTCC管壳全产业链自主量产能力的标的。
旭光电子 氮化铝全产业链布局
【粉体端】 产能:500吨/年(全球第二,仅次于德山1200吨) | 扩产:1000吨/年(2027年落地) | 技术:独家连续烧结炉(与北方华创联合研制) | 纯度:4N级 | 分配:70%自用,30%外供
【基板端】 产能:350万片/年 | 良率:85%-95% | 产品:超高热导基板(≥230W/m·K) | 状态:已批量供货
【管壳端(HTCC)】 高温共烧陶瓷管壳 | 应用:光模块TOSA/ROSA封装 | 客户:两大头部光模块企业送样验证中 | 状态:2026年下半年有望通过验证
【结构件端】 半导体光刻、刻蚀核心工艺 | 韩国:HBM客户已千件级加单 | 北美:头部算力厂商送样中
4.3 核心竞争优势优势维度
具体内容
竞争对手对比
全产业链
粉体→基板→管壳一体化,成本最优
中瓷需外购粉体;京瓷无粉体自产
稀土自主
生产体系不依赖氧化钇,不受出口管制
京瓷93%氧化钇依赖中国进口
设备壁垒
独家连续烧结炉(与北方华创联合研制)
同行需采购单体真空炉,一致性差
成本优势
全产业链自产,成本比外购低15%-25%
中瓷采购旭光裸板做加工
扩产自由
扩产仅受自有设备制造周期约束
同行受真空炉交付周期严重限制
送样旭创通过——放量拐点确认5.1 验证进展与时间线
根据公司投资者交流纪要(2026年6月),氮化铝产品送样验证进展如下:
客户类型
客户名称
产品类型
验证状态
预计通过
体量
光模块龙头
HTCC+基板
验证中
2026Q3-Q4
最大
光模块头部
HTCC+基板
验证中
2026Q4
大
韩国半导体
SK海力士
结构件
已通过
已通过
中
北美算力
英伟达
GPU封装氮化铝
送样中
2027年
大
半导体设备
北方华创等
结构件
洽谈中
2026下半年
中
关键判断:旭创作为全球800G/1.6T光模块绝对龙头(全球份额40%+),一旦验证通过,意味着旭光电子直接打通了全球最大单一客户的供应链。按旭创2028年光模块出货量测算,仅旭创一家的陶瓷垫片年需求就超过100亿元。
5.2 为什么旭创会选择旭光?① 供应链安全:京瓷断供已导致旭创上游陶瓷供给紧张,急需国产替代
② 成本优势:旭光全产业链自产,成本比京瓷低15%-25%
③ 交期优势:旭光交期3个月内,京瓷交期6个月以上
④ 技术达标:旭光基板良率85%-95%,热导率≥230W/m·K,与京瓷持平
⑤ 粉体自主:旭光是中瓷电子的粉体供应商,向下延伸做成品有天然优势
5.3 旭创陶瓷垫片需求测算以旭创2028年预计出货量计算(取全球份额40%):
产品类型
旭创出货量(万只)
单模块陶瓷价值
旭创陶瓷采购额
800G
1,762
90元
15.9亿元
1.6T
2,141
200元
42.8亿元
3.2T
1,126
400元
45.0亿元
合计
5,029
—
103.7亿元
如果旭光电子获得旭创30%的陶瓷垫片份额,仅旭创一家客户就可贡献31.1亿元年收入。
6旭光扩产后的产能测算6.1 粉体产能与可支撑模块数
指标
当前(500吨)
扩产(1000吨)
远期(1500吨)
粉体总产能
500吨/年
1,000吨/年
1,500吨/年
高端可用(70%)
350吨
700吨
1,050吨
单模块粉体用量
~30克
~30克
~30克
可支撑光模块数
~1,167万只
~2,333万只
~3,500万只
陶瓷垫片数(×15片/模块)
1.75亿片
3.50亿片
5.25亿片
环节
当前产能
1000吨匹配需求
扩产倍数
难度
粉体
500吨
1,000吨
2倍
低
基板
350万片
~2,800万片
8倍
中
管壳(HTCC)
试产
~700万个
—
高
关键瓶颈在基板和管壳产能。粉体扩产相对容易(自有连续烧结炉设备),但基板和管壳需要配套产线建设。预计2027-2028年基板产能可扩至3000-5000万片/年,管壳产能1000-2000万个/年。
6.3 产能对应的收入测算以1000吨粉体产能、配套基板/管壳产能释放后的测算:
产品类型
年产能
单价
年收入潜力
AlN陶瓷基板
4,000万片
15-20元/片
6.0-8.0亿元
HTCC陶瓷管壳
1,500万个
50-60元/个
7.5-9.0亿元
陶瓷结构件/垫片
2,000万片
8-12元/片
1.6-2.4亿元
AlN粉体外供
300吨
80万元/吨
2.4亿元
半导体结构件
—
—
5.0-8.0亿元
合计
—
—
22.5-29.8亿元
收入与净利润测算7.1 分业务收入预测(2027-2028年)
业务板块
2025年(实际)
2027年(预测)
2028年(预测)
核心驱动
陶瓷(光模块)
~0.5亿
25-35亿
50-65亿
旭创验证+产能释放
陶瓷(半导体/其他)
~0.5亿
5-8亿
8-12亿
韩国HBM+北方华创
电力能源
~10.6亿
18-22亿
25-30亿
十五五电网+SF6替代
军工
~3.3亿
5-7亿
8-10亿
客户拓展+型号放量
核聚变
~0.3亿
1-2亿
3-5亿
国家聚变项目加速
绿通检测
0
2-3亿
5-8亿
全国高速出口招标
合计营收
~16.3亿
56-77亿
99-130亿
—
业务板块
2028年营收
净利率
净利润
估值逻辑
陶瓷(光模块)
50-65亿
25%-28%
12.5-18.2亿元
AI材料,PE 35-40x
陶瓷(半导体/其他)
8-12亿
20%-25%
1.6-3.0亿
PE 30x
电力能源
25-30亿
12%-15%
3.0-4.5亿
PE 15x
军工
8-10亿
15%-18%
1.2-1.8亿
PE 25x
核聚变
3-5亿
20%
0.6-1.0亿
PE 40x
绿通检测
5-8亿
25%
1.3-2.0亿
PE 30x
总市值测算——500亿保守起步8.1 方法一:分部估值法(SOTP)
采用2028年预测净利润的中值,给予各业务板块差异化PE:
业务板块
2028年净利润(中值)
PE倍数
对应市值
陶瓷(光模块)
15.4亿
35x
539亿
陶瓷(半导体/其他)
2.3亿
30x
69亿
电力能源
3.8亿
15x
57亿
军工
1.5亿
25x
38亿
核聚变
0.8亿
40x
32亿
绿通检测
1.7亿
30x
51亿
合计
25.5亿
—
786亿
仅以光模块陶瓷垫片业务单独估值:
情景
陶瓷收入
净利率
净利润
PE
市值
保守
50亿
25%
12.5亿
35x
438亿
中性
57.5亿
26%
15.0亿
35x
525亿
乐观
65亿
28%
18.2亿
40x
728亿
即使仅计算光模块陶瓷垫片业务,中性情景下市值已达525亿元。叠加电力能源、军工、核聚变、绿通检测等其他业务(保守估值约150-200亿),公司总市值应在650-750亿元区间。
8.3 方法三:整体PE法指标
2027年(预测)
2028年(预测)
总营收
~65亿
~110亿
总净利润
~16亿
~25.5亿
同比增速
—
~60%
给予PE
35x
30x
对应市值
560亿
765亿
估值方法
2028年目标市值
备注
分部估值法(SOTP)
786亿
各业务独立估值后加总
陶瓷业务单独估值
525亿
仅计算陶瓷垫片
整体PE法
765亿
30x PE
三种方法平均
~692亿
—
保守下限
~500亿
陶瓷保守+其他业务最低估值
核心逻辑总结9.1 投资逻辑五重共振
① AI算力爆发 → 光模块出货量爆发式增长(2026-2028年3倍增长)
② 速率升级(800G→1.6T→3.2T)→ 氮化铝陶瓷从可选变必选,单模块价值量翻倍
③ 京瓷稀土断供 → 被迫减产25-30%,让出30%+份额 → 国产替代窗口打开
④ 旭光全产业链优势 → 粉体自主、成本最低、稀土不受限 → 验证通过后快速放量
⑤ 旭创送样通过在即 → 全球最大客户供应链打通 → 收入从1亿级跃升至50亿级
★ 总市值从当前水平向500亿+迈进
9.2 关键数据一览核心指标
数值
来源/依据
单模块陶瓷垫片用量
12-18片
产业链调研
1.6T单模块陶瓷价值
200-340元
旭光交流纪要
2028年全球陶瓷市场规模
259亿元
高盛出货量×单价测算
京瓷退让份额
30-35个百分点
稀土断供+减产
旭光目标份额
15%-20%
全产业链优势+旭创绑定
旭光扩产后粉体产能
1000吨/年
公司公告规划
1000吨可支撑模块数
2333万只
30克/模块计算
2028年陶瓷业务收入
50-65亿元
市场份额×市场规模
2028年陶瓷业务净利润
12.5-18.2亿元
25%-28%净利率
2028年总净利润
~25.5亿元
全业务加总
保守总市值
≥500亿元
陶瓷35x PE + 其他业务
公司
2025净利
2028E净利
当前市值
PE
核心业务
~8亿
~30亿
~600亿
20x
光模块陶瓷外壳
~108亿
~720亿
~3500亿
5x
光模块整机
~35亿
~250亿
~1500亿
6x
光模块整机
1.62亿
~25.5亿
~150亿
6x
陶瓷全产业链+电力+军工
旭光电子当前估值仅反映传统业务,陶瓷垫片业务的爆发性增量尚未被定价。即使按照中瓷电子20x PE的保守标准,旭光2028年25.5亿净利润对应市值也应达510亿元。
10风险提示
风险提示
1. 验证不及预期风险:HTCC管壳验证周期通常6-9个月,若1.6T高端验证未能在2026年下半年通过,放量节奏将推迟
2. 产能爬坡风险:基板和管壳产能需要从350万片扩至数千万片级别,扩产进度受设备调试、良率爬坡影响
3. 竞争加剧风险:中瓷电子已率先量产800G/1.6T陶瓷外壳,若旭光验证进度落后,可能错失最佳窗口期
4. 硅光渗透率风险:硅光方案陶瓷用量低于EML方案,若硅光渗透超预期,单模块陶瓷价值量可能低于测算
5. 下游需求波动风险:AI资本开支若出现周期性调整,光模块出货量可能低于高盛/花旗预测
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