中天精装（002989）：科睿斯拟定的主营业务为FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售，其产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板，IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA载板(ABF载板)产品的研发及量产业务，致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状，同时填补FCBGA国内工艺领域空白。目前公司间接持有科睿斯33.3784%股权，对其具有重大影响。感谢您的关注与支持!
公司成立于2023年1月，总投资超50亿元，规划年产56万片FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装基板，产品应用于CPU、GPU、AI及车载芯片领域。一期主厂房已于2024年封顶并投产，旨在解决国内高端载板技术“卡脖子”问题。
科睿斯半导体科技（东阳）有限公司拥有全球知名领先载板企业的整建制团队，核心管理、业务、研发、生产团队具有相关企业15至20余年的实操工作经验，尤其在技术研发、产品生产管理等方面具有领先优势；其人才团队稀缺度、完整度高，职能覆盖全部业务流程；有利于基于成功的业务经验和丰富的产业链资源，帮助科睿斯快速实现客户资源导入、产品定型和量产销售，促成项目尽快落地及量产、取得项目成果。科睿斯生产的ABF载板作为FC-BGA封装的标准配备，系TPU/CPU/GPU/AI芯片等的关键封装材料，在算力时代的市场前景广阔。
让我们来看看科睿斯公司的情况和产品前景：
1、运用于GPU 、CPU
、AI芯片
2、IC载板在产业链中的价值
3、当前的行业格局（被国外巨头垄断，国产替代自主可控迫在眉睫）
4、团队实力（华为海思+国际顶尖技术人才团队）
5、战略意义
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