- 中国光模块全球第一 为什么反而最危险？
- 中国有一个产业
- 全球没人争得过
- 但却有被赶超的风险
- 那就是
- 光模块
- 因为有一条新的技术路线
- 可能把咱们这块最强优势给废了
- DeepSeek V4 刚发布
- 百万字上下文
- 所有人都在看参数
- 但真正的战场
- 其实不在这
- 而是在芯片之间的
- 数据高速公路上
- 因为AI它不是一块芯片在算
- 是几万甚至几十万张芯片一起算
- 芯片之间要不停传数据
- 如果参数翻了几番
- 传输通道却没有同步扩大的话
- 也是白扯
- 这就好比
- 几万人同时挤一部电梯
- 那你说不慢才怪
- 而解决这个拥堵的
- 就叫光模块
- 现在主流的光模块
- 传输速率
- 800G
- 也就是每秒传100GB
- 你一部高清电影咱按两三个G来算
- 一秒钟能传几十部
- 但AI模型还在疯狂升级
- 下一代要到1600G
- 速度翻一倍
- 800G到1600G
- 不是简单加倍就行
- 功耗它也要跟着变大
- 体积跟着大了
- 信号还可能会出现串线失真
- 结果
- 工程师试了一圈
- 传统方案基本就到此为止了
- 怎么调都不行
- 必须得换一条新的路走才行
- 而另一条路就叫
- CPO
- 光电共封装
- 听着很学术
- 说白了就是给芯片找一条捷径
- 以前的方案
- 光模块是外接的
- 信号是从芯片出来
- 穿过主板
- 再穿过接口
- 跑几十厘米才能到
- CPO是直接把光引擎
- 贴在这个芯片旁边
- 信号跑几毫米就够了
- 打个比方
- 这相当于
- 以前咱们从家出来
- 总得走几步才到电梯
- 现在直接把电梯修在你家门口了
- 出门就坐电梯
- 功耗大幅降低
- 信号损耗也大幅减少
- 但这技术它靠谱吗？
- 目前四家行业顶流
- 同时再往这里砸钱
- 3月宣布CPO交换机全面投产
- 还有台积电
- 4月确认硅光平台今年量产
- 还有日月光
- 今年动工6座新厂
- 70亿美元砸向CPO
- 还有博通 它就更早
- 2024年就交付了
- 业界第一款51.2T CPO交换机
- Meta拿去跑了
- 超过9000万器件小时的验证
- 可靠性确认了
- 51.2T什么概念？
- 每秒处理51.2万亿比特
- 一部4K电影咱按100G来算
- 这台机器一秒钟能传60多部
- 要只是高清电影
- 那一秒就得上千部了
- 这四家全往一个方向砸钱
- 行业方向基本确认了
- 那产业链现在卡在哪呢？
- 首先是原材料
- 先说一个你可能没听过的东西
- 最底层的原材料
- 磷化铟
- 一种半导体材料
- 激光器的基底
- 没有它你做不出激光器
- 就像手电筒没有灯泡
- 有电也发不了光
- 这东西全球供需缺口70%
- 一片从800美元
- 涨到2300美元左右了
- 翻了将近3倍
- 扩产要2到3年
- 所以短期内它会很紧张
- 这块主要被美国和日本企业卡着
- 薄膜铌酸锂
- 如果说磷化铟负责发光
- 那这个薄膜铌酸锂
- 它就是负责控制光的开关
- 它比现在主流的
- 像硅光方案省30%功耗
- 再往下一代到3.2T
- 传输速度又要翻一倍
- 到时候对光信号调制器的
- 这个要求就更高
- 薄膜铌酸锂几乎是
- 唯一能扛住的材料
- 所以说绕不过去
- 再看制造设备
- 这一层是最容易被忽视的
- 也是最容易被卡脖子的
- 其实做光芯片跟做普通芯片一样
- 先要在晶圆上刻出电路
- 这就得用光刻机
- 还要配套涂胶显影设备
- 一个荷兰厉害
- 一个日本厉害
- 但CPO最关键的一步
- 它不是光刻
- 是混合键合
- 就是把光芯片和电芯片
- 面对面的它贴在一起
- 不需要焊料
- 直接在原子层面粘合
- 你可以理解为
- 不是用胶水粘两块板子
- 让两块板子表面的分子直接咬合
- 精度要求亚微米
- 对准的时候不能有丝毫的偏差
- 这块的核心设备也被国外把持
- 国内有少数企业正在突破
- 再往下一层
- 光芯片和器件
- 光芯片是零件
- 光模块它就是成品
- 就像发动机和汽车的区别
- 核心零件有两个
- EML激光器
- 它负责把电变成光
- DSP芯片
- 他负责处理信号编码解码
- 两个加起来占光模块成本的大头
- 但这个EML激光器行业
- 缺口接近70%
- DSP芯片它交期拉长到50周
- 而且多为不可取消订单
- 咱们国内光芯片自给率只有16%
- 高端的绝大部分还是要靠进口
- 不过咱们国内企业也在奋起直追
- 咱们有一家公司是做光芯片的
- 去年利润涨了11.5倍
- 还有另外一家个公司的
- 1.6T芯片也是实现了零的突破
- 什么是1.6T芯片
- 就是前面说的
- 每秒传输1600G数据的光芯片
- 以前这个也是只有国外做得出来
- 最后就是
- 光模块成品
- 就是把上面所有东西组装到一起
- 就是最终卖出去的光模块
- 这个赛道曾经有个所谓的“铁三角”
- 叫“易中天”
- 但现在格局变了
- 姓天的掉队了
- 新上来的一家姓山的
- 走的是芯片加模块一体化路线
- 由此“易中天”就变成了“易中山”
- 一进一出说明什么
- 光模块这个赛道
- 光做组装不够了
- 得往上游走
- 自己掌控这个芯片
- 现在整个产业链中
- 日子比较好过的是光模块公司
- 因为CPO还在过渡期
- 但是CPO一旦成熟
- 光模块将不再是一个独立产品
- 它会变成芯片封装里的一个零件
- 光模块厂商从卖成品
- 这个利润大头归芯片公司和封装厂了
- 例如台积电 日月光
- 已经在大举布局
- 连阿斯麦都在研发晶圆键合设备
- 要从光刻垄断延伸到封装垄断
- 说白了
- 中国在这个产业链目前的处境是
- 光模块是全球王者
- 这个毋庸置疑
- 成品很强
- 但再往上看
- 光芯片国产化不够
- 核心材料磷化铟依赖进口
- 先进封装跟台积电的差距
- 所以我们在欢呼
- 已经取得的成绩同时
- 必须也同时看到危机
- 如果CPO这个技术没有跟上
- 那我们光模块的优势
- 可能会被釜底抽薪
- 因为AI模型只会越来越强大
- 上下文只会越来越长
- 数据传输的瓶颈
- 只会越来越明显
- CPO不是做不做的问题
- 是做成什么样的问题
- 那我们的CPO现在发展什么样了呢？
- 一句话概括就是
- 在制造环节已占主导地位
- 但在核心技术自主化上仍面临差距
- 咱们凭借在光模块制造端的
- 这个绝对优势
- 已经成了全球 CPO 产业链中
- 不可忽视的主角
- 1.6T CPO光引擎产品已经实现量产
- 3.2T CPO光引擎也正在突破
- 这场光速革命
- 大家都已经起跑
- 就看谁是最终的赢家了
- 当然最好的结果是
- 赢家不止一个
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