康盛股份通过其子公司
浙江康盛热交换器有限公司
和
云创智达（千岛湖基地）
开展液冷业务，产品覆盖数据中心、AI服务器、5G基站、储能系统等多个高热密度场景。1.
微通道液冷板（MLCP）技术特点
技术
0.1 毫米，适配高功耗芯片（如 NVIDIA H100、GB300）
3–5 倍
Rubin / Feynman 平台（2026年量产，功耗 2300W–3600W）
GB300 液冷板供应链（2025年实锤）
2024年5月22日，康盛在杭州千岛湖发布多款单相浸没式液冷新品：
⚡ 所有产品采用单相浸没式液冷技术，冷却液具备绝缘、化学惰性、高沸点特性，安全可靠。
3.CDU（冷却分配单元）与配套系统
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