美股科技，PCB属于电子制造/半导体分支，涨幅很强。
昨夜美股PCB板块表现（3月23日收盘）
- 天弘科技（CLS）：+6.6%
- TTM科技（TTMI）：+10.8%
- 捷普（JBL）：+5.0%
- 伟创力（FLEX）：+5.5%
- 新美亚（SANM）：+6.9%
整体PCB板块平均涨幅5%~10%，属于强反弹。
A股PCB核心受益标的（高多层、HDI、高速互联、覆铜板）
1. 龙头/平台型（业绩稳、弹性大）
- 深南电路：高端PCB龙头，通信+服务器+军工
- 沪电股份：汽车PCB+服务器PCB龙头
- 景旺电子：软硬结合板+汽车电子
- 鹏鼎控股：全球PCB龙头，苹果+服务器
2. 高速/算力PCB（AI服务器、CPO、高速互联）
- 胜宏科技：AI服务器PCB放量
- 奥士康：高速PCB+海外客户
- 中富电路：高速互联+车载
- 明阳电路：高速PCB+工控
3. HDI/手机/消费电子（苹果链、安卓链）
- 东山精密：FPC+PCB+结构件
- 超声电子：HDI+车载
- 依顿电子：汽车HDI
- 世运电路：汽车+消费电子
4. 覆铜板（PCB上游，涨价弹性）
- 金安国纪：覆铜板龙头（小盘+业绩+弹性）
- 生益科技：高端覆铜板+PCB
- 华正新材：覆铜板+铝基板
- 南亚新材：高速覆铜板
5. 设备/材料
- 大族数控：PCB钻孔设备
- 光华科技：PCB化学品
- 天承科技：PCB油墨
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