投资要点
1. 技术合作深度绑定Intel：公司与Intel就高功耗AI服务器先进散热方案达成高度共识，核心产品认证进入关键窗口期，有望正式切入Intel全球指定供应链，配套壁垒与市场空间实现双重跃升。
2. AMD订单落地进入量产前夜：公司已斩获AMD下一代高算力CPU平台水冷板打样订单，认证测试稳步推进，将同步客户芯片量产节奏实现批量供货，2026年有望进入业绩实质性兑现期。
3. AI液冷第二增长曲线加速成型：AI大模型迭代带动芯片功耗持续攀升，液冷散热已成为AI服务器刚需配置，公司绑定全球头部芯片厂商从源头卡位核心环节，技术实力与客户壁垒持续验证，长期成长确定性显著。
一、与Intel达成深度技术协同，供应链导入进入关键窗口期
我们认为，公司与Intel的合作是其液冷技术实力获得全球龙头认可的核心标志，合作落地确定性强，有望打开Intel全球供应链的广阔配套空间。
2025年12月27日，Intel专家代表团到访公司，双方就高功耗AI服务器先进散热技术、算力基础设施建设展开深度交流，在技术路径、合作模式上达成高度共识，形成明确的初步合作意向。双方拟联合制定面向高功耗AI服务器的先进散热解决方案，依托公司与钜量创新设立的合资公司平台，加速技术的工程验证与商业化落地。
截至2026年5月，公司超流体CDU产品正推进Intel性能与功能认证，预计认证完成后将正式导入Intel指定供应链，为Intel至强Xeon等系列高功耗AI芯片提供配套液冷散热部件。一旦完成认证并实现批量供货，公司将成功切入全球算力芯片龙头的核心供应体系，不仅带来明确的业绩增量，更将实现品牌力与行业壁垒的质的飞跃。
二、AMD订单落地验证核心实力，量产在即开启业绩兑现周期
公司与AMD的合作已实现实质性项目突破，从技术对接进入订单落地与量产准备阶段，是公司液冷业务从0到1的关键验证，2026年有望贡献明确业绩增量。
公司已斩获AMD下一代高算力CPU（SP7平台）水冷板打样订单，目前正按计划稳步推进产品认证测试工作。根据客户平台规划，AMD该SP7平台芯片预计2026年一季度进入量产阶段，公司目标同步实现相关产品的批量供货，正式进入AMD核心供应链体系。
我们判断，本次打样订单绝非单次项目合作，而是公司进入全球头部芯片厂商配套体系的入场券。随着AMD AI服务器芯片出货量持续攀升，公司配套业务有望实现从1到N的快速放量，成为公司业绩增长的核心驱动力。
三、ARM生态：暂无公开合作披露，技术储备具备全生态适配能力
截至2026年5月，公司未在官方公告、定期报告、投资者交流会纪要中披露与ARM的直接业务合作、技术合作或供应链配套合作，暂无公开可查的合作进展与相关规划。
我们认为，随着ARM架构在全球AI服务器芯片领域的渗透率持续提升，公司已在液冷散热领域积累的核心技术、工艺能力与头部芯片厂商配套经验，具备快速适配ARM生态芯片散热需求的技术基础，未来潜在合作空间值得持续跟踪。
四、投资逻辑：AI液冷赛道爆发，绑定龙头构筑长期成长壁垒
AI大模型多模态能力持续突破，训练与推理需求双轮爆发，带动高端AI芯片功耗持续攀升，液冷散热已成为高功率AI服务器的刚需配置，行业正进入高速增长期。
相较于传统IDC侧液冷厂商，公司从芯片端切入散热配套，通过与Intel、AMD等全球头部芯片厂商的深度协同，实现技术与产品的提前适配，卡位产业链最核心、壁垒最高的环节，具备更强的客户粘性与技术护城河。随着合作项目逐步落地量产，公司AI液冷业务有望成为第二增长曲线，打开长期成长天花板。
我们持续看好公司在AI液冷散热领域的技术布局与客户突破，给予公司买入评级。
风险提示
1. 与Intel、AMD的产品认证不及预期，供应链导入进度慢于预期的风险；
2. AI服务器行业景气度不及预期，液冷散热需求增速低于市场预期的风险；
3. 下游客户芯片量产进度不及预期，导致公司产品批量供货延迟的风险；
4. 行业竞争加剧，导致产品毛利率下滑的风险。
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